Kühltechnik im Rechenzentrum „Wer Ressourcen sparen will, muss die Infrastruktur smarter gestalten“ 20.11.2025Die aktuelle Diskussion um den Wasserverbrauch von Rechenzentren zeigt: Die digitale Infrastruktur steht zunehmend ...
Lüfterlose KI-Systeme für Industrie und Outdoor Kompakte KI-Leistung mit versiegeltem Gehäuse 19.11.2025Bressner Technology stellt die NRU-160-FT Serie vor: kompakte, lüfterlose Edge-KI Computer mit NVIDIA Jetson Orin, ...
Maximale Sicherheit für Geräte (Promotion) 5180: Gerätestecker-Filter mit IP67 11.11.2025Der Schurter-5180-Gerätestecker-Filter sorgt für maximale Sicherheit: er bietet IP67-Gehäuseschutz, IP54- ...
Mehr als nur eine Hülle Designgehäuse aus Aluminium: Leicht, robust und vielseitig gestaltbar 10.11.2025Moderne Aluminiumgehäuse verbinden mechanische Stabilität, thermische Effizienz und modulare Flexibilität. Eloxierte ...
Effizient befeuchtet, clever gekühlt Lösungen für stabile Produktionsbedingungen 07.11.2025Auf der diesjährigen Productronica präsentiert Condair energieeffiziente Lösungen zur Direkt-Raumluftbefeuchtung und ...
Rugged-Computing-Lösung Edge-KI-Computer mit Militärzertifizierung für extreme Einsatzbedingungen 05.11.2025Bressner Technology erweitert sein Rugged-Computing-Portfolio um die neuen SEMIL-2200-Systeme von Neousys Technology ...
Rechenzentren vor dem Kühlwandel 5 Trends für die effiziente Kühlung von Rechenzentren 29.10.2025Der steigende Energiebedarf von KI-Anwendungen bringt Rechenzentren an ihre Grenzen. Dell Technologies zeigt, wie Fl ...
Offene Architekturen und Flüssigkeitskühlung Mehr Effizienz für KI-Rechenzentren 21.10.2025Auf dem OCP Summit 2025 präsentiert Dell Technologies seine Neuheiten für das Rechenzentrum – von vollständig ...
Hochwärmeleitender Strukturklebstoff Neue Silikon-Generation für Batteriemodule und Leistungselektronik 21.10.2025Wevo Chemie erweitert sein Portfolio um WEVOSIL 28015 FL, ein 2K-Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit, mechanischer ...
Vom Frittieröl zum Koppelrelais Koppelrelais aus Biomasse für anspruchsvolle Anwendungen 10.10.2025Mit der neuen Serie SIRIUS 3RQ4 erweitert Siemens Smart Infrastructure sein Portfolio um Koppelrelais, die ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
Umfrage: Mehr Leistung, weniger Verlust Mehr Leistung, weniger Verlust 09.10.2025Die Kühlung technischer Systeme ist heute einer der größten, oft unterschätzten Energieverbraucher. Besonders in ...
Mehr Leistung ohne Wärmestau Herausforderungen bei der Entwicklung von E-Ladegeräten 09.10.2025Kompakte AC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge stellen hohe Anforderungen an das Kompakte AC-Ladegeräte für ...
Mit „Coolness“ zur mehr Sicherheit Wie Kühlkörper die Zuverlässigkeit einer SIS-Stromversorgung steigern 09.10.2025Sicherheitsgerichtete Steuersysteme spielen eine entscheidende Rolle, um die funktionale Sicherheit industrieller ...
Effizientes Wärmemanagement Heiße Elektronik, kühle Lösungen 09.10.2025Steigende Leistungsdichten und kompakte Bauformen machen Wärmemanagement zu einem entscheidenden Erfolgsfaktor in ...
Video: Effiziente Schaltschrankkühlung Bedarfsgerechte Kühlung von Schaltschränken in nicht klimatisierten Industriehallen 07.10.2025Temperaturschwankungen in nicht klimatisierten Industriehallen stellen hohe Anforderungen an das Wärmemanagement von ...
Liquid Flow Through Module mit Flüssigkeitskühlstandard VITA 48.4 Flüssigkeitskühltechnologie für raue Umgebungen 07.10.2025nVent Electric plc gab die Markteinführung des nVent Schroff Liquid Flow Through Module bekannt. Die Lösung, die zur ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Kühldesign der nächsten Generation Curamik DirectCool verschiebt die Grenzen der SiC-Kühlung 06.10.2025SiC-Leistungshalbleiter treiben Leistungsdichte und Schaltfrequenz in neue Bereiche – und rücken damit die Kühlung ...
Interview mit Rogers über die Curamik-DirectCool-Lösung „Rogers definiert die Kühlung neu!“ 06.10.2025Mit Curamik DirectCool setzen die Wärmemanagement-Experten auf die nächste Generation leistungsstarker Module. Statt ...
Hohe Druckverformungsbeständigkeit für langfristige Leistungsfähigkeit Halogenfreies Material mit der Brandschutzklasse UL 94 V-0 26.09.2025Rogers präsentiert mit Poron 40V0 einen neuen halogenfreien Polyurethanschaum der Brandschutzklasse UL 94 V-0. Das ...
Interview mit dem Geschäftsführer von ICT Suedwerk „Neue Trends, neue Märkte!“ 05.09.2025Mit Hermann Frank hat ICT SUEDWERK einen äußerst erfahrenen Vertriebsprofi für wärmeleitende Materialien, ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
Hochleistungssysteme im Härtetest Neue Entwicklungsplattform mit Flüssigkeitskühlung für missionskritische Anwendungen 22.08.2025Das modulare Test- und Entwicklungsgehäuse Liquid Flow Through (LFT) VITA 48.4 von Elma Electronic ermöglicht die ...
Effizienzes Thermomanagement Kompakte Kühlkörperlösungen für hochdichte Elektronik 20.08.2025Fischer Elektronik erweitert sein Portfolio an SMD-Kühlkörpern um standardisierte Tape-and-Reel-Varianten. Die ...
DC‑Ausgänge ersetzen externe Netzteile Dreiphasige Rack-Stromverteilung für Europa: 32 A und 63 A 01.08.2025nVent Schroff erweitert Rack Safety Plus (RSP) um dreiphasige Versionen für Europa. Neu: 32 A/63 A, mehr ...
Wärmemanagement mit System Neue Wärmeleitfolien verbessern thermische Anbindung von Bauteilen 31.07.2025Fischer Elektronik erweitert sein Portfolio um die neuen Wärmeleitfolien der Serie WFP 30. Sie wurden speziell zur ...
Plug-and-Play Redesigntes Raspberry-Pi-Modul spart Zeit und Platz im Netzwerk 16.07.2025Trans Data Elektronik hat ihr Modulgehäuse für den Raspberry Pi weiterentwickelt, um die Integration des ...
Kühler durch Magnetfelder Atacamit und das Rätsel der magnetischen Kühlung 30.06.2025Mit ihren leuchtenden Farben, ihrer nahezu perfekten Form und ihren vielfältigen symmetrischen Strukturen üben natü ...
