Aktivantennen werden kompakter und energieeffizienter Rekordwerte bei 70-nm-GaN-Technologie für Hochfrequenz-Satellitensysteme vor 2 TagenWissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IAF haben eine neuartige GaN-Transistortechnologie mit einer ...
Streit ums 6-GHz-Band WLAN oder Mobilfunk? Entscheidung über 6-GHz-Band spaltet die Branche vor 2 TagenMillionen Haushalte, Schulen und Unternehmen sind auf leistungsstarkes WLAN angewiesen. Dennoch wollen große ...
1.600 Artikel im Eplan-Data-Portal verfügbar Produktdaten beschleunigen Konstruktions- und Entwicklungsprozesse vor 3 TagenSeit Mai stellt Binder rund 1.600 Steckverbinder im Eplan-Data-Portal bereit. Entwickler und Konstrukteure ...
Nachhaltigkeit und Performance Nachhaltige Sensorkabel für zuverlässiges Umweltmonitoring vor 4 TagenDie zuverlässige Datenerfassung im Umweltmonitoring stellt hohe Anforderungen an Kabelsysteme. SAB Bröckskes ...
Kritische 5G-Komponenten zertifizieren Sicherheitsstandard NESAS für den Mobilfunk vor 4 TagenKomponenten von 5G-Mobilfunknetzen müssen ab 2026 als Teil von kritischen Infrastrukturen zertifiziert werden. Ein ...
KI und 5G im Fokus Was die IoT-Welt in 2025 antreibt vor 4 TagenAuch in diesem Jahr bleibt Cybersecurity neben KI und 5G der treibende Trend im Embedded- und IoT-Markt. Schlüssel ...
Klein und individuell So erfüllen spezifische Steckverbinder Miniaturisierungsanforderungen vor 4 TagenDie Anforderungen an elektronische Komponenten steigen stetig: Immer kleinere Geräte, höhere Leistungsdichten und ...
Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen Energie intelligent kontrollieren vor 7 TagenBatteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik spielen für die Elektromobilität eine Schlüsselrolle, denn sie ...
Präzise Ortung und hohe Effizienz Kompaktes Bluetooth-6.0-Modul eröffnet neue Möglichkeiten für Matter vor 9 TagenMit dem PAN B611-1 bringt Panasonic Industry ein leistungsstarkes Bluetooth-Modul in Serie, das auf dem nRF54L15 ...
Verbindungstechnik für kryogene Systeme auf kleinstem Raum Neue Multichannel-Steckverbinder treiben Quantencomputing voran vor 10 TagenRosenberger erweitert sein Portfolio für Quantenanwendungen um die neue WSMP-Multichannel-Serie, die in Ausführungen ...
Internationale Bahnausrüstung Qualitätssprung im Schienenverkehr: IRIS-Silber für höhere Standards vor 10 TagenMoxa hat die IRIS-Zertifizierung in Silber erhalten. Damit gehört das Unternehmen zu den zwölf Prozent der Firmen im ...
Weg frei für SPE Die Lösung für industrielle IoT-Vernetzung vor 10 TagenDie Standardisierung von Single Pair Ethernet steht kurz vor dem Durchbruch. Damit fällt eine entscheidende Hürde: ...
Sensorik, Sicherheit, Konnektivität Hightech-Lösungen für den Straßenverkehr 20.08.2025Auf der IAA Mobility 2025 präsentiert Murata seine neuesten Entwicklungen für vernetzte und sichere ...
Von Twinax bis Hybrid PTFE-Kabel für höchste Ansprüche in Industrie und Technik 19.08.2025Telemeter Electronic entwickelt und fertigt hochwertige PTFE-Kabel, die individuell auf die Anforderungen der Kunden ...
Silikon für PV-Komponenten im Außeneinsatz Hochleistungsschutz für Photovoltaik: 2K-Silikon-Vergussmassen 13.08.2025Mit der zunehmenden Bedeutung von Photovoltaikanlagen steigt auch der Bedarf an sicheren und langlebigen Komponenten ...
Sicher, kompakt, intuitiv Hochvolt-Steckverbinder für sichere Messungen bis 1,6 kV 13.08.2025Odu hat mit dem Medi-Snap 1,6 kV einen Hochvolt-Steckverbinder vorgestellt, der alle relevanten ...
Gefährdeter Standort Europas Glasfaserproduktion im Sinkflug 13.08.2025Die Produktion von Glasfaserkabeln in Deutschland ist in den letzten Jahren drastisch gesunken. Der Zvei warnt, dass ...
Produkt des Monats: Spezialkabel für vielfältige Anwendungen (Promotion) Dynamisches Leitungsdesign von der Schleppkette bis zum Roboterarm 07.08.2025Mit der fortschreitenden industriellen Vernetzung von Produktionsanlagen und Robotik steigen auch die Anforderungen ...
Mehr Energieeffizienz für IoT & 6G Neuer Senderchip reduziert Energieverbrauch 05.08.2025Ein Forscherteam des MIT hat einen neuartigen Senderchip entwickelt, der Energie spart und die Fehlerrate bei ...
Schlüssel für die nächste Netzgeneration KI und Automatisierung prägen die Mobilfunknetze der Zukunft 01.08.2025Die Telekommunikationsbranche steht vor einem tiefgreifenden Wandel: Die Erwartungen an die Leistungsfähigkeit von ...
Mehr Komfort an der Ladesäule Kabel mit Gedächtnis und Dock für unterwegs 30.07.2025Elektrofahrzeuge benötigen eine zuverlässige Stromversorgung, weshalb regelmäßiges Laden unverzichtbar ist. Umso ...
Trends in der Konnektivität Wi-Fi 8 und die Zukunft der Netzwerke 28.07.2025Wi-Fi 8 stellt nicht nur einen Evolutionssprung beim Durchsatz dar, sondern adressiert auch gezielt die ...
Intelligente Verbindungen Unsichtbar, aber entscheidend: Steckverbinder im Zeitalter der KI-Produktion 23.07.2025In der KI-gesteuerten Fertigung sind Steckverbinder nicht mehr nur robuste Bauteile, sondern sie werden zu ...
Drahtlose Kommunikation verbessern Hochfrequenzfilter mit XBAR-Technologie für 5G und 6G 10.07.2025Murata hat den weltweit ersten Hochfrequenzfilter mit XBAR-Technologie in die Serienfertigung gebracht. Durch die ...
Sichere Datenübertragung Fortschritte bei Quantenkommunikation über bestehende Glasfasernetze 09.07.2025Forschende am Leibniz-IPHT und am INRS in Kanada haben zwei neue Verfahren entwickelt, um die Quantenkommunikation ...
Modulare Kameraverbindungen Neue Steckverbinderlösungen für Automotive-Kamerasysteme 08.07.2025Rosenberger Hochfrequenztechnik präsentiert neue modulare Verbindungslösungen für Automotive-Kamerasysteme. Die ...
Drei neue Ausführungen Low-Power-Netzgeräte im robusten Kunststoffgehäuse 03.07.2025 Lütze erweitert seine 24-V-Netzgerätefamilie LEPOS um drei kompakte 1-phasige Low-Power-Schaltnetzteile mit ...
Effiziente HF-Lösungen für 6G Rekordwerte bei GaN-Transistoren für 6G-Mobilfunk erzielt 02.07.2025Imec hat mit dem GaN-on-Si E-Mode MOSHEMT einen Transistor entwickelt, der Rekordwerte bei Wirkungsgrad und ...
Flexibel verbinden Push-Lock-Technologie für steckbare Kabelverbindungen 02.07.2025Mit dem neuen Push-Lock In-Line Receptacle bietet ODU eine Lösung für Anwendungen, die eine steckbare Kabel-zu-Kabel ...
Beschichtungstechnologie spart Edelmetalle ein Neue Beschichtung reduziert CO2 bei Steckverbindern 01.07.2025Mit Econidur stellt TE Connectivity eine neue Nickel-Phosphor-Beschichtung für Steckverbinder vor, die den CO2- ...
