Liquid Flow Through Module mit Flüssigkeitskühlstandard VITA 48.4 Flüssigkeitskühltechnologie für raue Umgebungen 07.10.2025nVent Electric plc gab die Markteinführung des nVent Schroff Liquid Flow Through Module bekannt. Die Lösung, die zur ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Kühldesign der nächsten Generation Curamik DirectCool verschiebt die Grenzen der SiC-Kühlung 06.10.2025SiC-Leistungshalbleiter treiben Leistungsdichte und Schaltfrequenz in neue Bereiche – und rücken damit die Kühlung ...
Interview mit Rogers über die Curamik-DirectCool-Lösung „Rogers definiert die Kühlung neu!“ 06.10.2025Mit Curamik DirectCool setzen die Wärmemanagement-Experten auf die nächste Generation leistungsstarker Module. Statt ...
Hohe Druckverformungsbeständigkeit für langfristige Leistungsfähigkeit Halogenfreies Material mit der Brandschutzklasse UL 94 V-0 26.09.2025Rogers präsentiert mit Poron 40V0 einen neuen halogenfreien Polyurethanschaum der Brandschutzklasse UL 94 V-0. Das ...
Interview mit dem Geschäftsführer von ICT Suedwerk „Neue Trends, neue Märkte!“ 05.09.2025Mit Hermann Frank hat ICT SUEDWERK einen äußerst erfahrenen Vertriebsprofi für wärmeleitende Materialien, ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
Hochleistungssysteme im Härtetest Neue Entwicklungsplattform mit Flüssigkeitskühlung für missionskritische Anwendungen 22.08.2025Das modulare Test- und Entwicklungsgehäuse Liquid Flow Through (LFT) VITA 48.4 von Elma Electronic ermöglicht die ...
Effizienzes Thermomanagement Kompakte Kühlkörperlösungen für hochdichte Elektronik 20.08.2025Fischer Elektronik erweitert sein Portfolio an SMD-Kühlkörpern um standardisierte Tape-and-Reel-Varianten. Die ...
DC‑Ausgänge ersetzen externe Netzteile Dreiphasige Rack-Stromverteilung für Europa: 32 A und 63 A 01.08.2025nVent Schroff erweitert Rack Safety Plus (RSP) um dreiphasige Versionen für Europa. Neu: 32 A/63 A, mehr ...
Wärmemanagement mit System Neue Wärmeleitfolien verbessern thermische Anbindung von Bauteilen 31.07.2025Fischer Elektronik erweitert sein Portfolio um die neuen Wärmeleitfolien der Serie WFP 30. Sie wurden speziell zur ...
Plug-and-Play Redesigntes Raspberry-Pi-Modul spart Zeit und Platz im Netzwerk 16.07.2025Trans Data Elektronik hat ihr Modulgehäuse für den Raspberry Pi weiterentwickelt, um die Integration des ...
Kühler durch Magnetfelder Atacamit und das Rätsel der magnetischen Kühlung 30.06.2025Mit ihren leuchtenden Farben, ihrer nahezu perfekten Form und ihren vielfältigen symmetrischen Strukturen üben natü ...
Sicher, dicht und geschützt (Promotion) DG11-Upgrade: Magnetauslöser für Kurzschlussschutz 27.06.2025Kombielement DG11 neu mit magnetischem Kurzschlussschutz, mit IP67 Schutzgrad und V-Lock Auszugssicherung – ideal fü ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
Kühlzubehör lenkt Luftstrom gezielt Wärmemanagement bei steigender Leistungsdichte: Luftstrom effizienter führen 17.06.2025nVent Electric plc stellt neues nVent Schroff Kühlzubehör vor: AirBender und AirInlet Karte. Beide sollen den ...
Funktion trifft Design in der Gehäusetechnik Frontplattenfertigung für anspruchsvolle Anwendungen 11.06.2025CTX sorgt für eine hochwertige Optik und einfache Bedienbarkeit von Geräten der Leistungselektronik – dank eines ...
Kälte als Energiequelle Neue Ansätze für energieeffiziente Chips entwickelt 05.06.2025Moderne Computerchips erzeugen enorme Mengen an Wärme und haben entsprechend einen hohen Energiebedarf. Eine mö ...
Bis zu 40 Prozent Energie einsparen Neue Maßstäbe für Flüssigkeitskühlung im Rechenzentrum 21.05.2025Supermicro stellt mit DLC-2 eine weiterentwickelte Flüssigkühlungslösung für Rechenzentren vor. Diese reduziert den ...
Neuer Reflow-Ofen in Betrieb Reflow-Technik modernisiert Fertigung 16.05.2025Mit einem neuen Reflow-Ofen optimiert Block die Elektronikfertigung an seinem Stammsitz in Verden. Das moderne ...
Von robust bis hocheffizient Flexible Stromversorgungslösungen für anspruchsvolle Anwendungen 06.05.2025Traco Power bietet ein vielfältiges Portfolio an Netzteilen, das speziell auf die Bedürfnisse der Branchen Industrie ...
STM32-basierte Kühleinheiten NextGen MicroTCA: Höhere Datenraten und verbessertes Leistungsmanagement 01.05.2025nVent Electric („nVent“), ein weltweit führender Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, gab die ...
Dauerleistung auf 600 kW Neuer Wechselrichter für die E-Mobilität 28.04.2025Das Fraunhofer IZM präsentiert auf der PCIM Europe 2025 ein Highlight aus dem Projekt „Dauerpower“: einen besonders ...
Gezielte Löschmittelverteilung Batteriesystem mit Feuerlöschfunktion für mehr Sicherheit im E-Auto 23.04.2025Hyundai Mobis stellt ein neues Batteriesystem mit integrierter Feuerlöschfunktion vor. Innerhalb von fünf Minuten ...
Verluste entlang des thermischen Pfades reduzieren Effiziente Wärmeableitung durch präzise Bauteilkontaktierung 22.04.2025Bauteilausfälle in elektronischen Funktionseinheiten, Geräten oder Baugruppen, sind oftmals auf ein unzureichendes ...
Nachhaltiger durch Recycling RatiopacPRO-19"-Desktop-Gehäuse mit neuer Schutzverpackung verbessert 15.04.2025Das nVent Schroff RatiopacPRO-Style-Portfolio, eine modulare Sammlung von 19"-Desktop-Gehäusen, bekommt eine neue, ...
Weniger Kunststoff, mehr Nachhaltigkeit Neue Verpackung für RatiopacPro Style 15.04.2025nVent Electric („nVent“), ein weltweit führender Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, gab eine ...
Produkte für den Wärmetransfer Moderne Leistungselektronik effizient kühlen 08.04.2025Elektroautos und Energiesysteme stellen hohe Anforderungen an das Thermomanagement. Auf der PCIM 2025 zeigt CTX Kü ...
Neue PC-Serie für Schaltschränke und industrielle Grenzbereiche Starke Rechenleistung, flache Kühlung: Box-PC für enge Industrieumgebungen 26.03.2025Mit der neuen Modellreihe Nuvo-9531-FT präsentiert Neousys über den Distributor Acceed einen lüfterlosen Embedded-PC ...
.jpg "NextGen MicroTCA: Höhere Datenraten und verbessertes Leistungsmanagement")
