Die überarbeitete Version des seit mehreren Jahren bewährten tML-Moduls für den Einplatinencomputer Raspberry Pi überzeugt durch deutlich einfachere Handhabung. Die abgerundeten Kanten der neuen Version vereinfachen den Einsatz in der Praxis, erleichtern spürbar und durchdacht den Ein-, Aus- und Umbau. Die Speicherkarte ist dank des neuen Designs noch viel besser und schneller zugänglich. „Mit dem Redesign des tML-Raspberry-Pi-Moduls setzen wir konsequent auf Benutzerfreundlichkeit und Effizienz“, sagt André Engel, Geschäftsführer TDE. „So spart das verbesserte Modul Zeit und Geld bei der Montage.“
Neu designt für mehr Komfort
Schon bei der Markteinführung des ursprünglichen tML-Raspberry-Pi-Moduls stand die Nutzerfreundlichkeit im Fokus. Netzwerkanschlüsse und USB-Anschlussports sind bequem vom Patchbereich aus zugänglich, Stromversorgung, Aux- und beide Micro-HDMI-Ports sind seitlich erreichbar. Die Anschlusskabel führen nach hinten aus dem Gehäuse – so lassen sie sich auf der integrierten Breakout-Kabelabfangung an der Rückseite des tML-Modulträgers geordnet führen und abfangen. „Unsere Kunden profitieren von einer durchdachten Kabelführung, die Ordnung schafft und Installationszeiten verkürzt. Damit ist das neue Moduldesign für den Minicomputer ein weiterer Schritt hin zu einer zukunftssicheren Netzwerkinfrastruktur.“
Verbesserte Kühlung des Moduls
Ein weiterer Pluspunkt des Moduls ist die verbesserte Kühlung: Es ist kein extra Kühler notwendig, denn kühle Luft wird an der Vorderseite angesaugt und an der Rückseite wieder ausgeblasen. Die modulare Bauweise der tML-Systemplattform erlaubt es Unternehmen in der Industrie- und Gebäude-Automation ebenso wie Universitäten und wissenschaftlichen Institutionen, verschiedene Module und Anschlusskonzepte für die passive Netzwerkinfrastruktur per Plug-and-Play auf einer Höheneinheit flexibel zu kombinieren: ob tML-Modultypen wie etwa tML-LWL-, tML-TP-, Tap-, Splitter-, Spine-Leaf- oder die tML-Raspberry-Pi-Module. Das Ergebnis: hohe Packungseffizienz und damit weniger Platzbedarf im Netzwerkverteiler.
Netzwerktechniker schätzen zudem die montagefreundliche Konstruktion. Einzelne Module lassen sich dank ausziehbarer Schubladen und Snap-in-Mechanismus auf der Rückseite ohne Werkzeuge innerhalb kurzer Zeit bestücken. Das spart Zeit bei der Installation. Da die einzelnen Module jederzeit ohne großen Aufwand getauscht werden können, ist das tML eine zukunftssichere Investition, die Migration zu hohen Übertragungsraten bis aktuell 800 G lässt sich einfach realisieren. Das durchgängige Erdungskonzept, das TDE in das tML-System integriert hat, ermöglicht eine zentrale Erdung: Die Snap-in-Verriegelung dient gleichzeitig als Erdungskontaktierung für die tML-Module, vier Kontaktfedern sichern eine unterbrechungsfreie Erdung.
Das tML – TDE Modular Link-System
Das patentierte und modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-and-Play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- beziehungsweise MMC- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800 G möglich. Mit tML lassen sich LWL und TP auf einer Höheneinheit vereinen.
