Deutsche Partner entwickeln Bausteine für mehr Qubits Mehr Qubits, weniger Fehler: Der nächste Quantensprung Vor 1 TagSeit fast fünf Jahren entwickeln 26 Forschungseinrichtungen, Industrieunternehmen und Start-ups im Rahmen des ...
KI-Brille, Pico-Satellit und vernetzte Systeme KI, Robotik und Edge Computing vor 7 TagenArrow zeigt auf der Electronica 2026 Anwendungen für KI, Robotik und Edge Computing. Zu sehen sind unter anderem ein ...
Robotik, Mobilität und Energieversorgung im Zeichen der Physischen KI Die KI zieht in die echte Welt ein vor 7 TagenInfineon zeigt auf der Electronica 2026, wie Halbleiter Physische KI in Robotik, Mobilität und Edge-Geräten ermö ...
On-Wafer-Technik liefert Daten für Sub-THz-Bauelemente Ein Messdurchlauf, der 250 GHz sichtbar macht 16.10.2026Keysight Technologies, die Universität Glasgow, das NPL und MPI Corporation zeigen eine On-Wafer-Messung von InP- ...
Steuerbare, transistorbasierte Verschlüsselung Verschlüsselt, bis die Zeit reif ist 14.10.2026Forscher des KAIST haben einen Oxidtransistor entwickelt, der Informationen nicht nur verschlüsselt, sondern auch ...
Infineon vertieft Partnerschaft mit Quanten-Start-up Quantencomputer nehmen Anlauf zur Industrialisierung 07.10.2026Infineon und das Schweizer Start-up ZuriQ wollen Quantencomputer mit gefangenen Ionen skalierbar machen. Eine 3\ ...
Chip vereint optische Schaltung und Mikromechanik Ein Sensor dünner als ein Haar hört Ultraschall in der Luft 30.09.2026Ein Team des Daegu Gyeongbuk Institute of Science and Technology (DGIST) entwickelte einen optischen ...
Mehr Flexibilität, weniger Komplexität in der Chipfertigung Integrierte Automatisierung macht die Halbleiterproduktion skalierbar 24.09.2026Von Autos bis zur Cloud – ohne Halbleiter würde die moderne Welt, wie wir sie kennen, zum Stillstand kommen. ...
Ladetempo von Elektroautos: Verbindungstechnik als Leistungsfaktor Laden fast so schnell wie Tanken 10.09.2026Durch High Power Charging, kurz HPC, werden immer kürzere Ladezeiten erreicht. Neuere Elektroautos mit 800-V- ...
Europäische Partner entwickeln nachhaltigere Prozesse für Mikrochips Sauberere Chips für Europas Zukunft 08.09.2026Mit der wachsenden Nachfrage nach Mikrochips steigt auch die Umweltbelastung ihrer Herstellung. Im EU-Projekt ...
Memtransistor verbindet Datenspeicherung und -verarbeitung Ein Chamäleon für die nächste KI-Generation 14.08.2026Forscher des KAIST haben einen programmierbaren, dynamischen Memtransistor entwickelt. Das Bauelement passt seine ...
Studie zeigt die Kluft zwischen KI-Optimismus und Geschäftsnutzen 91 Prozent glauben an den KI-Erfolg 13.08.2026Ein von HCLTech unterstützter Bericht von Economist Enterprise zeigt: KI lässt die Grenzen zwischen ...
Partnerschaft soll Chiplet-Technologie voranbringen Chiplets bringen mehr Rechenpower ins autonome Fahrzeug 12.08.2026Socionext beteiligt sich am „Autonomous Edge Chiplet Program” von Imec. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung ...
In-Memory-Computing im Millisekundenbereich Dieser Chip rechnet auf Gehirnniveau 12.08.2026Ein Forschungsteam der Universität Peking und des Shanghai Institute of Microsystems hat einen Chip für neuronale ...
Forscher stapeln zehn hauchdünne Chips Halbleiter im Wolkenkratzer-Format 06.08.2026Forschern von POSTECH und KITECH ist es gelungen, mehr als zehn ultradünne Chips stabil zu stapeln. Die ...
Quanten-Spins machen Siliziumkarbid zum Maser Weltweit erster Halbleiter-Maser 06.08.2026Physiker der Universität Würzburg und des Würzburg-Dresdner Exzellenzclusters ct.qmat haben den ersten ...
Selbstverifizierende KI-Workflows beschleunigen Chipdesign Der nächste Sprung im Chipdesign 30.07.2026Siemens und NVIDIA erweitern ihre Partnerschaft, um selbstverifizierende KI-Workflows in der EDA zu ermöglichen. ...
Interview: Chance oder Risiko? Herstellerkonsolidierung im Halbleitermarkt 29.07.2026Glyn-Experten erklären, wie die Konsolidierung der Halbleiterbranche die Lieferketten, Portfolios und ...
Halbleiteroberflächen einfacher und schneller untersuchen Halbleiteroberflächen unter der Lupe 23.07.2026Forschende der Universität Heidelberg haben ein molekulares Modell für das sogenannte „buckled dimer“ entwickelt. ...
Galliumoxid verspricht mehr Effizienz Halbleitermaterial könnte E-Autos in 10 Minuten laden 22.07.2026NextGO Epi hat 2 Millionen Euro Pre-Seed-Kapital eingesammelt, um Galliumoxid-Epitaxiewafer für die nächste ...
Dreifachsolarzelle erreicht 27,3 Prozent Wirkungsgrad Schicht für Schicht zur Solarrevolution 10.07.2026Perowskit-Solarzellen gelten als Hoffnungsträger der Photovoltaik: Sie sind günstig, leicht und hocheffizient. ...
Drahtloses Bioelektronik-Gerät für Herz und Nerven Nanoplasmonisches „Blatt“ öffnet Tür zu neuer Bioelektronik 01.07.2026Forscher der University of Chicago haben ein nanoplasmonisches „Blatt“ entwickelt, das Nerven drahtlos stimuliert ...
Gemeinsam gegen Lieferkettenrisiken Deutschland und Kanada stärken gemeinsam das Halbleiter-Ökosystem 30.06.2026In Montreal haben Deutschland und Kanada eine Absichtserklärung zur Halbleiter-Ökosystem-Partnerschaft unterzeichnet ...
Zuverlässige Tests für elektrooptische Bauelemente Siliziumphotonik im KI-Zeitalter 29.06.2026Um den hohen Bandbreitenbedarf von KI-Anwendungen zu decken, entwickeln Advantest und OpenLight gemeinsam ...
Chips für Europa Photonische Chiplets: Neues Labor erweitert Europas Pilotlinie 16.06.2026Das Fraunhofer IMS hat ein neues Photoniklabor in Betrieb genommen. Damit lassen sich photonische Chiplets nun ...
Wirtschaftliche Vorteile durch proaktives Management Verlängerte Endgeräte-Lebenszyklen entlasten Industrie und Umwelt 15.06.2026Die Speicherpreise steigen: Bis Jahresende wird eine Preissteigerung von bis zu 130 Prozent erwartet. Auch die Lage ...
Speicher für Edge-KI und Sensorik Energieeffizienter FRAM wird fertigungstauglich 11.06.2026Energieeffizient, extrem schnell und zugleich nichtflüchtig: Forschende des Fraunhofer-Instituts für Photonische ...
Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert 02.06.2026Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif 01.06.2026Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
SiC, GaN und KI-Power Halbleiterlösungen für die digitale Zukunft 28.05.2026Im Mittelpunkt der PCIM Europe 2026 stehen Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren, Elektromobilität und Robotik. ...
