Workload-Konsolidierung auf einem Board Neues 3U-VPX-Board für missionskritische Edge-Systeme 05.06.2026Ein Board statt vieler: Mit dem VX30101 stellt Kontron ein 3U-VPX-High-End-Computing-Board vor, das KI- ...
Power Connectivity (Promotion) Geräteverbindungen für höchste Ansprüche 03.06.2026Vom IEC-Gerätestecker bis zur intelligenten Stromverteilleiste: Schurter bietet ein umfassendes Portfolio an Gerä ...
96,2 Prozent Wirkungsgrad Piezoelektrischer Chip verbessert Spannungswandlung für GPUs 02.06.2026Induktivitäten stoßen an ihre Grenzen, doch es gibt eine Alternative: Ingenieure der University of California, San ...
Phoenic Contact im ZVEI-Vorstand COO rückt in ZVEI-Vorstand auf 02.06.2026Ulrich Leidecker, COO von Phoenix Contact, ist auf der Mitgliederversammlung des ZVEI am 21. Mai 2026 in den engeren ...
Infinity Ready DIN-Schienen-Stromversorgungen für anspruchsvollste Anwendungen 02.06.2026Hochleistung für Cobots und KI-Kühlung oder robuste Versorgung für die Smart Factory: Mit den neuen DIN-Schienen- ...
Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert 02.06.2026Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
Führungswechsel Neuer CEO Electrical Products bei Siemens 01.06.2026Markus Grabmeier kehrt zu Siemens zurück und übernimmt zum 1. Juni 2026 die Position des CEOs der Business Unit ...
Von Wide-Bandgap bis 800‑V‑DC Neue Power-Technologien für EV, Netz und KI 01.06.2026Auf der PCIM 2026 in Nürnberg zeigt Texas Instruments, wie neue Power-Halbleiter die Effizienz und Leistungsdichte ...
Hochstrom, Kühlung, EMV Neue Komponenten für effiziente Leistungselektronik 01.06.2026Vom 9. bis 11. Juni 2026 ist Würth Elektronik auf der PCIM Europe in Nürnberg vertreten – in Halle 6, Stand 306. ...
KI-Rechenzentren unter Strom Neue Ansätze für effizientes Rechenzentrums-Energiemanagement 01.06.2026Steigende Leistungsdichten, höhere Gleichspannungen und wachsende KI-Workloads stellen neue Anforderungen an ...
Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif 01.06.2026Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
Neue Lamellenkühlkörper-Serie für Leistungselektronik Neue Press-Fit-Serie für leistungsstarke Halbleiter 01.06.2026Fischer Elektronik erweitert sein Lamellenkühlkörper-Portfolio um die neue Serie KPK. Die Kühllamellen werden ...
Edge-KI erreicht eine neue Leistungsklasse Neue Rugged-Computer für Robotik und autonome Fahrzeuge 28.05.2026Was bislang Rechenzentren vorbehalten war, hält nun auch in Baumaschinen und Robotern Einzug: Mit seinen neuen ...
Gedruckt, biologisch verträglich und abbaubar Biobasierte Magnetfeldsensoren im Siebdruck 28.05.2026Magnetfeldsensoren sind in Autos, Smartphones und Sicherheitssystemen zu finden. Viele gängige Varianten bestehen ...
SiC, GaN und KI-Power Halbleiterlösungen für die digitale Zukunft 28.05.2026Im Mittelpunkt der PCIM Europe 2026 stehen Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren, Elektromobilität und Robotik. ...
Arbiträrsignalgenerierung für 5G, LTE und Wi-Fi Arbiträrsignalgenerierung bis 5 GHz auf einer Plattform 28.05.2026Mit der SDG8000A-Serie stellt Siglent Technologies eine neue Plattform für anspruchsvolle Signalgenerierung vor, die ...
AMR-Sensoren mit 20 nA AMR-Magnetsensoren für Healthcare, Wearables, IoT 27.05.2026Murata hat die Serienproduktion der AMR-Sensoren MRMS166R und MRMS168R gestartet. Der MRMS166R kombiniert einen ...
Lösungen für Robotik, E‑Mobilität und Rechenzentren Neue Bausteine für Stromversorgungen der nächsten Generation 27.05.2026Auf der PCIM 2026 präsentiert Murata Manufacturing neue Power-Lösungen: isolierte 1-W-DC/DC-Wandler für SiC-Gate- ...
DLaTGS setzt Maßstäbe in der FTIR-Spektrometrie Neue Generation pyroelektrischer Infrarotdetektoren 27.05.2026DLaTGS-Detektoren erreichen bei hohen Modulationsfrequenzen eine bis zu dreimal höhere Detektivität als ...
PCIM Expo 2026 PCIM bringt Industrie und Forschung auf vier Stages zusammen 27.05.2026Vom 9. bis 11. Juni 2026 wird Nürnberg erneut zum internationalen Treffpunkt der Leistungselektronik. Auf der PCIM ...
SiC und GaN auf der PCIM Effizienz und Miniaturisierung durch moderne Leistungshalbleiter 26.05.2026Auf der PCIM 2026 in Nürnberg zeigt Rohm am Stand 318 in Halle 9, wie moderne Leistungshalbleiter die Effizienz ...
Fast-Hall-Sensor für x-by-wire Hall-Sensor reduziert Komplexität im Antrieb 26.05.2026TDK erweitert sein Micronas-Fast-Hall-Portfolio um den HAL 3025, einen als SEooC ASIL-D-ready entwickelten Single- ...
Mehr Sicherheit für EV-Laden Dünnschicht-Sensorik überwacht Hochstromkontakte in Echtzeit 26.05.2026Wie lassen sich Hochstromkontakte zuverlässig überwachen? Das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflä ...
Kompakt, leistungsstark und IP67-geschützt (Promotion) Neue Widerstandsbaureihen GFAE und KFW1E 26.05.2026Frizlen präsentiert neue Widerstandsbaureihen GFAE und KFW1E – kompakt, leistungsstark und IP67-geschützt – ab ...
Always-on-Vision für Edge-Geräte Bildsensoren für ultrastromsparende Vision 26.05.2026STMicroelectronics bringt mit dem VD55G4 (Mono) und dem VD65G4 (RGB) zwei ultrastromsparende Global-Shutter- ...
Ultra-slim DIN-Rail-Power (Promotion) Recom-RACPRO1-S-Serie bis 480 W 26.05.2026Die RACPRO1-S-Serie von Recom kombiniert hohe Leistungsdichte mit extrem schlankem Design. Bis zu 480 W Leistung, ...
Loyalitätsprogramm im B2B Mitgliedschaft soll Beschaffung planbarer und schneller machen 22.05.2026Conrad Electronic startet mit „Conrad PRO” ein B2B-Loyalitätsprogramm für KMU, die regelmäßig bestellen. Enthalten ...
So wird technische Beschaffung einfacher Der Conrad-B2B-Katalog ist zurück! 22.05.2026Nach acht Jahren Pause bringt Conrad einen 960-seitigen B2B-Katalog zurück – jedoch nicht aus Nostalgie, sondern als ...
Mikroelektronik-Strategie für Europas Industrie Europa als Chipmarkt: Halbleiterbedarf verdoppelt sich bis 2040 21.05.2026Die neue Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt: Bis 2040 wird sich der Halbleitereinsatz in Europa ...
Board-to-Board-Steckverbinder in rauen Anwendungen Ein robuster Allrounder macht den Unterschied 21.05.2026Heutige elektronische Systeme, etwa in der Prozess-, Automations-, Verkehrs-, Informations- oder Medizintechnik, ...
