Zuverlässige Tests für elektrooptische Bauelemente Siliziumphotonik im KI-Zeitalter vor 2 TagenUm den hohen Bandbreitenbedarf von KI-Anwendungen zu decken, entwickeln Advantest und OpenLight gemeinsam ...
Chips für Europa Photonische Chiplets: Neues Labor erweitert Europas Pilotlinie 16.06.2026Das Fraunhofer IMS hat ein neues Photoniklabor in Betrieb genommen. Damit lassen sich photonische Chiplets nun ...
Elektronik nahe dem absoluten Nullpunkt Transistoren für extreme Temperaturen 15.06.2026Bei extrem tiefen Temperaturen versagen klassische Transistoren durch „Dopant Freeze-out“. Forschende der TU Wien ...
Entwicklung energieeffizienter Elektronik Neuer TMR-Schaltersensor senkt den Energieverbrauch in Batteriegeräten 11.06.2026Littelfuse, ein industrielles Technologieunternehmen, das sich für eine nachhaltige, vernetzte und sichere Welt ...
96,2 Prozent Wirkungsgrad Piezoelektrischer Chip verbessert Spannungswandlung für GPUs 02.06.2026Induktivitäten stoßen an ihre Grenzen, doch es gibt eine Alternative: Ingenieure der University of California, San ...
Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert 02.06.2026Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif 01.06.2026Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
Mikroelektronik-Strategie für Europas Industrie Europa als Chipmarkt: Halbleiterbedarf verdoppelt sich bis 2040 21.05.2026Die neue Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt: Bis 2040 wird sich der Halbleitereinsatz in Europa ...
Weniger Strom, mehr Leistung Ultrakleiner Chip könnte Smartphones und KI energieeffizienter machen 20.05.2026Ein Forschungsteam des Institute of Science in Tokio hat einen nur 25 nm breiten ferroelektrischen Tunnelübergangs- ...
Technologiewechsel im industriellen Speicher Warum 3D NAND und pSLC immer wichtiger werden 13.05.2026Dacom West informiert über den aktuellen Technologiewandel im Bereich industrieller Flash-Speicher: Die zunehmende ...
Kosteneffizienter Überspannungsschutz Hochleistungs-TVS-Dioden für Überspannungsschutz 05.05.2026Littelfuse führt neue Hochleistungs-TVS-Dioden der Serien TPSMC, TPSMD und TP5.0SMDJ ein. Diese erweitern das ...
Flexible Zutrittskontrolle Beleuchteter RFID‑Kartenhalter mit integrierter Statusanzeige 30.04.2026Für seine RFID‑Systeme hat das Unternehmen Georg Schlegel einen beleuchteten Kartenhalter entwickelt, der ...
DIP‑Schalter für SMT‑Fertigung Ultrakompakte SMD‑DIP‑Schalter im Halbraster 13.04.2026Mit der Littelfuse/C&K TDB-Serie bringt Littelfuse eine neue Generation ultrakompakter DIP-Schalter im Halbrasterma ...
Swissbit auf der Embedded World 2026 Neue PCIe-SSDs für industrielle und Enterprise-Anwendungen 09.03.2026Im Rahmen der kontinuierlichen Weiterentwicklung seines Portfolios nutzt Swissbit die Embedded World 2026, um zwei ...
Mehr Leistung auf kleinem Raum Kompakte Halbleiterrelais für Hochstrom- und Hochisolationsanwendungen 05.03.2026Littelfuse bringt neue CPC1343G OptoMOS-Halbleiterrelais auf den Markt. Das kompakte, normalerweise offene (1-Form-A ...
Neue Spielregeln für die Lieferkette Handel, Engpässe, Cyberrisiken: Lieferketten brauchen Resilienz 03.03.2026Zölle, Engpässe, Cyberkriminalität und strengere Vorgaben setzen Elektronik- und Hightech-Unternehmen unter Druck. ...
CR2450J Lithium-Knopfzelle Mehr Leistung für digitale Preisschilder 03.03.2026Die neue Lithium-Mangandioxid-Knopfzelle CR2450J von Jauch wurde speziell für den Einsatz in Electronic Shelf Labels ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Neuer Werkstoff für die CO2-neutrale Elektronikfertigung Bio-Compound soll fossile Kunststoffe in der Elektronik ersetzen 24.02.2026Um fossile Kunststoffe in der Elektroindustrie zu ersetzen, entwickelt das Fraunhofer-Institut für Umwelt-, ...
Energieverteilung in der Industrie Power-Steckverbinder mit IP65/67 für Industrie und Outdoor 18.02.2026Harting bringt den PushPull V4 Power QuickLock mit Han QuickLock auf den Markt. Die Verbindung wird im Feld ...
HV-Sicherung Automotive (Promotion) AMO 10.3x38: 800 VDC/50 A ab Lager 17.02.2026Die Schurter AMO 10.3x38 ist eine Hochleistungssicherung für Hochvolt-DC-Systeme bis 800 VDC und 50 A. Ein ...
Lösungen für energieeffiziente und digital vernetzte Gebäude Gebäudetechnik 2026: Effizienz, Automation und Nachhaltigkeit 17.02.2026Schneider Electric zeigt auf der Light + Building 2026 ganzheitliche Lösungen für energieeffiziente und digital ...
Nachfrage zieht deutlich an, aber geopolitische Risiken bleiben hoch Elektronikdistribution wächst wieder 16.02.2026Laut dem FBDi verzeichnete die deutsche Elektronikdistribution im vierten Quartal 2025 ein Umsatzplus von 7,9 ...
Auswahlkriterien für robuste Taktarchitekture HCSL, LVDS, LVPECL – differenzielle Oszillatoren im Systemkontext 09.02.2026Moderne Elektronik – von Rechenzentren und Telekommunikation bis zu industriellen Steuerungen – ist auf exakt ...
Atomlagenprozessierung verbessert photonische Bauelemente aus Siliziumkarbid SiC: Schlüsselmaterial für Quanten- und Photonikchips 04.02.2026Im Projekt ALP-4-SiC erforschen MPL und Fraunhofer IISB Siliziumkarbid als leistungsfähige Materialplattform für ...
Speicherlösungen für extreme Bedingungen und hohe Datenlasten CFast‑Technologien für Industrie, Medizintechnik und Edge‑Systeme 04.02.2026Swissbit stellt mit den CFast‑Serien F‑75 und F‑78 neue, industrietaugliche Speicherlösungen vor. Durch 3D‑NAND, ...
Hochleistungsmaterial verbessert Qualität in der Fertigung Abdruckarm und ESD-sicher: Hightech-Material für sensible Bauteile 20.01.2026Mit HT1-ESD stellt Schmalz ein neues Sauggreifermaterial vor, das gleich mehrere Herausforderungen der ...
Mehr Kanäle, höhere Präzision, kleineres Gehäuse Ultrakompakte MOSFET-Relais für Hochgeschwindigkeitstests 14.01.2026Mit den neuen G3VM-MOSFET-Relais erweitert Omron Electronic Components Europe sein Portfolio für Test- und ...
Gezielte Zwischenschichten verbessern Isolationsfolien für Satelliten Fünf Nanometer für mehr Widerstandskraft 05.01.2026Dank spezieller Isolationsfolien können Satelliten extremen Temperaturschwankungen trotzen. Forschende der Empa in ...
Vom Commodity zum Kernbaustein: Speichertechnologien im Umbruch Warum 2026 zum Wendepunkt für Speicherarchitekturen wird 30.12.2025Edge Computing, On-Device AI und neue EU-Regulierungen werden die Rolle von Speichermedien im Jahr 2026 grundlegend ...
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