Aktivantennen werden kompakter und energieeffizienter Rekordwerte bei 70-nm-GaN-Technologie für Hochfrequenz-Satellitensysteme Vor 1 TagWissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IAF haben eine neuartige GaN-Transistortechnologie mit einer ...
Oszillatormodule für PNT-Anwendungen Neue Timing-Lösungen für Radar, SATCOM und Drohnen im Verteidigungssektor Vor 1 TagMicrochip Technology erweitert sein Portfolio um GNSS-Disziplinierte Oszillatormodule (GNSSDO) für anspruchsvolle ...
Automotive-Anwendungen Neue TVS-Dioden für zuverlässigen Überspannungsschutz im Fahrzeug vor 2 TagenLittelfuse erweitert sein Automotive-Portfolio um die neue SZSMF6L-Serie von TVS-Dioden. Die 600-W-Bauteile schützen ...
Interview mit dem Geschäftsführer von ICT Suedwerk „Neue Trends, neue Märkte!“ vor 6 TagenMit Hermann Frank hat ICT SUEDWERK einen äußerst erfahrenen Vertriebsprofi für wärmeleitende Materialien, ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch vor 8 TagenSocionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
Revolution in der Produktfertigung Additive Fertigung als Treiber industrieller Entwicklungen vor 9 TagenWas einst wie Science-Fiction klang, ist heute industrielle Realität: Die Additive Fertigung – besser bekannt als 3D ...
Software-definierte Fahrzeuge der Zukunft Technik für die nächste Autogeneration vor 10 TagenDer Automotive-Bereich von Continental präsentiert sich auf der IAA Mobility 2025 in München erstmals unter dem ...
Schlüsselrolle für Europas technologische Souveränität 20 Jahre CNT: Forschungsstärke für Europas Halbleiterzukunft 20.08.2025Das Fraunhofer-Institut für Photonische Materialien (IPMS) hat das 20-jährige Bestehen seines Center Nanoelectronic ...
Stromkompensierte 1-Phasen-Drosseln Neue EMV-Drosseln für kompakte Hightech-Anwendungen 20.08.2025Mit der Serie DKCV-1 erweitert Schukat sein Portfolio um kompakte, stromkompensierte 1-Phasen-Drosseln von Schurter ...
Sichere Miniaturleistung Neue Chipsicherung für sensible Anwendungen 07.08.2025Mit der neuen USL 0603 bringt Schurter eine kompakte Chipsicherung auf den Markt, die speziell für ATEX- ...
Wärmemanagement mit System Neue Wärmeleitfolien verbessern thermische Anbindung von Bauteilen 31.07.2025Fischer Elektronik erweitert sein Portfolio um die neuen Wärmeleitfolien der Serie WFP 30. Sie wurden speziell zur ...
Optoelektronik der Zukunft Nanoantennen ermöglichen lichtgesteuerte Halbleiter 30.07.2025Forschende der Universität Bielefeld und des IFW Dresden haben eine Methode entwickelt, mit der sich atomar dünne ...
Kompakte Kraftpakete Neue Netzteile für industrielle Dauerlasten 29.07.2025Block erweitert seine Power-Advanced-Serie um neue, hochleistungsfähige dreiphasige Schaltnetzteile. Die für die ...
Intel zieht sich zurück – Zvei warnt vor wachsender Abhängigkeit Europas Schlüsseltechnologie Halbleiter braucht weiter politische Rückendeckung 28.07.2025Nach dem Rückzug von Intel aus dem Magdeburger Chip-Projekt mahnt Zvei-Chef Wolfgang Weber: „Die Mikroelektronik ...
Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Mit smarter Metrologie zur grüneren Halbleiterfertigung 23.07.2025Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und Dive Imaging Systems haben gemeinsam einen wichtigen ...
Lang lebe die Festplatte Warum die Festplatte im Rechenzentrum unersetzlich bleibt 23.07.2025Trotz des SSD-Booms bleibt die Festplatte in Rechenzentren das dominierende Speichermedium – auch bei ...
Problemlöser bei Maschinenausfällen 3D-Druck im Ersatzteilmanagement 22.07.2025Materialausfälle oder defekte Komponenten können Produktionsprozesse unerwartet lahmlegen. Wie 3D-Druck hier schnell ...
Through-Hole-Reflow-Verfahren (Promotion) Effiziente Durchsteckmontage mit Pin in Paste 16.07.2025THR kombiniert THT- und SMT-Vorteile: Bauteile werden gesteckt und im Reflow verlötet – ideal für moderne, flexible ...
Keramischer 3D-Druck SiSiC-Bauteile aus dem Drucker 16.07.2025Am Standort Selb setzt Kyocera Fineceramics auf die additive Fertigung von Bauteilen aus siliziuminfiltriertem ...
Optoelektronik auf dem Vormarsch Neuer Halbleiter für die nächste Technologiegeneration 16.07.2025Forschende des Forschungszentrums Jülich und des Leibniz-Instituts IHP haben eine bislang einzigartige, stabile ...
Kleine Bauform und große Leistung Kompakte IoT-Lösungen mit integriertem Wi-Fi 6 und BLE 5.3 09.07.2025Mouser Electronics, der autorisierte globale Distributor mit den neuesten elektronischen Bauteilen und ...
Transistor-Weiterentwicklung für KI und Big Data Forscher entwickeln hochmobile Transistoren ohne Silizium 03.07.2025Ein Forscherteam des Instituts für Industriewissenschaften der Universität Tokio hat einen Transistor aus ...
Miniaturisierung im Takt Miniaturquarz trotzt Erschütterungen und Vibrationen 30.06.2025Im Juni des vergangenen Jahres brachte Jauch mit dem JXS11P4 den bislang kleinsten SMD-Megahertz-Quarz seiner ...
Sicher, dicht und geschützt (Promotion) DG11-Upgrade: Magnetauslöser für Kurzschlussschutz 27.06.2025Kombielement DG11 neu mit magnetischem Kurzschlussschutz, mit IP67 Schutzgrad und V-Lock Auszugssicherung – ideal ...
Neues Verfahren im Metall-3D-Druck Bessere 3D-gedruckte Bauteile durch Beschallung 25.06.2025In sicherheitskritischen Bereichen wie der Luft- und Raumfahrt oder dem Fahrzeugbau werden 3D-gedruckte Bauteile ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
Werkstoffe im Fokus Die korrekte Materialauswahl für Stift- und Buchsenleisten 12.06.2025Eine fundierte Materialauswahl ist bei Leiterplattensteckverbindern essenziell, um Ausfälle durch Überhitzung, ...
Grüner Wandel für die Mikroelektronik Wie Europas Halbleiterindustrie grün werden soll 11.06.2025Im Rahmen des EU-Projekts GENESIS entwickeln 58 Partner aus Forschung und Industrie nachhaltige Lösungen für die ...
Train-IT-Server von Duagon (Promotion) Hochleistungs-Rechnerplattform für den Bahnbetrieb 27.05.2025Züge benötigen leistungsstarke Computertechnik, die robust, langlebig, wartungsfreundlich, skalierbar und modular ...
Temperatur- und Frequenzeinflüsse in Schaltungen reduzieren Neue Generation passiver Bauelemente verändert das Elektronikdesign 27.05.2025Passive Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten entwickeln sich weiter und spielen dabei eine ...
