Upgrade für Cybersecurity Swissbit PS-66u Security Upgrade Kit: Leistungsstarker Softwareschutz und sichere Nachrüstung 10.01.2025Rutronik führt das neue Swissbit PS-66u Security Upgrade-Kit mit industrietauglicher microSD-Karte der ...
Auszeichnung von Bourns Mouser ist Distributor Of The Year 10.01.2025Der Distributor Mouser ist in der Kategorie „E-Commerce Distribution“ von Bourns mit dem Distributor-Of-The-Year- ...
Wachstumschancen erweitern Littelfuse erwirbt Waferfabrik in Dortmund 09.01.2025Littelfuse, ein diversifizierter Hersteller von Industrietechnologien für eine nachhaltige, vernetzte und sichere ...
Robust und langlebig Embedded-Computer für die Agrartechnik 09.01.2025Der Einsatz Künstlicher Intelligenz in der Landwirtschaft bietet Potenzial zur Verbesserung der Ernährungssicherheit ...
Hochauflösende und anpassbare Lösungen Skalierbare dvLED-Displays für erhöhte Aufmerksamkeit 09.01.2025Mit den dvLED-Displays der LXP- und LXD-Serie erweitert Data Modul sein Portfolio um skalierbare und ...
High-Performance-Computing Nachhaltige Power für HPC und KI mit bleifreien DDR5-Modulen 09.01.2025Apacer, ein Anbieter für digitale Speicherlösungen, hat mit der Massenproduktion seiner neuesten DDR5-6400 CUDIMM- ...
Softwarebasis für Fahrzeuge Kommunikation für die Fahrzeugarchitektur verbessern 09.01.2025Real-Time-Innovations (RTI), ein Anbieter von Infrastruktursoftware für intelligente Systeme, gab bekannt, dass ...
Embedded-Anbieter feiert Jubiläum 20 Jahre Congatec 09.01.2025Congatec feiert 20 Jahre erfolgreiche Geschäftsentwicklung als Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie ...
Effizienz, Transparenz und Agilität in der Fertigung Cannyboard: Touchdisplay-Lösung verbessert Produktion und Zusammenarbeit 09.01.2025Die TQ-Group ist mit rund 2.100 Mitarbeitern an 14 Firmenstandorten ein Technologie-Dienstleister in Deutschland. ...
Neue Kathodenoberflächenbeschichtung Nebenprodukt macht Akkus leistungsstärker 08.01.2025Ein Forschungsteam des Paul Scherrer Instituts (PSI) hat ein neues und nachhaltiges Verfahren entwickelt, um die ...
Aufrüstung mit Intel-Core-3-Prozessoren Mehr KI- und Grafikleistung für Low-Power-SMARC-Module 08.01.2025Congatec aktualisiert seine SMARC-Module Conga-SA8: Ab sofort sind die Low-Power-COMs mit Intels Core-3-Generation ...
Temperaturkompensierte Quarz-Oszillatoren TCXOs weiter miniaturisiert 08.01.2025Jauch hat neue Quarz-Oszillatoren vorgestellt, die in noch kleineren Gehäusen unterkommen. Die Serie verfügt über ...
Ausbau von Energiespeichersystemen steigt 6 Prognosen für die Entwicklung der Batterieindustrie im Jahr 2025 07.01.2025Deutschland setzt mit seiner Energiespeicherstrategie auf eine nahezu klimaneutrale Stromversorgung bis 2035 und ...
Neuer CEO Führungswechsel bei Traco 07.01.2025Zum 1. Januar 2025 übernimmt Sebastian Fischer die CEO-Position der Traco-Power-Gruppe. Er war zuvor als Chief ...
Electronica-Nachbericht Modulare Verbindungslösungen für die Automobilindustrie 03.01.2025Die Electronica 2024 in München bestätigte erneut ihren Status als führende Fachmesse der Elektronikbranche. Mit ü ...
Funktionale und ansprechende Gestaltung Kundenspezifische HMI-Fronteinheit mit gekrümmter Glasfront 02.01.2025Der Value Added Distributor und Lösungsanbieter HY-LINE präsentiert ab sofort eine neuartige Lösung für Kunden, die ...
Software und User Experience als wichtige Faktoren Die Zukunft von Elektrofahrzeugen 02.01.2025Die Automobilindustrie befindet sich derzeit inmitten eines grundlegenden Wandels, der Parallelen zur ...
Durchbruch in der Silizium-Photonik Erster elektrisch gepumpter Laser für integrierte Mikrochips entwickelt 31.12.2024Einem internationalen Forscherteam ist ein Durchbruch in der Silizium-Photonik gelungen: Sie haben den ersten ...
Europa stärkt seine technologische Resilienz APECS: Europas Schlüsselprojekt für Halbleitertechnologien 30.12.2024Die Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS) ist ...
Elektrischen Widerstand präzise messen Elektrische Einheiten genauer definieren 27.12.2024Ein Physikteam der Universität Würzburg (JMU) und der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt (PTB) hat ein ...
Sperrschichttemperatur um 25 Prozent senken Neue 100-150V-GaN-Leistungstransistoren mit Top-Side-Kühlung 27.12.2024Innoscience Technology, gegründet mit dem Ziel, ein leistungsfähiges und kostengünstiges Ökosystem für Galliumnitrid ...
Energie- und ressourcenschonend Neue Siliziummaterialien für die Halbleiterporduktion 27.12.2024Ein Forschungsteam der TU Graz entwickelt im neu eröffneten Christian Doppler Labor neue Verfahren zur Herstellung ...
Stärkung der Marktposition Axians baut IT-Servicegeschäft und Telekommunikationsinfrastruktur aus 20.12.2024Axians in Deutschland hat umfassende Umfirmierungen verschiedener Gesellschaften der Gruppe bekannt gegeben: Mehrere ...
Nachhaltigkeitsziele erreichen Simulationen zur Verbesserung der Nachhaltigkeit 19.12.2024Ansys hat einen Bericht veröffentlicht, in dem eine neue Methodik für den Einsatz von Simulationen vorgestellt wird ...
Direkte Verbindung an die Leiterplatte Modulare Steckverbinderlösung für vielseitige Anwendungen 18.12.2024Mit dem CombiTac direct präsentiert Stäubli eine flexible und langlebige Steckverbinderlösung für bis zu 10.000 ...
Diese Maschinen kriegen alles gebacken Verkabelung von Bäckerei-Produktionsanlagen 16.12.2024Brot ist ein weltweiter Klassiker – doch seine Herstellung hat sich durch Automatisierung grundlegend verändert. AMF ...
Nisshinbo und Rutronik erweitern Partnerschaft Hochpräzise Analog- und Sensortechnologien für moderne Anwendungen 13.12.2024Nisshinbo Micro Devices und Rutronik bündeln ihre Stärken, um Elektronikingenieuren weltweit Zugang zu ...
Nachhaltigkeit, Performance und Kapazität Sechs Prognosen zum Festplattenmarkt im Jahr 2025 12.12.2024Festplatten speichern große Datenmengen, und das äußerst zuverlässig und kostengünstig. Damit bleiben sie das ...
PKI-Verwaltung Worauf PKI-Verantwortliche bei der Wahl einer PKI-/CLM-Lösung achten sollten 11.12.2024Das Management von Public-Key-Infrastrukturen (PKI) wird für viele Unternehmen angesichts wachsender ...
Mikroelektronische Bauteile effizient verbinden Ultraschall-DIE-Bonden für die Halbleiterindustrie 11.12.2024Das Ultraschall-Die-Bonden ist ein modernes und effizientes Verfahren, das in der Halbleiterindustrie zunehmend zur ...
