3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Vor 1 TagMit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
Mehr Leistung ohne Wärmestau Herausforderungen bei der Entwicklung von E-Ladegeräten Vor 1 TagKompakte AC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge stellen hohe Anforderungen an das Kompakte AC-Ladegeräte für ...
Prozesssicherheit und Flexibilität Neue Preheating-Systeme erhöhen Präzision in der Leiterplattenfertigung Vor 1 TagBürklin erweitert sein Angebot um die neuen Vier-Zonen-Preheating-Systeme PT4-4000 und PT4-8000 von Metcal. Die ...
Effizienz und Zukunftssicherheit Designübernahme als Schlüssel für langfristige Produktverfügbarkeit 25.09.2025Mit der Designübernahme bietet Heitec eine strukturierte Möglichkeit, Entwicklungs- und Fertigungsdaten in einem ...
Die Marktentwicklung verstehen (Promotion) DDR4: In aller Munde und doch nicht verfügbar? 24.09.2025Speicherhersteller ziehen die Reißleine bei DDR4. Wie ist die Lage? Welche Hersteller unterstützen DDR3 und DDR4 wie ...
Orientierungshilfe im Dschungel moderner Technologien Displays & HMI-Komponenten: Technologien verstehen, Systeme richtig auswählen 22.09.2025Lernen Sie auf der INDUSTRY.forward EXPO, wie Sie aus der Vielfalt von Technologien und Herstellern die passende ...
1.600 Artikel im Eplan-Data-Portal verfügbar Produktdaten beschleunigen Konstruktions- und Entwicklungsprozesse 09.09.2025Seit Mai stellt Binder rund 1.600 Steckverbinder im Eplan-Data-Portal bereit. Entwickler und Konstrukteure ...
Paradigmenwechsel in der Produktion Simulation, die Basis für intelligente Steuerungen 03.09.2025Gemeinsam entwickeln sich Simulation, Künstliche Intelligenz, Sensorik und digitale Zwillinge zum strategischen ...
Hochleistungssysteme im Härtetest Neue Entwicklungsplattform mit Flüssigkeitskühlung für missionskritische Anwendungen 22.08.2025Das modulare Test- und Entwicklungsgehäuse Liquid Flow Through (LFT) VITA 48.4 von Elma Electronic ermöglicht die ...
Hochspannungs-Tests bis 1,2 kV Programmierbare Widerstandsmodule für sichere Hochspannungssimulation 19.08.2025Pickering Interfaces hat eine neue Familie programmierbarer Hochspannungs-Widerstandsmodule vorgestellt. Die ...
Nachhaltiger Technologietransfer Leichtbau-Drohnen bringen neue Reichweiten 13.08.2025Im Rahmen des Projekts AERO-SH entwickeln die Fachhochschule Kiel und Teccon Consulting & Engineering eine flexible ...
Der Ausweg aus der Legacy-Falle GPT-5 und die Zukunft der Softwareentwicklung 11.08.2025Peter van der Putten, Director des AI Lab und Lead Scientist bei Pegasystems, zeigt auf, wie GPT-5, das nun von ...
Flink wie der Fox Flash-Architektur der nächsten Generation für Industrie 4.0 07.08.2025Mit dem FlashFOX präsentiert Göpel Electronic eine flexible Lösung für die parallele Flash-Programmierung in der ...
Chip-Partnerschaft für autonomes Fahren Künstliche Intelligenz trifft Chiplet-Technologie 01.08.2025AiMotive und Socionext bündeln ihre Kompetenzen, um die Entwicklung energieeffizienter, kundenspezifischer SoCs für ...
Exklusives Kundenevent (Promotion) Einladung zum Tag der offenen Tür am Hy-Line Entwicklungs- & Teststandort 17.07.2025Wir öffnen erstmals die Türen unseres Entwicklungs- und Teststandorts in Durchhausen bei Tuttlingen für die ...
Open-Source-EDA-Tools RFETs ermöglichen effizienteres und sicheres Chipdesign 04.07.2025Das Chipdesign spielt eine zentrale Rolle bei der Entwicklung anwendungsspezifischer mikroelektronischer Bauelemente ...
Schutz vor elektrostatischen Entladungen Schlauchpaket für maximale Sicherheit in der Elektronikproduktion 27.06.2025Igus bringt mit triflex TRE ESD das weltweit erste anschlussfertige Schlauchpaket für Industrieroboter auf den Markt ...
Developer-Seminar Wi-Fi7-Innovationen mit Qualcomm-Technologie 23.06.2025Codico lädt am 3. Juli zu einem kompakten Live-Seminar nach Stuttgart ein, das sich speziell an Softwareentwickler ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
IoT-Entwicklung vereinfachen Applikationsfertige Software Building Blocks: aReady.IOT 18.06.2025Die Komplexität der Produktentwicklung für (I)IoT- und Industrie-4.0-Applikationen steigt immer weiter an, was zu ...
Von der Experimentierphase zur unternehmensweiten Skalierung Wenn KI erwachsen wird 18.06.2025Die anfängliche Euphorie rund um generative KI stößt inzwischen auf erste Hürden. Zwar wird die Technologie noch ...
Entwicklungstool für neue Verbindungslösungen Kontaktlose Anwendungen einfach gemacht: High-Speed-Datenübertragung 17.06.2025Das RoProxCon Evaluation Board von Rosenberger Hochfrequenztechnik ist eine Plattform zur Entwicklung kontaktloser ...
Mehr Geschwindigkeit, Produktivität und Zusammenarbeit Simulation, Nachhaltigkeit, Cloud: CAD-Entwicklung im Vollpaket 10.06.2025PTC hat mit Creo 12 eine neue Version seiner CAD-Lösung vorgestellt, die Entwicklungsteams noch effizienter macht. ...
Ergebnisse des CAM-Workshops Neue Ansätze für Fehler- und Materialdiagnostik bei Elektronik 04.06.2025Das Fraunhofer IMWS hat seinen CAM-Workshop beendet. Auf der Tagung wurden Themen wie Defektlokalisierung und - ...
Skalierbare Testlösungen Neue HIL-Plattform erweitert Testmöglichkeiten für Echtzeitsysteme 22.05.2025Mit der neuen Produktlinie „Scalexio FSX” erweitert dSpace seine HIL-Plattform um skalierbare und anpassbare ...
Quelloffene Tools als Schlüssel zur Souveränität Kann Deutschland führender Standort für Mikroelektronik werden? 13.05.2025Die neue Bundesregierung möchte den Standort Deutschland im Bereich der Mikroelektronik-Produktion ausbauen. Die ...
Perfektion simulieren Mit KI und Embedded-Software zu technischen Hochleistungssystemen 24.04.2025Die Entwicklung technischer Systeme erfordert zunehmend eine enge Verzahnung von Software und Künstlicher ...
Präzision und Sicherheit in der Elektronikproduktion Intelligente Roboterlösungen für die Elektronikindustrie 23.04.2025Präzision, Flexibilität und Effizienz sind in der Elektronikfertigung wichtiger denn je. Die Digitalisierung spielt ...
Rechenzentren vor dem nächsten Technologiesprung PCIe 5.0 trifft Photonik: Neuer SSD-Prototyp für KI und Green Computing 15.04.2025Kioxia, AIO Core und Kyocera haben gemeinsam einen Prototyp für ein PCIe-5.0-kompatibles optisches Breitband-SSD ...
SoC-FPGAs für die Fahrzeugtechnik Robuste Rechenkerne für sichere Systeme im Fahrzeug 02.04.2025Microchip Technology hat die AEC-Q100-Qualifizierung für seine PolarFire-SoC-FPGAs erhalten – ein wichtiger ...
