Skalierbare Edge‑Hardware für Vision und Automatisierung Industrie‑Edge‑Computing mit NPU, Arc‑GPU und modularen HMI‑Plattformen 02.03.2026Auf der Embedded World 2026 präsentiert Seco Intel-basierte Edge-Hardware für reale KI-Anwendungen. Ein Highlight ...
Technologieumstiege prägen die Speicherthemen 2026 Speicherstrategien für volatile Zeiten 02.03.2026Zur Embedded World 2026 rückt Memphis Electronic Speichertechnologien als strategischen Erfolgsfaktor in den ...
Temperaturmanagement für IPCs Effiziente Kühllösungen verlängern die Lebensdauer industrieller Systeme 02.03.2026Auf der Embedded World 2026 präsentiert CTX Thermal Solutions maßgeschneiderte Kühllösungen für Embedded-Systeme und ...
Moderne Hardware trifft Cybersecurity und CRA‑Readiness Edge‑AI, Sicherheit und neue Standards prägen Embedded‑Trends 2026 02.03.2026Auf der Embedded World 2026 präsentiert Kontron ein breites Portfolio für Embedded Computing, Edge-AI und ...
Technologien für urbane Mobilität und Edge‑Systeme Neue Referenzplattformen und Services für moderne Embedded‑Entwicklung 02.03.2026Auf der Embedded World 2026 präsentiert Arrow Electronics zahlreiche Technologien aus seinem Herstellernetzwerk. Im ...
Kategorien Hardware, Software und KI dominieren 2026 Embedded Award 2026 auf der Embedded World 02.03.2026Mit mehr als 110 Einreichungen von über 90 Unternehmen zeigt sich die Dynamik, mit der die Embedded-Hersteller in ...
Strategische Engineering‑Allianz stärkt industrielle Rechnerplattformen Spectra und Cincoze vertiefen Entwicklungsallianz für Industrie‑PCs 02.03.2026Spectra und Cincoze haben ihre seit 14 Jahren bestehende Engineering‑Partnerschaft nun offiziell gemacht. Die ...
Frühjahrs-Tour für Test & Measurement Termine, Trends und Normen im Fokus 27.02.2026DataTec ist bis Ende April auf mehreren Fachveranstaltungen präsent – von den NI Days in München über LabVIEW- ...
Edge Intelligence, Robotik und Digital Health Analog Devices präsentiert skalierbare Lösungen auf der Embedded World 27.02.2026Analog Devices, (ADI) präsentiert auf der Embedded World 2026 in Nürnberg, wie das Unternehmen physische Intelligenz ...
Verbindungstechnik als Schlüssel zur Industrie Von Energiespeichern bis Konfiguratoren: Bausteine für skalierbare Industrie 27.02.2026Die Harting-Technologiegruppe hat bei ihrer Fachpressetagung in Espelkamp internationale Medienvertreter empfangen. ...
Ein Unternehmerleben zwischen Versandhandel, EDV und Logistik Klaus Conrad wird 90 27.02.2026Klaus Conrad wird am 27. Februar 2026 90 Jahre alt. Er prägte Conrad Electronic als EDV- und Logistikpionier, baute ...
Infotainment, Anzeige und Kommunikation mit modernen Schnittstellen High-Performance-Datenleitungen für die Bahntechnik 27.02.2026Auf der IT-Trans 2026 in Karlsruhe zeigt SAB Bröckskes erstmals neu entwickelte High-Performance-Datenleitungen für ...
Gewinnsprung im vierten Quartal Rogers gibt Zahlen für das Gesamtjahr 2025 bekannt 27.02.2026Rogers Corporation stellte seine Zahlen zum Jahresende vor: Im vierten Quartal 2025 übertraf das Unternehmen mit ...
Neuer Name spiegelt Wandel zum Systemanbieter Helukabel wird zu Helu 26.02.2026Aus Helukabel wird Helu. Der neue Markenauftritt spiegelt den Wandel vom Kabelhersteller zum Systemanbieter für ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
PCIM Expo 2026 (Promotion) Ihre Messe für die Zukunft der Leistungselektronik 26.02.2026Entdecken Sie die neuesten Lösungen der Leistungselektronik entlang der gesamten Wertschöpfungskette vom 09. bis 11 ...
Mehr Diagnose, mehr Sicherheit Kompaktes 3‑kW-AC/DC-Netzteil für Test, Halbleiter, Laser und Industrie 26.02.2026TDK Corporation erweitert die 3‑kW-AC/DC-Reihe TDK‑Lambda HWS3000 um das HWS3000GT4 mit Weitbereich‑ ...
Neue Batterietypen senken Markteintrittshürden nicht automatisch Natrium-Ionen-Batterien bauen stärker auf Lithium-Wissen auf als gedacht 26.02.2026Ein Team von der Universität Münster, der ETH Zürich, der Stanford University und der Fraunhofer-Einrichtung ...
Kreislauf für Lithium-Batterien Direktes Batterierecycling soll Reinheit und Ausbeute deutlich steigern 26.02.2026Wie werden ausgediente E-Auto-Batterien zu einem Rohstoff? Das Fraunhofer-FuE-Zentrum Elektromobilität (FZEB) ...
Lüfterlos im Dauerbetrieb System-on-Module für Smart Home, Medizintechnik und Ladeinfrastruktur 25.02.2026Kontron Electronics erweitert sein Portfolio um das OSM-S AM62L, ein kompaktes OSM-SoM mit Dual-Core-Arm-Cortex-A53- ...
„Green is smart“ Datenbasierte Planung für energieoptimierten Betrieb 25.02.2026Wago zeigt auf der Light + Building 2026 (8. bis 13. März) in Frankfurt aktuelle Lösungen für Gebäude- und ...
Hydrometallurgie: pH und Temperatur sind entscheidend Recyclingquote im Prozess: Dosierung, Durchfluss und Füllstand im Griff behalten 25.02.2026Europa will Lithium, Nickel und Kobalt stärker im Kreislauf halten. Im Batterierecycling entscheidet die ...
Neuer Werkstoff für die CO2-neutrale Elektronikfertigung Bio-Compound soll fossile Kunststoffe in der Elektronik ersetzen 24.02.2026Um fossile Kunststoffe in der Elektroindustrie zu ersetzen, entwickelt das Fraunhofer-Institut für Umwelt-, ...
Vortragsprogramm auf der Embedded World Expert Panels beleuchten die Zukunft der Embedded-Branche 23.02.2026Die Embedded world Exhibition&Conference bietet der internationalen Embedded-Community erneut ein fundiertes ...
Kompakt, leistungsstark und normkonform Weniger Störungen durch neuen Drei-Phasen+N-Filter 19.02.2026Die Serien FN3297 / FN3298 von Schaffner (Teil von TE Connectivity) bestehen aus zwei Drei-Phasen+N-Filterfamilien ...
Spektrale Lichtsensoren „Behind OLED“ Intelligentes Display-Management für CoE-Smartphone-Displays 18.02.2026Die neue CoE-OLED-Technologie stellt Umgebungslichtsensoren vor enorme Herausforderungen, da sie bis zu 99 Prozent ...
Energieverteilung in der Industrie Power-Steckverbinder mit IP65/67 für Industrie und Outdoor 18.02.2026Harting bringt den PushPull V4 Power QuickLock mit Han QuickLock auf den Markt. Die Verbindung wird im Feld ...
Real-Time Operating Systems Echtzeitbetriebssysteme als Schlüssel zu robuster Embedded-Systemsoftware 18.02.2026Moderne Embedded-Systeme haben sich in den letzten Jahren grundlegend verändert. Was früher als einfache, ...
Mehr Effizienz für die Energieinfrastruktur der Zukunft Leistungshalbleiter ermöglicht kompaktere und leichtere Systeme 18.02.2026Toshiba stellt einen neuen 6,5-kV-Presspack-IEGT vor. Der ST2000JXH35A ermöglicht aufgrund seiner höheren ...
Asien baut Führungsrolle bei Halbleiterpatenten massiv aus Europas Halbleiterforschung verliert im globalen Vergleich weiter an Boden 17.02.2026Eine Auswertung von EconPol Europe zeigt, dass Europa bei Halbleiterpatenten stark zurückfällt, während Asien massiv ...
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