Sichere Miniaturleistung Neue Chipsicherung für sensible Anwendungen vor 8 TagenMit der neuen USL 0603 bringt Schurter eine kompakte Chipsicherung auf den Markt, die speziell für ATEX- ...
Wärmemanagement mit System Neue Wärmeleitfolien verbessern thermische Anbindung von Bauteilen 31.07.2025Fischer Elektronik erweitert sein Portfolio um die neuen Wärmeleitfolien der Serie WFP 30. Sie wurden speziell zur ...
Optoelektronik der Zukunft Nanoantennen ermöglichen lichtgesteuerte Halbleiter 30.07.2025Forschende der Universität Bielefeld und des IFW Dresden haben eine Methode entwickelt, mit der sich atomar dünne ...
Kompakte Kraftpakete Neue Netzteile für industrielle Dauerlasten 29.07.2025Block erweitert seine Power-Advanced-Serie um neue, hochleistungsfähige dreiphasige Schaltnetzteile. Die für die ...
Intel zieht sich zurück – Zvei warnt vor wachsender Abhängigkeit Europas Schlüsseltechnologie Halbleiter braucht weiter politische Rückendeckung 28.07.2025Nach dem Rückzug von Intel aus dem Magdeburger Chip-Projekt mahnt Zvei-Chef Wolfgang Weber: „Die Mikroelektronik ...
Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Mit smarter Metrologie zur grüneren Halbleiterfertigung 23.07.2025Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und Dive Imaging Systems haben gemeinsam einen wichtigen ...
Lang lebe die Festplatte Warum die Festplatte im Rechenzentrum unersetzlich bleibt 23.07.2025Trotz des SSD-Booms bleibt die Festplatte in Rechenzentren das dominierende Speichermedium – auch bei ...
Problemlöser bei Maschinenausfällen 3D-Druck im Ersatzteilmanagement 22.07.2025Materialausfälle oder defekte Komponenten können Produktionsprozesse unerwartet lahmlegen. Wie 3D-Druck hier schnell ...
Through-Hole-Reflow-Verfahren (Promotion) Effiziente Durchsteckmontage mit Pin in Paste 16.07.2025THR kombiniert THT- und SMT-Vorteile: Bauteile werden gesteckt und im Reflow verlötet – ideal für moderne, flexible ...
Keramischer 3D-Druck SiSiC-Bauteile aus dem Drucker 16.07.2025Am Standort Selb setzt Kyocera Fineceramics auf die additive Fertigung von Bauteilen aus siliziuminfiltriertem ...
Optoelektronik auf dem Vormarsch Neuer Halbleiter für die nächste Technologiegeneration 16.07.2025Forschende des Forschungszentrums Jülich und des Leibniz-Instituts IHP haben eine bislang einzigartige, stabile ...
Kleine Bauform und große Leistung Kompakte IoT-Lösungen mit integriertem Wi-Fi 6 und BLE 5.3 09.07.2025Mouser Electronics, der autorisierte globale Distributor mit den neuesten elektronischen Bauteilen und ...
Transistor-Weiterentwicklung für KI und Big Data Forscher entwickeln hochmobile Transistoren ohne Silizium 03.07.2025Ein Forscherteam des Instituts für Industriewissenschaften der Universität Tokio hat einen Transistor aus ...
Miniaturisierung im Takt Miniaturquarz trotzt Erschütterungen und Vibrationen 30.06.2025Im Juni des vergangenen Jahres brachte Jauch mit dem JXS11P4 den bislang kleinsten SMD-Megahertz-Quarz seiner ...
Sicher, dicht und geschützt (Promotion) DG11-Upgrade: Magnetauslöser für Kurzschlussschutz 27.06.2025Kombielement DG11 neu mit magnetischem Kurzschlussschutz, mit IP67 Schutzgrad und V-Lock Auszugssicherung – ideal ...
Neues Verfahren im Metall-3D-Druck Bessere 3D-gedruckte Bauteile durch Beschallung 25.06.2025In sicherheitskritischen Bereichen wie der Luft- und Raumfahrt oder dem Fahrzeugbau werden 3D-gedruckte Bauteile ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
Werkstoffe im Fokus Die korrekte Materialauswahl für Stift- und Buchsenleisten 12.06.2025Eine fundierte Materialauswahl ist bei Leiterplattensteckverbindern essenziell, um Ausfälle durch Überhitzung, ...
Grüner Wandel für die Mikroelektronik Wie Europas Halbleiterindustrie grün werden soll 11.06.2025Im Rahmen des EU-Projekts GENESIS entwickeln 58 Partner aus Forschung und Industrie nachhaltige Lösungen für die ...
Train-IT-Server von Duagon (Promotion) Hochleistungs-Rechnerplattform für den Bahnbetrieb 27.05.2025Züge benötigen leistungsstarke Computertechnik, die robust, langlebig, wartungsfreundlich, skalierbar und modular ...
Temperatur- und Frequenzeinflüsse in Schaltungen reduzieren Neue Generation passiver Bauelemente verändert das Elektronikdesign 27.05.2025Passive Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten entwickeln sich weiter und spielen dabei eine ...
Miniaturisierung und Isolierung nach Industriestandard Ultrakompaktes Leistungsrelais für Hochspannungsbatteriesicherheit 27.05.2025Mit dem G9EJH-1-E hat Omron Electronic Components ein ultrakompaktes DC-Leistungsrelais für ...
Europas Halbleiterzukunft Quelloffene Tools sollen Europas Mikroelektronik stärken 27.05.2025Die neue Bundesregierung will Deutschland zu einem führenden Standort für Mikroelektronik machen – so lautet das ...
Pumpensteuerungen, Waschmaschinen, Abfüllanlagen Schukat nimmt Niveaurelais für Flüssigkeiten ins Sortiment 22.05.2025Das Niveaurelais der Serie 72.01 eignet sich für industrielle Anwendungen mit leitfähigen Flüssigkeiten. Dazu zählen ...
Europas Fertigungskompetenz für Chips stärken Europas erste Pilotlinie für Ionenfallen-Chips startet 21.05.2025Mit der von Silicon Austria Labs geleiteten Champ-Ion-Initiative startet Europas erste Pilotlinie für Ionenfallen- ...
Neuer Reflow-Ofen in Betrieb Reflow-Technik modernisiert Fertigung 16.05.2025Mit einem neuen Reflow-Ofen optimiert Block die Elektronikfertigung an seinem Stammsitz in Verden. Das moderne ...
Hebelbetätigter Arretierstift Elektronische Komponenten in einem Zug ausbauen 14.05.2025Southco hat einen hebelbetätigten Plunger für den schnelleren Ausbau von Elektronikkomponenten eingeführt. Er soll ...
Flexible Konfiguration und Überwachung Hochdichtes Leistungsmodul für Edge-KI-Anwendungen 13.05.2025Der Einsatz von KI direkt am Netzwerkrand (Edge) führt zu einer stärkeren Systemintegration und einem steigenden ...
EU-Chip-Strategie Mehr Chips aus Europa? Warum die Realität hinterherhinkt 29.04.2025Ein Anteil von 20 Prozent am weltweiten Mikrochips-Markt bis 2030 bleibt für die EU voraussichtlich außer Reichweite ...
Tausendfach schnellere Technologie Unkonventioneller Magnetismus als Schlüssel zur IT-Revolution 28.04.2025Die Deutsche Forschungsgemeinschaft fördert ein neues Schwerpunktprogramm, das von der Johannes Gutenberg- ...
