Einsatz des Skived Fin-Verfahrens Hochleistungs-Kühlkörper für leistungsstarke Elektronik-Systeme 10.05.2024Wo Schnelligkeit oder Leistung gefragt sind, entsteht auch viel Abwärme. Hier kommen die anwendungsoptimierten ...
Gemeinsam im High-End Performance Packaging Bereich Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren zukünftig 08.05.2024Das japanische Unternehmen Rapidus und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für ...
Umweltverträgliche und zukunftssichere Alternative Thermostate und Kühler für die Prozesstechnik: Nachhaltige Temperierlösungen 06.05.2024Huber Kältemaschinenbau baut seine Produktpalette mit natürlichen Kältemitteln weiter aus. Das Konzept wurde ...
Video: Tobias Best, Alpha Numerics, auf der INDUSTRY.forward EXPO Luftführung simulativ prüfen und optimieren 18.04.2024Um eine konvektive Luftführung effizient zu planen, bedarf es der Sichtbarmachung der Luft selbst. Durch die ...
Video: Tobias Best, Alpha Numerics, auf der INDUSTRY.forward EXPO Umfassendes Interfacing zur 3D-Temperatursimulation 17.04.2024Die 3D-CFD-Simulation hat heutzutage in vielen Entwicklungsbereichen nicht nur Einzug gehalten - sie ist auch ...
„Beyond Enclosures – Building Blocks for Advanced Computing“ Breites Spektrum im Bereich Advanced Computing 03.04.2024nVent Electric, ein Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, zeigt auf der diesjährigen Embedded ...
Lösung für System-Designer und Hardware-Entwickle (Promotion) Effiziente Elektronikkühlung von Anfang an mitplanen 01.03.2024Die Kühlung von elektronischen Geräten und ihren Bauteilen und Komponenten stellt eine immer größere Herausforderung ...
Optimaler Schutz für ausgefeilte Anwendungen Neues Raspberry-Pi-4-Gehäuse von Weidmüller 16.01.2024Für Maker-Projekte, Testlabore, Forschungsabteilungen und die industrielle Anwendung präsentiert Weidmüller seine u- ...
Verschlussbügel Il-Brid Hohe Verschlusskraft gepaart mit Wirtschaftlichkeit 04.01.2024Die konsequente Anwendung von hybriden Designkonzepten um eine hohe Funktionalität mit geringen Kosten zu vereinen, ...
Kompakte Elektronik Neue Hutschienengehäuse mit integrierter Anschlusstechnik 08.12.2023Bei Geräten für die DIN-Hutschiene lohnt es sich oft nicht, ein separates Hutschienengehäuse zu erstellen. Zudem ...
Noch mehr Einsatzmöglichkeiten Smart-Panel mit zusätzlicher Größe erhältlich 04.12.2023Die Wandgehäusereihe Smart Panel bietet optisch ansprechend Platz für intelligente Systeme zur komfortablen ...
Kompaktere Bauform Erweiterung der Industrie-Router-Serie MRX 17.11.2023 INSYS Icom führte am 15. November 2023 das Modell MRX2 ein. Die MRX-Serie ist bekannt für ihre Flexibilität, ...
Technologiesprung (Promotion) EMV-Schutz ohne Kompromisse 15.11.2023Stellen Sie sich eine robuste und dennoch leichte EMV-Abschirmungslösung vor, die so flexibel ist, dass sie perfekt ...
Manche Dinge sind gekühlt noch besser (Promotion) Thermomanagement für Elektronikgehäuse der Serie ICS 31.10.2023Phoenix Contact erweitert die Vielseitigkeit seiner Elektronikgehäuse.
Sichere Kühlleistung (Promotion) Eisele LIQUIDLINE: Innovative Kühlwasseranschlüsse 19.10.2023Geschlossene Kühlwasserlösungen für Elektrotechnik: Eisele LIQUIDLINE bietet Qualität und Zuverlässigkeit.
Inter airport Europe 2023 Standards und schnelle Prozesse für Airport-Infrastruktur 16.10.2023Die Energiewende und hoher Effizienzdruck fordern die Flugverkehrsbranche. Auf der „inter airport Europe“ in München ...
Lösungen für effizientes Wärmemanagement Schlüsselkomponente Wärmeleitmaterial 09.10.2023In der Technik des Wärmemanagements spielen Wärmeleitmaterialien (TIMs) eine entscheidende Rolle, da sie dazu dienen ...
Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
Video: Thilo Flegler und Walter Koslowsky auf der INDUSTRY.forward Expo Dressed for Success: Wie kapselt man ein elektronisches Gerät richtig ein? 04.10.2023 Der erste Eindruck zählt! Das ist auch bei Geräten nicht anders. Doch worauf kommt es hierbei an?
Gehäuse aus Polycarbonat (Promotion) Die neuen Outdoor-Gehäuse der Serie OCS 15.09.2023Bei extremen Umgebungsbedingungen sichern die großvolumigen Gehäuse aus Polycarbonat von Phoenix Contact zuverlässig ...
Produkt des Monats: CelsiusEC (Promotion) Mit Integration und Interfacing schneller zum Ergebnis 01.09.2023Mit CelsiusEC kann man das Temperaturverhalten auf das Grad genau vorhersagen, aber erst eine smarte Integration in ...
Fehlerquellen vor der Inbetriebnahme erkennen Wie dicht sind die Gehäuse unserer Elektronik? 13.07.2023Produktionsfirmen von Elektronikequipment, das zum Beispiel in Autos oder Industriemaschinen eingebaut wird, kennen ...
Ventilgesteuertes Gas- und Thermomanagement Größere Sicherheit für Lithium-Ionen-Batterien 30.06.2023Sicherheit für Energiespeicher: Das Projekt VentBatt entwickelt Lösungen, um Risiken von Lithium-Ionen-Batterien zu ...
Produkt des Monats: CFD-Simulation (Promotion) CelsiusEC – Wärmewege verstehen und Optimieren 01.06.2023Computational Fluid Dynamics – zu kompliziert, es dauert zu lange und die Ergebnisse sind nicht immer ...
Gut gekühlt zu Höchstleistungen Elektronikgehäuse entwärmen leistungsstarke Embedded PCs 31.05.2023Unternehmen bleiben nur wettbewerbsfähig, wenn sie ihre Prozesse stetig optimieren. Kontron Europe unterstützt ihre ...
Turbo für den Kühlkörper Oberflächenverfahren für effizientere Kühlung 30.05.2023Ökonomisch und ökologisch: In den letzten Jahren geht der Trend bei den Strangpressprofilen zu immer aufwändigeren ...
Thermische Simulation für Elektronikequipment (Promotion) Warum ist die thermische Simulation unverzichtbar? 04.05.2023Diese Leitfrage könnte man aus dem Standardrepertoire jeglicher Elektronik-Fachzeitschrift in wenigen Sätzen ...
Interview über Wärmeleitmaterialien in der Elektronik „Elektronikkühlung mit mehr Effizienz“ 03.05.2023Technologien wie High Performance Computing oder Künstliche Intelligenz erfordern leistungsfähige Halbleiterchips ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
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