Vakuumtechnik der nächsten Generation Neue Vakuumlösungen für die Elektronikfertigung Vor 59 MinutenAuf der Productronica 2025 präsentiert Schmalz in Halle B3, Stand 301, neue Lösungen für die Vakuum-Automation. Im ...
DC/DC Power Modules Leistungsmodul für Edge-KI-Systeme Vor 1 TagMit dem neuen MCPF1412-Leistungsmodul stellt Microchip eine Lösung vor, die nicht nur Platz auf der Leiterplatte ...
Kosteneffiziente Lithium-Anoden-Technologie Ultradünne Lithium-Anoden für die Batteriefertigung Vor 1 TagIm Rahmen des EXIST-Projekts „LIMA“ haben Forschende des Lehrstuhls PEM der RWTH Aachen ein neuartiges ...
Grüner Wandel in der Elektronik Forscher entwickeln Leiterplatte aus Holz vor 2 TagenForschende der Empa haben eine biologisch abbaubare Leiterplatte auf Holzbasis entwickelt. Das Trägermaterial aus ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik vor 3 TagenMit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Mikroelektronik made in the North Wie Finnland Europas Chipziele vorantreibt vor 4 TagenMit der Initiative „Chips from the North“ positioniert sich Finnland als treibende Kraft der europäischen ...
Hohe Druckverformungsbeständigkeit für langfristige Leistungsfähigkeit Halogenfreies Material mit der Brandschutzklasse UL 94 V-0 26.09.2025Rogers präsentiert mit Poron 40V0 einen neuen halogenfreien Polyurethanschaum der Brandschutzklasse UL 94 V-0. Das ...
Transistoren ohne klassische Dotierung Silizium-Germanium-Transistor mit neuem Ansatz für höhere Leistung und Effizienz 25.09.2025Forschern der TU Wien, der JKU Linz und der Bergakademie Freiberg ist es erstmals gelungen, einen Silizium-Germanium ...
Lithografie für hochintegrierte Elektronik High-NA-EUV-Lithografie ebnet den Weg zu Sub-2-nm-Chips 22.09.2025Auf der SPIE-Konferenz 2025 präsentierte Imec neue Rekorde in der High-NA-EUV-Lithografie. Die Forscher ...
Sicherungen mit bis zu 1.000 VDC Kompakte Hochspannungssicherungen für die Automobilelektronik 22.09.2025Littelfuse erweitert sein Portfolio um die Hochspannungs-Sicherungsserien 828 und 827, die ersten AEC-Q200-konformen ...
Mechanische und elektrische Lebensdauer von bis zu 50.000 Schaltzyklen Kompakte Geräteschutzschalter mit thermisch-magnetischer Auslösung 18.09.2025Der Distributor Schukat erweitert sein Sortiment um die neuen TA36-Geräteschutzschalter von Schurter. Die 2-poligen ...
Signalverstärker für IoT- und Industrieanwendungen Kleinster Op-Amp meistert neue Marktanforderungen 17.09.2025Mit dem TLR1901GXZ präsentiert Rohm einen ultrakompakten CMOS-Op-Amp mit dem branchenweit niedrigsten Betriebsstrom ...
Aktivantennen werden kompakter und energieeffizienter Rekordwerte bei 70-nm-GaN-Technologie für Hochfrequenz-Satellitensysteme 10.09.2025Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IAF haben eine neuartige GaN-Transistortechnologie mit einer ...
Oszillatormodule für PNT-Anwendungen Neue Timing-Lösungen für Radar, SATCOM und Drohnen im Verteidigungssektor 10.09.2025Microchip Technology erweitert sein Portfolio um GNSS-Disziplinierte Oszillatormodule (GNSSDO) für anspruchsvolle ...
Automotive-Anwendungen Neue TVS-Dioden für zuverlässigen Überspannungsschutz im Fahrzeug 09.09.2025Littelfuse erweitert sein Automotive-Portfolio um die neue SZSMF6L-Serie von TVS-Dioden. Die 600-W-Bauteile schützen ...
Interview mit dem Geschäftsführer von ICT Suedwerk „Neue Trends, neue Märkte!“ 05.09.2025Mit Hermann Frank hat ICT SUEDWERK einen äußerst erfahrenen Vertriebsprofi für wärmeleitende Materialien, ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
Revolution in der Produktfertigung Additive Fertigung als Treiber industrieller Entwicklungen 02.09.2025Was einst wie Science-Fiction klang, ist heute industrielle Realität: Die Additive Fertigung – besser bekannt als 3D ...
Software-definierte Fahrzeuge der Zukunft Technik für die nächste Autogeneration 01.09.2025Der Automotive-Bereich von Continental präsentiert sich auf der IAA Mobility 2025 in München erstmals unter dem ...
Schlüsselrolle für Europas technologische Souveränität 20 Jahre CNT: Forschungsstärke für Europas Halbleiterzukunft 20.08.2025Das Fraunhofer-Institut für Photonische Materialien (IPMS) hat das 20-jährige Bestehen seines Center Nanoelectronic ...
Stromkompensierte 1-Phasen-Drosseln Neue EMV-Drosseln für kompakte Hightech-Anwendungen 20.08.2025Mit der Serie DKCV-1 erweitert Schukat sein Portfolio um kompakte, stromkompensierte 1-Phasen-Drosseln von Schurter ...
Sichere Miniaturleistung Neue Chipsicherung für sensible Anwendungen 07.08.2025Mit der neuen USL 0603 bringt Schurter eine kompakte Chipsicherung auf den Markt, die speziell für ATEX- ...
Wärmemanagement mit System Neue Wärmeleitfolien verbessern thermische Anbindung von Bauteilen 31.07.2025Fischer Elektronik erweitert sein Portfolio um die neuen Wärmeleitfolien der Serie WFP 30. Sie wurden speziell zur ...
Optoelektronik der Zukunft Nanoantennen ermöglichen lichtgesteuerte Halbleiter 30.07.2025Forschende der Universität Bielefeld und des IFW Dresden haben eine Methode entwickelt, mit der sich atomar dünne ...
Kompakte Kraftpakete Neue Netzteile für industrielle Dauerlasten 29.07.2025Block erweitert seine Power-Advanced-Serie um neue, hochleistungsfähige dreiphasige Schaltnetzteile. Die für die ...
Intel zieht sich zurück – Zvei warnt vor wachsender Abhängigkeit Europas Schlüsseltechnologie Halbleiter braucht weiter politische Rückendeckung 28.07.2025Nach dem Rückzug von Intel aus dem Magdeburger Chip-Projekt mahnt Zvei-Chef Wolfgang Weber: „Die Mikroelektronik ...
Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Mit smarter Metrologie zur grüneren Halbleiterfertigung 23.07.2025Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und Dive Imaging Systems haben gemeinsam einen wichtigen ...
Lang lebe die Festplatte Warum die Festplatte im Rechenzentrum unersetzlich bleibt 23.07.2025Trotz des SSD-Booms bleibt die Festplatte in Rechenzentren das dominierende Speichermedium – auch bei ...
Problemlöser bei Maschinenausfällen 3D-Druck im Ersatzteilmanagement 22.07.2025Materialausfälle oder defekte Komponenten können Produktionsprozesse unerwartet lahmlegen. Wie 3D-Druck hier schnell ...
Through-Hole-Reflow-Verfahren (Promotion) Effiziente Durchsteckmontage mit Pin in Paste 16.07.2025THR kombiniert THT- und SMT-Vorteile: Bauteile werden gesteckt und im Reflow verlötet – ideal für moderne, flexible ...
