Lufteinschlüsse bei der thermischen Kontaktierung eines elektronischen Bauteils auf einer Wärmesenke, wie zum Beispiel Kühlkörper, Lüfteraggregat oder Flüssigkeitskühlkörper, verschlechtern den Wärmeübergangswiderstand maßgeblich. Die Luftpolster in den Zwischenräumen der Kontaktpaarung entstehen durch fertigungsbedingte Herstellungstoleranzen und müssen egalisiert werden, da die Luft ansonsten als thermischer Isolator fungiert. Im speziellen zur Verbesserung dieser Wärmeübergangswiderstände erweitert Fischer Elektronik ihr bereits umfangreiches Produktportfolio, um weitere technisch leistungsstarke Wärmeleitfolien mit der Bezeichnung WFP 30… und WFP 30…K.
Bei den beiden Ausführungen handelt es sich um eine glasfaserverstärkte Silikonfolie, wobei der Zusatz „K“ eine zusätzliche Haftbeschichtung für einfaches Montagehandling bedeutet. Die neuen Wärmeleitfolien sind jeweils in den Materialstärken von 0,2, 0,3 und 0,45 mm erhältlich, besitzen darüber hinaus sehr gute Wärmeableit- und Isolationseigenschaften. Das Material ist weich und elastisch, passt sich bereits mit einem sehr geringen Anpressdruck an die zu kontaktierenden Oberflächen an. Die neuen Wärmeleitfolien der Serie WFP 30… sind UL 94 V-0 gelistet und besitzen einen Einsatztemperaturbereich von -40 °C bis +150 °C.
Das Grundmaterial der Wärmeleitfolien ist ab Lager als Rollenmaterial mit einer Rollenbreite von 150 mm verfügbar. Zuschnitte auf Länge sowie kundenspezifische Konturen nach Zeichnungsvorgabe werden gleichfalls im Hause Fischer Elektronik realisiert. Darüber hinaus bieten wir einen kostenlosen 24-stündigen Musterservice für erste Test- und Prototypenteile gemäß ihrer applikationsspezifischen Zeichnungsvorlage. Das gewünschte zugeschnittene Wärmeleitmaterial wird direkt mittels CAD-Daten in Form einer DXF-Datei per digitalen Schneidcutter hergestellt und umgehend zugesendet.
