Zuverlässiger Schutz auf kleinstem Raum Hochleistungs-SMD-Sicherung für anspruchsvolle Elektronik 15.12.2025Mit der neuen Surface-Mount-Sicherung USE 2410 präsentiert Schurter ein Produkt für kompakte und leistungsstarke ...
Herstellung gedruckter Elektronik direkt auf flexiblen und 3D-Substraten Aerosoldrucklösung für gedruckte Elektronik auf 3D-Oberflächen 08.12.2025Sonojet erhält den Leibniz-Gründungspreis 2026 für eine neuartige Aerosoldrucklösung, welche die Produktion ...
Schutz für Mensch und Maschine Zwei Kontaktelemente mit Störfallabsicherung 04.12.2025Mit den neuen Kontaktelementen MKTOSFE und MKPTOSFE bringt Schlegel zwei Lösungen auf den Markt, die durch die ...
Präzise Taktung für Industrieautomation und IoT-Systeme Leistungsstarker Oszillator für extreme Temperaturbereiche 02.12.2025Der neue JO23HT von Jauch liefert eine präzise Taktung für die Bereiche Industrieautomation, IoT-Systeme und ...
Halbleiter treiben globale Elektronikfertigung Elektronikmärkte wachsen wieder zweistellig 20.11.2025ZVEI-Daten zeigen: Die globalen Märkte für elektronische Komponenten und Baugruppen verzeichnen wieder ein ...
Designübernahme als Schlüssel für langfristige Bauteilverfügbarkeit Angstfrei in die Zukunft blicken 14.11.2025Mit der Designübernahme steht eine strukturierte Möglichkeit zur Verfügung, Entwicklungs- und Fertigungsdaten in ...
Innovationen live erleben Neue Impulse für die Elektronikfertigung 13.11.2025Neue Technologien, digitale Prozesse und nachhaltige Strategien verändern die Elektronikfertigung grundlegend. ...
Effizienz trifft Kompaktheit in der neuen Elko-Generation Effiziente Kondensatoren trotzen Hitze und Platzmangel 13.11.2025Schukat erweitert sein Portfolio um die neuen EEH-ZL-Kondensatoren von Panasonic Industry. Die Bauteile bieten bei ...
Zuverlässige Taktquelle für kompakte und energieeffiziente Geräte Kompakter SMD-Quarz für präzise Taktung in IoT-Systemen 12.11.2025Mit dem neuen JXS11WA erweitert Jauch seine WA-Quarzfamilie um einen kompakten SMD-Quarz im 1,6 x 1,2 mm großen Gehä ...
Intelligent Product Lifecycle Basis für Zukunftsfähigkeit in der Elektronikindustrie 11.11.2025Das Wettbewerbsumfeld von Elektronikunternehmen ist hart, die Anforderungen sind hoch. Mit einem datenbasierten ...
Supraleitende Halbleiter Neuer Halbleitertyp mit Supraleitungseigenschaften 07.11.2025Einem internationalen Forscherteam der New York University und der University of Queensland ist es erstmals gelungen ...
Künstliche Neuronen bilden das Gehirn physisch nach Künstliche Neuronen bringen neuromorphe Chips auf ein neues Niveau 06.11.2025Forscher der USC Viterbi School of Engineering haben künstliche Neuronen entwickelt, die das elektrochemische ...
Vom Wafer-Lift bis zum Kugelgewindetrieb Effizienzschub in der Elektronikfertigung 05.11.2025Auf der Productronica präsentiert Bosch Rexroth modulare Mechatroniklösungen. Diese helfen Maschinenherstellern und ...
Vakuumtechnik der nächsten Generation Neue Vakuumlösungen für die Elektronikfertigung 05.11.2025Auf der Productronica 2025 präsentiert Schmalz in Halle B3, Stand 301, neue Lösungen für die Vakuum-Automation. Im ...
Elektronik-Distribution kehrt zurück auf Wachstumskurs FBDi meldet erstes Umsatzplus nach drei Jahren Rückgang 03.11.2025Nach Jahren rückläufiger Zahlen verzeichnet der FBDi im dritten Quartal 2025 erstmals wieder ein Umsatzplus in der ...
Versorgungssicherheit neu denken Strategisches Obsoleszenzmanagement wird zur Pflichtaufgabe der Industrie 03.11.2025Steigende Bauteilabkündigungen, Lieferengpässe und Wissensverluste setzen Hersteller unter Druck. Beim COGD- ...
GaN-on-GaN wird industriereif Vertikales GaN: Ein neuer Maßstab für Energieeffizienz und Leistungsdichte 03.11.2025Onsemi hat eine neue Generation vertikaler GaN-Leistungshalbleiter vorgestellt. Die GaN-on-GaN-Technologie ermö ...
Präzision trifft Automatisierung Automatisiertes Rework: Präzision auf Mikrometer-Niveau 31.10.2025Heitec setzt auf ein automatisiertes Rework-System von Ersa. Dieses führt die Schritte Entlöten, Reinigen, Bestücken ...
Strengere Exportkontrolle EU verschärft Kontrolle von Hochtechnologien und Dual-Use-Gütern 29.10.2025Die EU-Kommission hat die Dual-Use-Verordnung (EU) 2021/821 angepasst und neue Kontrollpunkte für Hochtechnologien ...
Effizienz und Lebensdauer steigern Induktive Bauelemente für Bahntechnik 27.10.2025SMP Sintermetalle Prometheus (SMP) präsentiert induktive Bauelemente mit hoher Frequenzstabilität, die speziell für ...
Branche bleibt stabil Gedruckte Elektronik trotzt schwierigen Zeiten 23.10.2025Die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A im VDMA zeigt: Die gedruckte Elektronik bleibt trotz geopolitischer ...
Hochwärmeleitender Strukturklebstoff Neue Silikon-Generation für Batteriemodule und Leistungselektronik 21.10.2025Wevo Chemie erweitert sein Portfolio um WEVOSIL 28015 FL, ein 2K-Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit, mechanischer ...
Chiplet-basierte Lösungen für autonomes Fahren ermöglichen Warum setzen OEMs auf maßgeschneiderte Chiplets für autonomes Fahren? 13.10.2025Im Exklusivinterview mit AutoSens erklärt Gil Golov von Socionext, wie Chiplet-basierte SoC-Architekturen die nä ...
Supercaps statt Batterien Kompakte CAP-USV: Nahtloses Umschalten schützt die Steuerungstechnik 13.10.2025Mit der PMC-0424-Serie stellt Block Transformatoren-Elektronik kapazitive DC-USV-Module für eine zuverlässige 24-VDC ...
DC/DC Power Modules Leistungsmodul für Edge-KI-Systeme 09.10.2025Mit dem neuen MCPF1412-Leistungsmodul stellt Microchip eine Lösung vor, die nicht nur Platz auf der Leiterplatte ...
Kosteneffiziente Lithium-Anoden-Technologie Ultradünne Lithium-Anoden für die Batteriefertigung 08.10.2025Im Rahmen des EXIST-Projekts „LIMA“ haben Forschende des Lehrstuhls PEM der RWTH Aachen ein neuartiges ...
Grüner Wandel in der Elektronik Forscher entwickeln Leiterplatte aus Holz 07.10.2025Forschende der Empa haben eine biologisch abbaubare Leiterplatte auf Holzbasis entwickelt. Das Trägermaterial aus ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Mikroelektronik made in the North Wie Finnland Europas Chipziele vorantreibt 06.10.2025Mit der Initiative „Chips from the North“ positioniert sich Finnland als treibende Kraft der europäischen ...
Hohe Druckverformungsbeständigkeit für langfristige Leistungsfähigkeit Halogenfreies Material mit der Brandschutzklasse UL 94 V-0 26.09.2025Rogers präsentiert mit Poron 40V0 einen neuen halogenfreien Polyurethanschaum der Brandschutzklasse UL 94 V-0. Das ...
