Intelligente Verbindungen Unsichtbar, aber entscheidend: Steckverbinder im Zeitalter der KI-Produktion In der KI-gesteuerten Fertigung sind Steckverbinder nicht mehr nur robuste Bauteile, sondern sie werden zu ...
Problemlöser bei Maschinenausfällen Problemlöser bei Maschinenausfällen 3D-Druck im Ersatzteilmanagement Materialausfälle oder defekte Komponenten können Produktionsprozesse unerwartet lahmlegen. Wie 3D-Druck hier schnell ...
Hochleistungsbatterien aus zurückgewonnenem Material Hochleistungsbatterien aus zurückgewonnenem Material Skalierbares Verfahren zum Recycling von Lithium-Ionen-Batterien Ein neu entwickeltes Verfahren ermöglicht es, über 92 Prozent der kritischen Metalle aus gemischten Nickel-Mager- ...
Absichtserklärung unterzeichnet Absichtserklärung unterzeichnet Neues Umwandlungsverfahren soll Lithiumproduktion vorantreiben Ein neues patentiertes Verfahren von Nobian wandelt Lithiumchlorid in Lithiumhydroxidmonohydrat (LHM), ein wichtiger ...
Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Mit smarter Metrologie zur grüneren Halbleiterfertigung Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und Dive Imaging Systems haben gemeinsam einen wichtigen ...
Lang lebe die Festplatte Lang lebe die Festplatte Warum die Festplatte im Rechenzentrum unersetzlich bleibt Trotz des SSD-Booms bleibt die Festplatte in Rechenzentren das dominierende Speichermedium – auch bei ...
Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Mit smarter Metrologie zur grüneren Halbleiterfertigung Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und Dive Imaging Systems haben gemeinsam einen wichtigen ...
Lang lebe die Festplatte Warum die Festplatte im Rechenzentrum unersetzlich bleibt Vor 16 StundenTrotz des SSD-Booms bleibt die Festplatte in Rechenzentren das dominierende Speichermedium – auch bei ...
Problemlöser bei Maschinenausfällen 3D-Druck im Ersatzteilmanagement Vor 1 TagMaterialausfälle oder defekte Komponenten können Produktionsprozesse unerwartet lahmlegen. Wie 3D-Druck hier schnell ...
Through-Hole-Reflow-Verfahren (Promotion) Effiziente Durchsteckmontage mit Pin in Paste vor 7 TagenTHR kombiniert THT- und SMT-Vorteile: Bauteile werden gesteckt und im Reflow verlötet – ideal für moderne, flexible ...
Fusion in der IT-Landschaft Spectra übernimmt ICP Deutschland Mit der Übernahme des Industrie-PC-Anbieters ICP Deutschland setzt Spectra ihre Wachstumsstrategie konsequent fort. ...
Elektronik-Distributor mit Tradition SOS Electronic wird 30 Jahre alt 09.07.2025SOS Electronic feiert 30 Jahre als zuverlässiger Distributor elektronischer Komponenten und Teil der Conrad-Gruppe. ...
Starker Vertriebsfokus ICT Suedwerk erweitert Team mit Spezialisten 08.07.2025ICT Suedwerk hat sein Vertriebsteam mit einem Branchenspezialisten für wärmeleitende Produkte, elektrische ...
Erfolg in der Elektronikbranche J+G Werbeagentur feiert 50 Jahre Bestehen 07.07.2025Die J+G Werbegesellschaft feiert ihr 50-jähriges Bestehen und blickt auf eine erfolgreiche Geschichte in der ...
Vielseitig, kompakt und skalierbar Industrie-Panel-PCs für den Dauerbetrieb Die Panelmaster-Modelle von ICO Innovative Computer verbinden robuste Technik mit hoher Flexibilität. Mit ihrer IP66 ...
Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen Präzise Touchbedienung trotz Schmutz, Wasser und Kälte 02.07.2025Mit den neuen TCRC-Sensoren bietet EBE Sensors + motion eine neue Lösung für kapazitive Tasten, die auch unter ...
Hohe Helligkeit und Kontrast für den Outdoor-Einsatz Displays für raueste Einsätze in Industrie und Technik 02.07.2025Die P-Serie von Tianma gehört zu den zuverlässigsten TFT-Display-Serien für anspruchsvolle Anwendungen in den ...
Nano trifft Laser Meta-Linsen: Der flache Weg zu neuen Lichtwelten 12.06.2025Ein Forschungsteam der ETH Zürich hat ein Verfahren zur Herstellung von Meta-Linsen aus dem stabilen Material ...
Elektronik-Distributor mit Tradition SOS Electronic wird 30 Jahre alt SOS Electronic feiert 30 Jahre als zuverlässiger Distributor elektronischer Komponenten und Teil der Conrad-Gruppe. ...
Flexibler Einsatz in Energiemanagement und Überwachungstechnik Kompakte AC/DC-Netzteile für Energiemanagement und Überwachung 02.07.2025Ab sofort bietet Schukat die AC/DC-Netzteile der Serie RAC20NE-K/277 von Recom an. Die kompakten 20-W-Module sind ...
Strategische Zusammenarbeit Arrow ist erster europaweiter Distributor für TDK-Lambda 27.06.2025TDK hat Arrow Electronics zum ersten europaweiten Distributor für TDK-Lambda-Produkte gewählt. Durch die Kooperation ...
Developer-Seminar Wi-Fi7-Innovationen mit Qualcomm-Technologie 23.06.2025Codico lädt am 3. Juli zu einem kompakten Live-Seminar nach Stuttgart ein, das sich speziell an Softwareentwickler ...
Plug-and-Play Redesigntes Raspberry-Pi-Modul spart Zeit und Platz im Netzwerk Trans Data Elektronik hat ihr Modulgehäuse für den Raspberry Pi weiterentwickelt, um die Integration des ...
Low-Power-KI direkt im Modul Zustandsanalyse ohne Cloudbindung vor 7 TagenMit einem neuen Wireless-Modulkonzept integriert SSV Machine Learning direkt in Sensorkomponenten, und das ohne ...
Neue Partnerschaft im COM-Markt sichert Kontinuität und Wachstum Congatec baut Marktführerschaft durch Investition in JUMPtec aus 02.07.2025Mit der Übernahme der Mehrheit des Modulgeschäfts von Kontron, inklusive JUMPtec, stärkt Congatec seine globale ...
Galliumnitrid trifft Silizium Neue Hybridchips versprechen Highspeed-Effizienz 25.06.2025Ein Forschungsteam des MIT hat ein neuartiges Verfahren entwickelt, mit dem sich Galliumnitrid-Transistoren (GaN) ...
Exklusives Kundenevent (Promotion) Einladung zum Tag der offenen Tür am Hy-Line Entwicklungs- & Teststandort Wir öffnen erstmals die Türen unseres Entwicklungs- und Teststandorts in Durchhausen bei Tuttlingen für die ...
Open-Source-EDA-Tools RFETs ermöglichen effizienteres und sicheres Chipdesign 04.07.2025Das Chipdesign spielt eine zentrale Rolle bei der Entwicklung anwendungsspezifischer mikroelektronischer Bauelemente ...
Schutz vor elektrostatischen Entladungen Schlauchpaket für maximale Sicherheit in der Elektronikproduktion 27.06.2025Igus bringt mit triflex TRE ESD das weltweit erste anschlussfertige Schlauchpaket für Industrieroboter auf den Markt ...
General Purpose Bench Workshop Hands-on-Event für Benchtop-Oszilloskope 23.06.2025Am 8. Juli 2025 veranstaltet Keysight in Berlin einen Workshop zur neuen Benchtop-Geräteserie General Purpose Bench ...
Plug-and-Play Redesigntes Raspberry-Pi-Modul spart Zeit und Platz im Netzwerk Trans Data Elektronik hat ihr Modulgehäuse für den Raspberry Pi weiterentwickelt, um die Integration des ...
Whitepaper: Neues ISO247-Gehäuse für SiC-Bauelemente ISO247 senkt Wärmewiderstand bei SiC-MOSFETs erheblich 10.07.2025Mit dem ISO247 stellt Littelfuse ein neues Gehäuse für Leistungshalbleiter vor, das den Wärmewiderstand reduziert ...
Whitepaper: ISOPLUS – SMPD Mehr Leistung, weniger Hitze: SMPD für Leistungshalbleiter 10.07.2025Mit dem Surface Mount Power Device (SMPD) schließt Littelfuse die Lücke zwischen diskreten Leistungshalbleitern und ...
Kühler durch Magnetfelder Atacamit und das Rätsel der magnetischen Kühlung 30.06.2025Mit ihren leuchtenden Farben, ihrer nahezu perfekten Form und ihren vielfältigen symmetrischen Strukturen üben ...
Vielseitige IR-Quelle mit ringförmiger Halbleiterstruktur Kompakter Infrarotlaser mit variabler Wellenlänge auf einem Chip Ein internationales Forschungsteam der TU Wien und der Harvard University hat einen neuartigen Infrarotlaser ...
Laser-Fertigung optischer Bauteile Vom Glas zum System: Optik der Zukunft 16.06.2025Ob in der Medizintechnik, der Quantentechnologie oder der Halbleiterfertigung – optische Systeme sind aus vielen ...
Permeabel nach Plan Metallbauteile aus dem 3D-Drucker 10.06.2025Das Fraunhofer ILT hat eine neue Methode entwickelt, mit der sich Permeabilität direkt beim 3D-Druck erzeugen lässt ...
Europas Fertigungskompetenz für Chips stärken Europas erste Pilotlinie für Ionenfallen-Chips startet 21.05.2025Mit der von Silicon Austria Labs geleiteten Champ-Ion-Initiative startet Europas erste Pilotlinie für Ionenfallen- ...
Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Mit smarter Metrologie zur grüneren Halbleiterfertigung Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und Dive Imaging Systems haben gemeinsam einen wichtigen ...
Technik von morgen erleben Branchentreffpunkt für Messtechnik-Profis vor 9 TagenGemeinsam mit anderen Branchengrößen veranstaltet DataTec am 25. September 2025 den ersten DataTec-Innovationstag in ...
Drei neue Geräte Barcode-Lesegeräte mit Genauigkeit von 99,995 Prozent 26.06.2025Brady Corporation, ein weltweiter Spezialist für die industrielle Kennzeichnung, bringt eine Reihe neuer ...
Präzise messen und zuverlässig entwickeln Skalierbare Messtechnik für komplexe Leistungs- und Embedded-Systeme 24.06.2025Die rasante Transformation in Branchen wie der Automobilindustrie, der erneuerbaren Energie und der industriellen ...
Hochleistungsbatterien aus zurückgewonnenem Material Skalierbares Verfahren zum Recycling von Lithium-Ionen-Batterien Ein neu entwickeltes Verfahren ermöglicht es, über 92 Prozent der kritischen Metalle aus gemischten Nickel-Mager- ...
Absichtserklärung unterzeichnet Neues Umwandlungsverfahren soll Lithiumproduktion vorantreiben Vor 1 TagEin neues patentiertes Verfahren von Nobian wandelt Lithiumchlorid in Lithiumhydroxidmonohydrat (LHM), ein wichtiger ...
Profitabilität bleibt aus Europas Batterie-Recycling vor dem Wendepunkt vor 7 TagenEine aktuelle Studie des Lehrstuhls für Produktionssystematik (PEM) der RWTH Aachen zeigt: Das Recycling von Lithium ...
Optoelektronik auf dem Vormarsch Neuer Halbleiter für die nächste Technologiegeneration vor 7 TagenForschende des Forschungszentrums Jülich und des Leibniz-Instituts IHP haben eine bislang einzigartige, stabile ...
Von der Idee zur Haut Neues Polymerverfahren für flexible Biosensoren Für die Entwicklung von Sensoren, die weich und verformbar sind, direkt auf der Haut getragen werden können und die ...
Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen Präzise Touchbedienung trotz Schmutz, Wasser und Kälte 02.07.2025Mit den neuen TCRC-Sensoren bietet EBE Sensors + motion eine neue Lösung für kapazitive Tasten, die auch unter ...
Für Gerätebau, Intralogistik, Solar- und Halbleiterfertigung Kleinster Time-of-Flight-Sensor mit größter Reichweite 25.06.2025Baumer reizt die Möglichkeiten der ToF-Technologie voll aus, um hohe Wirtschaftlichkeit mit herausragender Leistung ...
Piezoelektrik trifft Prozessinnovation Dünnschichttechnik für isolierende Substrate 10.06.2025Wenn es auf jede Millisekunde ankommt, ist das neue Verfahren zur Herstellung von Hightech-Dünnschichten der Empa ...
Zukunftssichere IT-Systeme entwickeln Kryptografie-Ansätze für eine digitale Infrastruktur „made in Europe“ Wie kann moderne Kryptografie der Bedrohung durch Quantencomputer begegnen? Mit dieser Frage beschäftigt sich das ...
Cybersicherheit im Schienenverkehr Quantenschlüssel sichern Mobilität ab vor 7 TagenIn dem Forschungsprojekt SQuIRRL (Secure Quantum Infrastructure for Road, Rail and Flight) wird erforscht, wie sich ...
Quantensprung im Jahr 2025 Quantentechnologie auf Wachstumskurs: Milliardenmärkte entstehen 08.07.2025Dem aktuellen Quantum Technology Monitor 2025 von McKinsey zufolge werden die Umsätze von Quantencomputing- ...
Für Boot-Laufwerke und IoT Industriefähige eMMC entwickelt 27.06.2025Swissbit hat die M1100-Serie vorgestellt. Dabei handelt es sich um eine kompakte eMMC-Lösung in zwei Varianten. ...
Intelligente Verbindungen Unsichtbar, aber entscheidend: Steckverbinder im Zeitalter der KI-Produktion In der KI-gesteuerten Fertigung sind Steckverbinder nicht mehr nur robuste Bauteile, sondern sie werden zu ...
Drahtlose Kommunikation verbessern Hochfrequenzfilter mit XBAR-Technologie für 5G und 6G 10.07.2025Murata hat den weltweit ersten Hochfrequenzfilter mit XBAR-Technologie in die Serienfertigung gebracht. Durch die ...
Modulare Kameraverbindungen Neue Steckverbinderlösungen für Automotive-Kamerasysteme 08.07.2025Rosenberger Hochfrequenztechnik präsentiert neue modulare Verbindungslösungen für Automotive-Kamerasysteme. Die ...
Drei neue Ausführungen Low-Power-Netzgeräte im robusten Kunststoffgehäuse 03.07.2025 Lütze erweitert seine 24-V-Netzgerätefamilie LEPOS um drei kompakte 1-phasige Low-Power-Schaltnetzteile mit ...
