Jedes dritte Unternehmen verliert über eine Million durch schlechte Software Warum KI-Code die Softwarequalität gefährdet vor 2 TagenKI beschleunigt die Softwareentwicklung, aber auf Kosten der Qualität: Dem Quality Transformation Report 2026 von ...
Workload-Konsolidierung auf einem Board Neues 3U-VPX-Board für missionskritische Edge-Systeme vor 2 TagenEin Board statt vieler: Mit dem VX30101 stellt Kontron ein 3U-VPX-High-End-Computing-Board vor, das KI- ...
Power Connectivity (Promotion) Geräteverbindungen für höchste Ansprüche vor 4 TagenVom IEC-Gerätestecker bis zur intelligenten Stromverteilleiste: Schurter bietet ein umfassendes Portfolio an Gerä ...
96,2 Prozent Wirkungsgrad Piezoelektrischer Chip verbessert Spannungswandlung für GPUs vor 5 TagenInduktivitäten stoßen an ihre Grenzen, doch es gibt eine Alternative: Ingenieure der University of California, San ...
Infinity Ready DIN-Schienen-Stromversorgungen für anspruchsvollste Anwendungen vor 5 TagenHochleistung für Cobots und KI-Kühlung oder robuste Versorgung für die Smart Factory: Mit den neuen DIN-Schienen- ...
Phoenic Contact im ZVEI-Vorstand COO rückt in ZVEI-Vorstand auf vor 5 TagenUlrich Leidecker, COO von Phoenix Contact, ist auf der Mitgliederversammlung des ZVEI am 21. Mai 2026 in den engeren ...
Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert vor 5 TagenEinem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
Führungswechsel Neuer CEO Electrical Products bei Siemens vor 6 TagenMarkus Grabmeier kehrt zu Siemens zurück und übernimmt zum 1. Juni 2026 die Position des CEOs der Business Unit ...
KI-Rechenzentren unter Strom Neue Ansätze für effizientes Rechenzentrums-Energiemanagement vor 6 TagenSteigende Leistungsdichten, höhere Gleichspannungen und wachsende KI-Workloads stellen neue Anforderungen an ...
Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif vor 6 TagenWeltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
Von Wide-Bandgap bis 800‑V‑DC Neue Power-Technologien für EV, Netz und KI vor 6 TagenAuf der PCIM 2026 in Nürnberg zeigt Texas Instruments, wie neue Power-Halbleiter die Effizienz und Leistungsdichte ...
Neue Lamellenkühlkörper-Serie für Leistungselektronik Neue Press-Fit-Serie für leistungsstarke Halbleiter vor 6 TagenFischer Elektronik erweitert sein Lamellenkühlkörper-Portfolio um die neue Serie KPK. Die Kühllamellen werden ...
Hochstrom, Kühlung, EMV Neue Komponenten für effiziente Leistungselektronik vor 6 TagenVom 9. bis 11. Juni 2026 ist Würth Elektronik auf der PCIM Europe in Nürnberg vertreten – in Halle 6, Stand 306. ...
Edge-KI erreicht eine neue Leistungsklasse Neue Rugged-Computer für Robotik und autonome Fahrzeuge vor 10 TagenWas bislang Rechenzentren vorbehalten war, hält nun auch in Baumaschinen und Robotern Einzug: Mit seinen neuen ...
Gedruckt, biologisch verträglich und abbaubar Biobasierte Magnetfeldsensoren im Siebdruck vor 10 TagenMagnetfeldsensoren sind in Autos, Smartphones und Sicherheitssystemen zu finden. Viele gängige Varianten bestehen ...
SiC, GaN und KI-Power Halbleiterlösungen für die digitale Zukunft vor 10 TagenIm Mittelpunkt der PCIM Europe 2026 stehen Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren, Elektromobilität und Robotik. ...
Arbiträrsignalgenerierung für 5G, LTE und Wi-Fi Arbiträrsignalgenerierung bis 5 GHz auf einer Plattform vor 10 TagenMit der SDG8000A-Serie stellt Siglent Technologies eine neue Plattform für anspruchsvolle Signalgenerierung vor, die ...
AMR-Sensoren mit 20 nA AMR-Magnetsensoren für Healthcare, Wearables, IoT 27.05.2026Murata hat die Serienproduktion der AMR-Sensoren MRMS166R und MRMS168R gestartet. Der MRMS166R kombiniert einen ...
Lösungen für Robotik, E‑Mobilität und Rechenzentren Neue Bausteine für Stromversorgungen der nächsten Generation 27.05.2026Auf der PCIM 2026 präsentiert Murata Manufacturing neue Power-Lösungen: isolierte 1-W-DC/DC-Wandler für SiC-Gate- ...
PCIM Expo 2026 PCIM bringt Industrie und Forschung auf vier Stages zusammen 27.05.2026Vom 9. bis 11. Juni 2026 wird Nürnberg erneut zum internationalen Treffpunkt der Leistungselektronik. Auf der PCIM ...
DLaTGS setzt Maßstäbe in der FTIR-Spektrometrie Neue Generation pyroelektrischer Infrarotdetektoren 27.05.2026DLaTGS-Detektoren erreichen bei hohen Modulationsfrequenzen eine bis zu dreimal höhere Detektivität als ...
SiC und GaN auf der PCIM Effizienz und Miniaturisierung durch moderne Leistungshalbleiter 26.05.2026Auf der PCIM 2026 in Nürnberg zeigt Rohm am Stand 318 in Halle 9, wie moderne Leistungshalbleiter die Effizienz ...
Fast-Hall-Sensor für x-by-wire Hall-Sensor reduziert Komplexität im Antrieb 26.05.2026TDK erweitert sein Micronas-Fast-Hall-Portfolio um den HAL 3025, einen als SEooC ASIL-D-ready entwickelten Single- ...
Mehr Sicherheit für EV-Laden Dünnschicht-Sensorik überwacht Hochstromkontakte in Echtzeit 26.05.2026Wie lassen sich Hochstromkontakte zuverlässig überwachen? Das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflä ...
Kompakt, leistungsstark und IP67-geschützt (Promotion) Neue Widerstandsbaureihen GFAE und KFW1E 26.05.2026Frizlen präsentiert neue Widerstandsbaureihen GFAE und KFW1E – kompakt, leistungsstark und IP67-geschützt – ab ...
Always-on-Vision für Edge-Geräte Bildsensoren für ultrastromsparende Vision 26.05.2026STMicroelectronics bringt mit dem VD55G4 (Mono) und dem VD65G4 (RGB) zwei ultrastromsparende Global-Shutter- ...
Ultra-slim DIN-Rail-Power (Promotion) Recom-RACPRO1-S-Serie bis 480 W 26.05.2026Die RACPRO1-S-Serie von Recom kombiniert hohe Leistungsdichte mit extrem schlankem Design. Bis zu 480 W Leistung, ...
Loyalitätsprogramm im B2B Mitgliedschaft soll Beschaffung planbarer und schneller machen 22.05.2026Conrad Electronic startet mit „Conrad PRO” ein B2B-Loyalitätsprogramm für KMU, die regelmäßig bestellen. Enthalten ...
So wird technische Beschaffung einfacher Der Conrad-B2B-Katalog ist zurück! 22.05.2026Nach acht Jahren Pause bringt Conrad einen 960-seitigen B2B-Katalog zurück – jedoch nicht aus Nostalgie, sondern als ...
Mikroelektronik-Strategie für Europas Industrie Europa als Chipmarkt: Halbleiterbedarf verdoppelt sich bis 2040 21.05.2026Die neue Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt: Bis 2040 wird sich der Halbleitereinsatz in Europa ...
