Die Liquid Flow Through Module Flüssigkeitskühltechnologie wird in rauen Umgebungen eingesetzt, um Wärme von einzelnen Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCB) abzuführen und so eine zuverlässigere Kühlung bei höherer Rechenleistung zu ermöglichen, als dies mit herkömmlicher Konduktionskühlung (Conduction Cooling) möglich ist.
Die Lösung, die zur Produktlinie nVent Schroff gehört, wendet den Flüssigkeitskühlstandard VITA 48.4 an, um eine sichere und zuverlässige Form der eingebetteten Kühlung mittels Flüssigkeit zu schaffen. Jedes Liquid-Flow-Through-Modul ist mit einem kundenspezifischen Strömungspfad ausgelegt, der gezielt Prozessoren adressiert, um die erwärmte Luft von der Leiterplatte zurück zum Chassis zu transportieren, wo die Flüssigkeit gekühlt wird.
Individuell an Kunden anpassbar
Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in der Flüssigkeitskühlung kann das nVent-Engineering-Team jedes Board-Layout an das individuelle PCB-Design des Kunden anpassen und mithilfe von Simulationen die passende Kühlkonfiguration entwickeln. Das robuste nVent-Schroff-Portfolio umfasst passende Board-Holder (Board Retainers) sowie Auszieh- und Entriegelungskomponenten (Extractor Components), die die Flüssigkeitskühlstandards für offene Systemplattformen der Militärelektronik erfüllen.
Das Liquid Flow Through Module wurde in einer nach AS9100 zertifizierten Fertigungsstätte in San Diego, Kalifornien, entwickelt und hergestellt und erfüllt die Standards VITA (48.4) und SOSA. Zudem ist es DFARS-, JOSCAR- und ITAR-konform. Durch die Anwendung von VITA 48.4 erfüllen die Module zudem erweiterte Anforderungen an Stoß- und Vibrationsfestigkeit.
Weitere Informationen dazu, wie nVent-Experten für Flüssigkeitskühlung ein wirksames Flüssigkeitskühlmodul entwickeln können, finden Sie auf der Seite zum Liquid Flow Through Module.
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