Produkt des Monats: 4U LHX Heat Exchanger (Promotion) Air-to-Liquid Heat Exchanger erhöt die Rack-Computing-Dichte vor 5 TagenDer nVent SCHROFF 4U LHX ermöglicht Air-to-Liquid-Kühlung für High-Density-Elektronik in 19"-Anwendungen. Im ...
nVent-Interview: Präzisionskühlung für leistungshungrige Elektronik „Klassische Kühlung war gestern“ 10.09.2026Steigende Leistungsdichten bringen klassische Luftkühlung an ihre Grenzen. Gefragt ist nicht nur mehr Kühlleistung, ...
Kühllösungen für die Elektromobilität Thermomanagement bringt Fahrfreude 10.09.2026Jede Erwärmung verkürzt die Lebensdauer eines Elektronikbauteils. Jedes Elektronikbauteil hat seine „Wohlfü ...
Thermische Stabilität als entscheidende Entwicklungsgröße (Promotion) Nur kühlen reicht heute nicht mehr aus 09.09.2026KI-Beschleuniger, HPC-Systeme, Telekommunikationsinfrastruktur, industrielle Automatisierung und Anwendungen in der ...
Rechenzentrum setzt auf trockene Kühlung und Wärmenutzung Rechenzentren kühlen ohne Durststrecke 08.09.2026Das Rechenzentrum FRA7 von Firstcolo setzt auf einen geschlossenen Kaltwasserkreislauf und luftgekühlte Kä ...
IT, Strom und Kühlung müssen als Gesamtsystem geplant werden Luft oder Flüssigkeit? KI-Rechenzentren setzen auf beides 07.09.2026Generative KI erhöht die Leistungsdichte und damit die Wärmelast in Rechenzentren. Schneider Electric zeigt, wie ...
Fränkische-Group-Interview: Kühlen, wo Leistung entsteht Kühllösungen für E‑Mobilität und Energiespeicher 04.09.2026Ob im Fahrzeug oder im stationären Battery Energy Storage System: Wo Energie umgesetzt wird, muss Temperatur ...
Hochleistungskühlkörper führen Verlustwärme effizient ab Leistungsmodule gezielt entwärmen 04.09.2026Leistungsmodule und -bauteile sind in der heutigen Welt der Elektronik unverzichtbar. Stetig steigende ...
Hitzewellen führen vermehrt zu Hardwaredefekten und Datenverlust Hitze im System, Daten weg 01.09.2026Die jüngsten Hitzewellen haben sich deutlich im Auftragseingang von CBL Datenrettung bemerkbar gemacht: Bei 25 ...
Stromfreie Festkörperkühlung soll Sonnenenergie und Abwärme direkt nutzen Wärme rein, Kälte raus 31.08.2026Kühlschränke, Klimaanlagen und Rechenzentren benötigen große Mengen Strom, und der weltweite Kühlbedarf steigt ...
Brandschutz für Bahntechnik (Promotion) TECHFRAME 40 FireShield schützt Technik im Bahneinsatz 27.08.2026Elma Electronic erweitert den TECHFRAME 40 um eine feuerbeständige, IP54-geschützte Ausführung für anspruchsvolle ...
Der Durst der KI wird zur Gefahr für Europas Wasser Der unsichtbare Preis des KI-Booms 17.08.2026Während Europas Flüsse historische Tiefststände erreichen, steigt der Wasserbedarf von Rechenzentren. Blue Activity ...
Wärmetauscher kühlt KI- und GPU-Elektronik in 19-Zoll-Schränken Flüssigkeitskühlung für kompakte Hochleistungsrechner 05.08.2026Mit dem SCHROFF 4U LHX bringt nVent einen kompakten Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher für KI-, GPU- und HPC-Elektronik ...
Wie Unternehmen Serverräume für steigende IT-Lasten fit machen Sieben Hebel gegen den Hitzestau im Rechenzentrum 04.08.2026Eine ineffiziente Kühlung in Serverräumen und Rechenzentren treibt die Betriebskosten in die Höhe und erhöht das ...
Sichere und zuverlässige Kühlbox Aluminiumgehäuse als Schlüssel moderner Elektronik 24.06.2026Wenn Elektronik zuverlässig arbeiten soll, kommt es auf mehr an als auf die Technik im Inneren. Das richtige Gehäuse ...
Flüssigkeitskühlung mit Wasser zielt auf effizientere Rechenzentren Flüssigkeitskühlung für KI-Chips erreicht zehnfache Effizienz 18.06.2026Forschende des KAIST (Korea Advanced Institute of Science & Technology) haben eine Flüssigkeitskühlung entwickelt, ...
Produkt des Monats: Easy Swap LFT (Promotion) Verbessern Sie thermische Leistung und bewahren Sie Modularität mit Easy Swap LFT 15.06.2026Das nVent SCHROFF Easy Swap LFT (Liquid Flow Through) bietet einen neuen Ansatz für die Kühlung von 3U-Eurocard- ...
KI-Rechenzentren unter Strom Neue Ansätze für effizientes Rechenzentrums-Energiemanagement 01.06.2026Steigende Leistungsdichten, höhere Gleichspannungen und wachsende KI-Workloads stellen neue Anforderungen an ...
Neue Lamellenkühlkörper-Serie für Leistungselektronik Neue Press-Fit-Serie für leistungsstarke Halbleiter 01.06.2026Fischer Elektronik erweitert sein Lamellenkühlkörper-Portfolio um die neue Serie KPK. Die Kühllamellen werden ...
Heiße Elektroniksysteme kühlen – aber wie? Fünf Mythen um Flüssigkeitskühlung 13.05.2026KI beschleunigt die Rechenleistung – und treibt Rechenzentren thermisch ans Limit. Mit jeder neuen GPU-Generation ...
Tischgehäuse für große Displays (Promotion) COMMUNITEC – Großvolumiges Tischgehäuse mit Design und Funktion 22.04.2026Das Tischgehäuse „COMMUNITEC” von OKW ist für voluminöse Einbauten ausgelegt und bietet eine ergonomisch geneigte ...
Ohne Kältemittel, ohne Öl und Gas Elastokalorik auf dem Weg in Anwendungen 13.04.2026Auf der Hannover Messe präsentieren Forschende der Universität des Saarlandes um Paul Motzki eine Kühl- und ...
Mehr Designfreiheit für Elektronikgehäuse Kleingehäuse mit Kunststoffdeckelplatten 09.04.2026Fischer Elektronik erweitert die Gehäuseserie Tondo um Varianten mit optionalen 3 mm dicken Deckelplatten aus ...
Lüfter für Kühlanwendungen (Promotion) EC-Ventilator für große Kühlgeräte 26.03.2026Mit dem CF4207 bietet Schukat einen Eco-EC-Ventilator von SUNON für große Lebensmittelkühlgeräte im Einzelhandel an ...
Fokus der Messung: Zusammenspiel mehrerer Zellen im Pack Luftgekühltes Batteriepack fürs E‑Motorrad: Spitzenleistung über 100 kW 17.03.2026Donut Lab hat mit Verge Motorcycles einen Schnellladetest zur Donut-Batterie veröffentlicht – gemessen wurde das ...
Die Rote Couch: nVent (Promotion) Systems Enhanced. Cooled by Design. Protected by Default. 12.03.2026Auf der Embedded World 2026 präsentiert nVent SCHROFF neue integrierte Kühl- und Schutzkonzepte für leistungsstarke ...
Chancen und Grenzen im industriellen Einsatz PCIe 5.0 vs. PCIe 4.0 09.03.2026Mit der Einführung von PCIe 5.0 und der wachsenden Verbreitung entsprechender Plattformen hat sich die Diskussion ü ...
Anwenderbericht: So werden 200 W Verlustleistung abgeführt Gut gekühlt zur Energiewende 06.03.2026Für den Großserienstart der Mieterstrom-Alternative des Startups Pionierkraft sollte ein Energy-Sharing-Gerät ...
Interview: Zukunft & Innovation bei nVent „Ein Power-Chip allein ist längst nicht genug!“ 03.03.2026Digitalisierung, KI und steigender Effizienzdruck erhöhen die Anforderungen an Unternehmen, die komplexe ...
Wärmewiderstand, Konvektion, Kühlkonzepte So gelingt effiziente Entwärmung in der Elektronik 02.03.2026Wie im alltäglichen Leben augenscheinlich ersichtlich, wird auch im Bereich der Elektronik alles kleiner und ...
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