TVS-Dioden mit axialen Anschlüssen Überspannungsschutz für Stromversorgungssysteme in der Luftfahrt vor 3 TagenLittelfuse hat die FlatSuppressX-TVS-Dioden der AK-FL-Serie vorgestellt. Diese TVS-Dioden mit axialen Anschlüssen ...
Fünf Bakterienstämme bilden die Bausteine komplexer Schaltungen Bakterien werden zu lebenden Transistoren 09.09.2026Forschende des MIT haben Bakterien so entwickelt, dass sie als Transistoren arbeiten. Aufgedruckte Kolonien bilden ...
Europäische Partner entwickeln nachhaltigere Prozesse für Mikrochips Sauberere Chips für Europas Zukunft 08.09.2026Mit der wachsenden Nachfrage nach Mikrochips steigt auch die Umweltbelastung ihrer Herstellung. Im EU-Projekt ...
Ablaufdaten für Ausnahmen bei Blei in Legierungen RoHS-Ausnahmen für Blei laufen aus: Handlungsbedarf für Hersteller 08.09.2026Neue EU-Regeln lassen wichtige RoHS-Ausnahmen für Blei in Legierungen ab Dezember 2026 auslaufen. Hersteller und ...
Gezielte Nachrüstung verbessert Komfort und Sicherheit im Zug Das Upgrade für alte Bahnflotten 31.08.2026Bahnwagen müssen nicht komplett neu gebaut werden, um moderner zu werden. Southco zeigt, wie sich durch gezielte ...
Integrierte Systeme bündeln Lichtquellen, Wellenleiter und Detektoren Das Comeback der integrierten Photonik 26.08.2026Von Sensorik und Datenverarbeitung bis hin zu Quantentechnologien: Integrierte Photonik ermöglicht kompakte und ...
1.300-Volt-SiC-Modul erreicht 205 °C Neue Spielräume für Elektroauto-Inverter 26.08.2026Das neue 1.300-Volt-SiC-Modul von Infineon hält 205 °C im Dauerbetrieb aus. Es liefert bis zu 15 Prozent mehr ...
Bidirektionales Laden macht Elektroautos zu flexiblen Speichern GaN macht bidirektionales Laden kompakter 24.08.2026Das Fraunhofer IAF hat mit Ambibox ein GaN-basiertes Modul für bidirektionale 800-V-DC-Ladesysteme entwickelt. Der ...
Umweltwirkungen um bis zu 65 Prozent reduzieren Was Ökobilanzen in der Elektronikentwicklung verändern 18.08.2026Im EU-Forschungsprojekt SUSTRONICS erforscht das Fraunhofer IZM gemeinsam mit 45 Partnern unter der Leitung von ...
Kontaktieren, abdichten, isolieren Zellverbinder macht Batteriepacks einfacher und robuster 18.08.2026Freudenberg Sealing Technologies entwickelt mit Connector Seals eine Plattform für Battery Packs: Ein Bauteil ü ...
Memtransistor verbindet Datenspeicherung und -verarbeitung Ein Chamäleon für die nächste KI-Generation 14.08.2026Forscher des KAIST haben einen programmierbaren, dynamischen Memtransistor entwickelt. Das Bauelement passt seine ...
Partnerschaft soll Chiplet-Technologie voranbringen Chiplets bringen mehr Rechenpower ins autonome Fahrzeug 12.08.2026Socionext beteiligt sich am „Autonomous Edge Chiplet Program” von Imec. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung ...
In-Memory-Computing im Millisekundenbereich Dieser Chip rechnet auf Gehirnniveau 12.08.2026Ein Forschungsteam der Universität Peking und des Shanghai Institute of Microsystems hat einen Chip für neuronale ...
Federgelagerte Abdeckungen schützen vor Fehlbedienung Schutzschild für den entscheidenden Schaltmoment 10.08.2026Littelfuse bringt mit der TSC-Serie robuste Sicherheitsabdeckungen für Kippschalter auf den Markt. Der ...
Forscher stapeln zehn hauchdünne Chips Halbleiter im Wolkenkratzer-Format 06.08.2026Forschern von POSTECH und KITECH ist es gelungen, mehr als zehn ultradünne Chips stabil zu stapeln. Die ...
Nach dem KI-Boom kommt die Belastungsprobe Wie stabil ist die deutsche Elektronikbranche? 03.08.2026Die Elektronikbranche erneuert sich nur schwach: Auf eine Neugründung kommen mehr als fünf Geschäftsauflösungen. ...
Interview: Chance oder Risiko? Herstellerkonsolidierung im Halbleitermarkt 29.07.2026Glyn-Experten erklären, wie die Konsolidierung der Halbleiterbranche die Lieferketten, Portfolios und ...
Low-Voltage-Oszillator mit geringerem Aufwand Stabilität für Wearables und Sensoranwendungen 28.07.2026Jauch erweitert die Oszillatorserie JO21 um eine neue Variante für niedrige Versorgungsspannungen. Der kompakte SMD- ...
Halbleiteroberflächen einfacher und schneller untersuchen Halbleiteroberflächen unter der Lupe 23.07.2026Forschende der Universität Heidelberg haben ein molekulares Modell für das sogenannte „buckled dimer“ entwickelt. ...
Der Weg zur industriellen Quantenphotonik Durchbruch in der Quantenphotonik: Skalierbare Chipfertigung möglich 02.07.2026Forschende der TU Berlin haben eine Methode entwickelt, mit der sich Halbleiter-Quantenpunkte gezielt auf Chips ...
Push-in trifft Doppelhebel Neue Leiterplattenklemmen beschleunigen die Montage 02.07.2026Mit der DLS-Serie hat Degson eine neue Generation von Leiterplattenklemmen entwickelt. Sie verfügen über eine ...
Zuverlässige Tests für elektrooptische Bauelemente Siliziumphotonik im KI-Zeitalter 29.06.2026Um den hohen Bandbreitenbedarf von KI-Anwendungen zu decken, entwickeln Advantest und OpenLight gemeinsam ...
Chips für Europa Photonische Chiplets: Neues Labor erweitert Europas Pilotlinie 16.06.2026Das Fraunhofer IMS hat ein neues Photoniklabor in Betrieb genommen. Damit lassen sich photonische Chiplets nun ...
Elektronik nahe dem absoluten Nullpunkt Transistoren für extreme Temperaturen 15.06.2026Bei extrem tiefen Temperaturen versagen klassische Transistoren durch „Dopant Freeze-out“. Forschende der TU Wien ...
Entwicklung energieeffizienter Elektronik Neuer TMR-Schaltersensor senkt den Energieverbrauch in Batteriegeräten 11.06.2026Littelfuse, ein industrielles Technologieunternehmen, das sich für eine nachhaltige, vernetzte und sichere Welt ...
96,2 Prozent Wirkungsgrad Piezoelektrischer Chip verbessert Spannungswandlung für GPUs 02.06.2026Induktivitäten stoßen an ihre Grenzen, doch es gibt eine Alternative: Ingenieure der University of California, San ...
Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert 02.06.2026Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif 01.06.2026Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
Mikroelektronik-Strategie für Europas Industrie Europa als Chipmarkt: Halbleiterbedarf verdoppelt sich bis 2040 21.05.2026Die neue Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt: Bis 2040 wird sich der Halbleitereinsatz in Europa ...
Weniger Strom, mehr Leistung Ultrakleiner Chip könnte Smartphones und KI energieeffizienter machen 20.05.2026Ein Forschungsteam des Institute of Science in Tokio hat einen nur 25 nm breiten ferroelektrischen Tunnelübergangs- ...
