Digitale- und persönliche Messepräsenz Individuelle Elektronikgehäuse für robuste Umgebungen 15.11.2021Bopla Gehäuse Systeme nimmt als Aussteller an der SPS 2021 in Nürnberg teil und freut sich, Kunden endlich wieder ...
Grundlagen: Elektronische Komponenten richtig kühlen Basiswissen: Kühlkörper für Elektronikkomponenten 05.11.2021Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit zu ...
Mit dem Heat Sink Finder auf Kühlkörpersuche Den richtigen Kühlkörper finden 03.11.2021Die Suche nach geeigneten Kühlkörpern ist zeitaufwändig und fehleranfällig. Zahlreiche Anbieter bieten ...
Wärmemanagement (Promotion) Neuer superflacher Lüfter bald exklusiv bei Schukat 28.10.2021Bald exklusiv bei Schukat: Neuer superflacher 50x10mm-Lüfter von Sunon bietet mehr Designfreiheit und Möglichkeiten ...
Wärmemanagement Leistungsmodule richtig kühlen mit Skived-Kühlkörpern 20.10.2021Wenn man ein Tool zur Entwärmung von thermoelektrischen Leistungsmodulen und zusätzlich eine große ...
Wärmemanagement Noch effektivere Flüssigkeitskühlkörper 30.09.2021Elektronische Bauelemente stets in einem vom Hersteller spezifizierten Temperaturbereich zu betreiben, ist die ...
Kühllösungen Elektronikkomponenten in E-Autos richtig kühlen 30.09.2021Elektrofahrzeuge enthalten elektronische Komponenten, die aufgrund ihrer starken Wärmeentwicklung gekühlt werden ...
Sensorgehäuse Individuell konfigurierbare Miniaturkunststoffgehäuse 27.09.2021Im Bezug auf Größe und Ausstattung eines Gehäuses haben Bauelemente-Hersteller verschiedenste Bedürfnisse. Schukat ...
Video: Dr. Rudolf Konwitschny, Pfeiffer Vacuum, auf der INDUSTRY.forward Expo Alles dicht - so schützen Sie Elektronikkomponenten richtig 15.09.2021Die Theorie hinter den Bombingtest und Praxistipps für einen erfolgreichen Einsatz erfahren Sie von Dr. Rudolf ...
Kühllösungen LED-Leuchtmittel kühlen nach Maß 10.09.2021Die verbrauchsarmen langlebigen LED-Leuchten sind hocheffizient und vielseitig einsetzbar. Eigenschaften, die gerade ...
Wärmemanagement Elektronische Bauelemente richtig kühlen 25.08.2021Elektronische Bauteile, welche direkt auf der Leiterkarte verbaut sind, erfordern je nach eingesetzter Bauteilgröße ...
Leistungselektronik kühlen Keramische Kühlkörper in der E-Mobilität 24.08.2021Visionäre Konzeptfahrzeuge, Elektromobilität, alternative Antriebe – das sind die Themen der IAA in München. ...
Aluminiumkleingehäuse Kühles Umfeld für Elektronikkomponenten 20.08.2021Ein Bauelemente-Hersteller hat ein neues Aluminiumkleingehäuse auf den Markt gebracht. Das Gehäuse ist für ...
Sicherer Schaltschrank Neue robuste Polysafe-Gehäuseserie 28.07.2021Mit der neuen Polysafe-Gehäuseserie von Bopla schützen Sie Ihre Anlagen zuverlässig vor äußerer Einwirkung. Das ...
Kühlkonzept für Tieftemperaturen Cool mit Quanten 27.07.2021Ein Atom ist weder heiß noch kalt. Trotzdem lassen sich Quantenphysik und Thermodynamik verbinden, um ein völlig ...
Einrast-Transistorhaltefedern Montage von Leiterplattenkühlkörpern vereinfacht 19.07.2021Ein Hersteller von Bauelementen hat neue Einrast-Transistorhaltefedern vorgestellt, die die Montage von Kühlkörpern ...
Niedrige Leitfähigkeit KI ermittelt besonders wärmeisolierendes Material 22.06.2021Auf der Suche nach Leitmaterialien mit besonderen Eigenschaften haben Forschende mithilfe von Künstlicher ...
Industrie-PC Kompakter Half-Size-PC mit Xeon-Rechenpower 09.06.2021Mit dem PAC-400AI-C236 kommt ein kompaktes IPC-System auf den Markt, das Xeon-Rechenleistung bietet und Platz für ...
Neue Serie Raspberry-Pi-Gehäuse mit Platz für HAT-Platinen 20.05.2021Den Einplatinencomputer Raspberry Pi gibt es inzwischen in vielen unterschiedlichen Ausführungen und mit vielen ...
Elektrofahrzeuge Kostengünstiges Batteriekonzept für die E-Mobilität 07.05.2021Obwohl weltweit bereits mehrere Millionen Elektroautos und Plug-in-Hybride verschiedener Hersteller auf den Straßen ...
Nachhaltiges Computing Kooperation soll Immersionskühlung in Rechenzentren vorantreiben 29.04.2021Zwei Unternehmen wollen es RZ-Betreibern ermöglichen, hocheffizientes High-Density-Computing zu betreiben. Hierfür ...
Leitfolien und Gele 96 neue Wärmeleitmaterialien 20.04.2021Für möglichst gute Wärmeübergangswiderstände hat ein Elektronikhersteller nun 96 neue Produkte im Bereich ...
Tiefkalte Umgebungen Neues Material zur Kühlung von Quantencomputern gefunden 14.04.2021Temperaturen am absoluten Nullpunkt werden oft mittels magnetischer Kühlverfahren erreicht. Sie sind allerdings ...
Materialien für Computerchips Wärmeleitungsrekord in der Elektronik 06.04.2021An der TU Wien ist ein Material identifiziert worden, das sich besonders gut zur Entwärmung von Elektroniksystemen ...
Modulare Lösungen Neue Kooperation für Infrastruktur und Kühlung in Rechenzentren 24.03.2021Rittal und Stulz arbeiten ab sofort im Bereich Infrastruktur sowie Beratung und Service für Rechenzentren zusammen. ...
Entwärmung von Rechenzentren und Computern Nvent schließt Partnerschaft mit Anbieter von Flüssigkeitskühlung 16.03.2021Durch eine strategische Partnerschaft wollen Nvent und CoolIT Systems Rechenzentren zu mehr Energieeffizienz ...
Embedded-Computer Neues Gehäuse für neueste Nvidia-GPUs 16.03.2021Ein Hardware-Anbieter hat seiner Produktpalette einen Edge-KI-Embedded-PC hinzugefügt, der Nvidias neueste RTX-30- ...
Zuverlässige Elektronik Neue Beschichtung schützt Bauteile vor Korrosion 09.03.2021Im Projekt „Intelligent Reliability 4.0“ wollen über 70 Partner die Fehlerrate von elektronischen Komponenten und ...
Auszeichnung Gehäuselinie erhält Good Design Award 08.03.2021Schlegels Proboxx ist mit dem Good Design Award ausgezeichnet worden. Die Gehäusefamilie für Steuerungen konnte sich ...
Universelles Kunststoffgehäuse Schlagzäh, standfest, schraubenlos 24.02.2021Und konform zur Brandschutzklasse UL 94 V-0: Das variable Kunststoffgehäuse KSG hält so einiges aus und steht durch ...
