Socionext, das Solution-SoC-Unternehmen, gibt bekannt, dass sein Portfolio an Komplettlösungen für Verbraucher-, KI- und HPC-Rechenzentrumsanwendungen, darunter Chiplets, 2,5D-, 3D- und 5,5D-Gehäuse, nun auch 3DIC-Unterstützung umfasst. Socionext bietet seinen Kunden einen bewährten Entwicklungsprozess und Fachwissen, um leistungsstarke, hochwertige Lösungen zu liefern, die Entwicklungen und Erfolg beschleunigen.
Als wichtigen Meilenstein hat Socionext erfolgreich ein komplett verpacktes Gerät unter Verwendung der SoIC-X-3D-Stapelung von TSMC getaped. Das Design kombiniert einen N3-Rechenchip und einen N5-I/O-Chip in einer Face-to-Face-Konfiguration (F2F). Der F2F-3D-Stacking-Ansatz minimiert die Verbindungsentfernung und reduziert die Signallatenz und den Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen 2D- und 2,5D-Designs erheblich.
Vertikale Stapelung, unbegrenztes Potenzial mit dem 3DIC-Design
Aufbauend auf der Erfahrung des Unternehmens im Bereich 2,5D-Designs wendet Socionext bewährte Design-Erfahrungen und -Methoden auf 3DICs an, bei denen Komponenten vertikal gestapelt werden, um entscheidende Vorteile zu erzielen. 3DIC F2F- und 5,5D-Struktur.
Heterogene Integration: 3D-ICs ermöglichen die Integration verschiedener Technologieknoten (3 nm, 5 nm, 7 nm) und Funktionen (zum Beispiel Logik, Speicher, Schnittstelle) in einem einzigen Gehäuse, wodurch eine bessere Aufteilung der Lösung hinsichtlich Leistung, Dichte und Kosten erreicht wird.
Höhere Integrationsdichte für ein breiteres Anwendungsspektrum: Die vertikale Stapelung ermöglicht eine größere Funktionalität bei geringerem Platzbedarf – ein wesentlicher Vorteil, da die traditionelle Skalierung an ihre Grenzen stößt. Dies ist besonders wertvoll für Verbrauchergeräte mit begrenztem Platzangebot.
Verbesserte Leistung: Kürzere, breitere Verbindungen zwischen den Chips reduzieren die Latenz und erhöhen die Bandbreite.
Geringerer Stromverbrauch: Kompakte Verbindungen führen aufgrund der geringeren Impedanz zu reduzierten Antriebsanforderungen.
Eine Vision für die Zukunft
Die Einführung von 3DIC zusammen mit 5.5D-Unterstützung spiegelt den starken Fokus von Socionext auf die Weiterentwicklung der heterogenen Integration wider, bei der mehrere Funktionen in einem einheitlichen System aus Halbleitern und Verpackungselementen zusammengeführt werden. Angesichts der steigenden Nachfrage nach skalierbaren, hochdichten und energieeffizienten Plattformen, insbesondere in Verbraucher-, KI- und Rechenzentrumsanwendungen, werden 3DICs eine entscheidende Rolle bei der Gestaltung der Zukunft der Halbleiterentwicklung spielen.
„Die umfangreiche Erfahrung von Socionext im Bereich SoC-Design und unsere Zusammenarbeit mit TSMC positionieren uns an der Spitze der Entwicklung von SoCs der nächsten Generation“, sagte Rajinder Cheema, CTO und Executive Vice President bei Socionext. „Dieser Meilenstein spiegelt unser Engagement wider, innovative Lösungen zu liefern, die den sich wandelnden Anforderungen unserer Kunden gerecht werden.“
