OLED und Co. richtig befeuern Grundlagen von TFT-LCD-, OLED- und Micro-LED-Displays 09.10.2025TFT-LCDs dominieren aktuell das Fahrzeug-Display, doch OLED- und Micro-LED-Technologien holen auf. Der Artikel ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
Stromversorgung, aber ausfallsicher! Kompakt und zuverlässig für den erhöhten Leistungsbedarf von DC-Lasten 09.10.2025In der All Electric Society (AES) stellen Batteriespeicher einen essenziellen Bestandteil dar, um öffentliche Netze ...
DC/DC Power Modules Leistungsmodul für Edge-KI-Systeme 09.10.2025Mit dem neuen MCPF1412-Leistungsmodul stellt Microchip eine Lösung vor, die nicht nur Platz auf der Leiterplatte ...
Umfrage: Mehr Leistung, weniger Verlust Mehr Leistung, weniger Verlust 09.10.2025Die Kühlung technischer Systeme ist heute einer der größten, oft unterschätzten Energieverbraucher. Besonders in ...
Mehr Leistung ohne Wärmestau Herausforderungen bei der Entwicklung von E-Ladegeräten 09.10.2025Kompakte AC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge stellen hohe Anforderungen an das Kompakte AC-Ladegeräte für ...
Mit „Coolness“ zur mehr Sicherheit Wie Kühlkörper die Zuverlässigkeit einer SIS-Stromversorgung steigern 09.10.2025Sicherheitsgerichtete Steuersysteme spielen eine entscheidende Rolle, um die funktionale Sicherheit industrieller ...
Effizientes Wärmemanagement Heiße Elektronik, kühle Lösungen 09.10.2025Steigende Leistungsdichten und kompakte Bauformen machen Wärmemanagement zu einem entscheidenden Erfolgsfaktor in ...
Prozesssicherheit und Flexibilität Neue Preheating-Systeme erhöhen Präzision in der Leiterplattenfertigung 08.10.2025Bürklin erweitert sein Angebot um die neuen Vier-Zonen-Preheating-Systeme PT4-4000 und PT4-8000 von Metcal. Die Gerä ...
Kosteneffiziente Lithium-Anoden-Technologie Ultradünne Lithium-Anoden für die Batteriefertigung 08.10.2025Im Rahmen des EXIST-Projekts „LIMA“ haben Forschende des Lehrstuhls PEM der RWTH Aachen ein neuartiges ...
Sensorplattformen beschleunigen Entwicklung Sensorik als Schlüsseltechnologie des IoT 08.10.2025Mit einem umfangreichen Sensor-Content-Hub bietet Mouser Electronics Ingenieurinnen und Ingenieuren wertvolles Know- ...
Video: Effiziente Schaltschrankkühlung Bedarfsgerechte Kühlung von Schaltschränken in nicht klimatisierten Industriehallen 07.10.2025Temperaturschwankungen in nicht klimatisierten Industriehallen stellen hohe Anforderungen an das Wärmemanagement von ...
Grüner Wandel in der Elektronik Forscher entwickeln Leiterplatte aus Holz 07.10.2025Forschende der Empa haben eine biologisch abbaubare Leiterplatte auf Holzbasis entwickelt. Das Trägermaterial aus ...
Industrie-PCs mit offenem Betriebssystem kombinieret Bosch Rexroth und Advantech kooperieren für modulare Edge-Lösungen 07.10.2025Advantech wird neuer Partner im CtrlX-OS-Ecosystem: Die U nternehmen kombinieren modulare Industrie-PCs und sicheres ...
Wegbereiter für das Quanteninternet Neue Glasfaserlösungen für Quantenkommunikation und Rechenzentren 07.10.2025Rosenberger OSI bringt erstmals konfektionierte Produkte auf Basis der PANDA-Faser auf den Markt. Die Spezialfaser ...
Liquid Flow Through Module mit Flüssigkeitskühlstandard VITA 48.4 Flüssigkeitskühltechnologie für raue Umgebungen 07.10.2025nVent Electric plc gab die Markteinführung des nVent Schroff Liquid Flow Through Module bekannt. Die Lösung, die zur ...
Familienunternehmen in dritter Generation Generationenwechsel bei Finder: Mit Dynamik in internationale Märkte 07.10.2025Bei Finder trifft Erfahrung auf frischen Wind: Johannes Krutzek, der die dritte Familiengeneration vertritt, ...
Modulares Energiekettensystem Effiziente Systemlösungen für lineare Bewegungen in Maschinen und Anlagen 07.10.2025Mit dem Heluchain-System präsentiert Helukabel eine modulare Komplettlösung für lineare Bewegungsanwendungen im ...
Auf den richtigen Speicher setzen Speicherlösungen für Edge Computing 06.10.2025Edge Computing fordert neue Speicherstrategien: Während Prozessoren und KI-Beschleuniger im Rampenlicht stehen, ...
Sichere Verbindungslösungen gefragt Die Bedeutung der UL-Zertifizierung bei Power-Steckverbindern 06.10.2025Die UL-Zertifizierung setzt weltweit Standards für Sicherheit und Zuverlässigkeit. Gerade bei Power-Steckverbindern ...
Mit Infrarot auf Fehlersuche So verbessert Thermografie die Fertigung 06.10.2025Maschinenstillstände, Überhitzung von Bauteilen oder elektrische Defekte – in vielen Produktionsstätten sind ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Kühldesign der nächsten Generation Curamik DirectCool verschiebt die Grenzen der SiC-Kühlung 06.10.2025SiC-Leistungshalbleiter treiben Leistungsdichte und Schaltfrequenz in neue Bereiche – und rücken damit die Kühlung ...
Interview mit Rogers über die Curamik-DirectCool-Lösung „Rogers definiert die Kühlung neu!“ 06.10.2025Mit Curamik DirectCool setzen die Wärmemanagement-Experten auf die nächste Generation leistungsstarker Module. Statt ...
Mikroelektronik made in the North Wie Finnland Europas Chipziele vorantreibt 06.10.2025Mit der Initiative „Chips from the North“ positioniert sich Finnland als treibende Kraft der europäischen ...
Echtzeit-Messverfahren E-Auto-Batteriemanagement verbessert Lebensdauer und Sicherheit 02.10.2025Wie lässt sich der wahre Zustand einer Batterie erkennen – und das sogar während des Betriebs? Forschende des ...
TFT-Touchdisplays für HMI (Promotion) Plug&Play-Displays: kompakt, robust, smart. 30.09.2025Die Smartwin Display-Serie setzt Maßstäbe in Qualität, Flexibilität und Preis-Leistung. Die Module von 2,4 Zoll bis ...
Steckverbinder mit Schnellanschluss-System MQ 15: Die Erfolgsgeschichte eines Standards 30.09.2025MQ-15-Steckverbinder finden mehr und mehr Zuspruch: Anlagenplaner entscheiden sich für MQ -5-Steckverbinder, um ...
Hohe Druckverformungsbeständigkeit für langfristige Leistungsfähigkeit Halogenfreies Material mit der Brandschutzklasse UL 94 V-0 26.09.2025Rogers präsentiert mit Poron 40V0 einen neuen halogenfreien Polyurethanschaum der Brandschutzklasse UL 94 V-0. Das ...