Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert vor 7 TagenEinem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif vor 8 TagenWeltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
SiC, GaN und KI-Power Halbleiterlösungen für die digitale Zukunft 28.05.2026Im Mittelpunkt der PCIM Europe 2026 stehen Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren, Elektromobilität und Robotik. ...
Mikroelektronik-Strategie für Europas Industrie Europa als Chipmarkt: Halbleiterbedarf verdoppelt sich bis 2040 21.05.2026Die neue Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt: Bis 2040 wird sich der Halbleitereinsatz in Europa ...
Europa hält stärkste Karte – und nutzt sie nicht Darum bleibt die „souveräne KI“ in der EU vorerst ein Wunschtraum 13.05.2026Wirtschaft und Politik diskutieren seit Monaten über die Notwendigkeit und die Voraussetzungen „souveräner KI“ In ...
„Letzte Meile“ per Richtfunk Terahertz-Technik soll Glasfaser sinnvoll ergänzen 12.05.2026Ingmar Kallfass, Leiter des Instituts für Robuste Leistungshalbleitersysteme an der Universität Stuttgart, arbeitet ...
Quanten-Pilotlinien treiben Chip-Industrialisierung Vom Labor in die Industrie: Europas Quantenchips nehmen Fahrt auf 06.05.2026In Europa sollen Quantencomputer entwickelt und gefertigt werden – doch bis dahin ist noch ein langer Weg. Infineon ...
Leistungselektronik für E‑Mobilität GaN statt Silizium: Kompaktes Laden im E-Fahrzeug 29.04.2026Mit steigender Ladeleistung wachsen die Anforderungen an Effizienz, Kühlung und Bauraum in der Elektromobilität. Im ...
Halbleiterindustrie setzt auf falsche Materialien Halbleiterchips: Grenzfläche entscheidet über 2D-Tauglichkeit 24.04.2026Forschende der TU Wien zeigen: Bei 2D-Transistoren ist nicht nur das Material, sondern auch die Grenzfläche zum ...
Halbleiterschutz im Mikrosekundenbereich Halbleiter‑Leistungsschalter für Industrie und Infrastruktur 16.04.2026Siemens Smart Infrastructure erweitert sein Portfolio für Schutz und Schalten um ein Niederspannungs-DC-Portfolio. ...
Wegbereiter für resiliente Stromnetze (Promotion) Schutzschalttechnik für den Weg in die vollelektrische Zukunft 15.04.2026Städte wachsen, Industrien expandieren: Die Elektrifizierung schreitet unaufhaltsam voran - doch die Schutztechnik ...
Spin‑Qubits in der Pilotfertigung Europas Quantenchips sollen skalierbar werden 08.04.2026In Leuven ist SPINS gestartet, eine europäische Quanten‑Pilotlinie für halbleiterbasierte Spin‑Qubits. Das von Imec ...
Halbleiter statt Kupfer und Eisen SSTs sollen Stromumwandlung beschleunigen 24.03.2026Infineon Technologies und DG Matrix kombinieren SiC-Leistungshalbleiter mit einer Multi-Port-Solid-State-Transformer ...
Kooperation von Infineon und Nvidia Digitale Zwillinge beschleunigen den Einsatz sicherer Roboter 18.03.2026In Zusammenarbeit mit Nvidia will Infineon die nächste Generation humanoider Roboter vorantreiben. Im Mittelpunkt ...
Technologie-Workshop (Promotion) Leistungshalbleiter (IGBT & SiC) und ihre optimale Anbindung 17.03.2026Das Seminar vermittelt fundiertes Wissen sowie praxisorientierte Entscheidungsgrundlagen für die Auswahl und den ...
400+ Gbit/s aus der Chipfabrik Weniger Nachregeln im Dauerbetrieb: Stabiler Modulator für Rechenzentren 17.03.2026Forschende des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und der EPFL haben ein neues Bauteil für die Datenü ...
Mehr Leistung auf kleinem Raum Kompakte Halbleiterrelais für Hochstrom- und Hochisolationsanwendungen 05.03.2026Littelfuse bringt neue CPC1343G OptoMOS-Halbleiterrelais auf den Markt. Das kompakte, normalerweise offene (1-Form-A ...
Präzisions-SMU für F&E (Promotion) Neue SMU für Halbleiter-Charakterisierung 05.03.2026Die neue SMM3000X-Serie bietet hochpräzise Source-Measure-Funktionalität für F&E und Halbleiter-Charakterisierung. ...
Von Chiplets bis Edge-KI Neues Zentrum für KI-Chip-Design startet 2026 in Heilbronn 05.03.2026Für die Halbleiterindustrie ist Künstliche Intelligenz aus zwei Gründen relevant: Einerseits beschleunigt sie ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Vortragsprogramm auf der Embedded World Expert Panels beleuchten die Zukunft der Embedded-Branche 23.02.2026Die Embedded world Exhibition&Conference bietet der internationalen Embedded-Community erneut ein fundiertes ...
Asien baut Führungsrolle bei Halbleiterpatenten massiv aus Europas Halbleiterforschung verliert im globalen Vergleich weiter an Boden 17.02.2026Eine Auswertung von EconPol Europe zeigt, dass Europa bei Halbleiterpatenten stark zurückfällt, während Asien massiv ...
Atomar glatten Oberflächen für moderne Chips Kohlenstoffnanoröhren ermöglichen ultrapräzise Halbleiterbearbeitung 17.02.2026Forscher der KAIST haben ein Nano-Schleifpapier entwickelt, das Kohlenstoffnanoröhren als Schleifmaterial nutzt und ...
Nachfrage zieht deutlich an, aber geopolitische Risiken bleiben hoch Elektronikdistribution wächst wieder 16.02.2026Laut dem FBDi verzeichnete die deutsche Elektronikdistribution im vierten Quartal 2025 ein Umsatzplus von 7,9 ...
Lokale KI‑Verarbeitung Neuromorphe 7‑nm‑Technologie stärkt Europas Unabhängigkeit im Chipdesign 04.02.2026An der TUM ist der erste EU-weite KI-Chip mit 7-nm-Technologie entstanden. Der neuromorphe, RISC-V-basierte Chip von ...
Von Metall bis Halbleiter im Nanomaßstab Optofluidische Methode bricht Materialgrenzen in der Mikroproduktion 29.01.2026In einer neuen Studie präsentieren Forschende des Max-Planck-Instituts für Intelligente Systeme und der National ...
US-Zölle verschärfen den globalen Wettbewerb um Halbleiter und KI Europas Mikroelektronik unter Zugzwang 20.01.2026Die neuen US-Zölle auf Halbleiter erhöhen den Druck auf die europäische Chipbranche. ZVEI-Chef Wolfgang Weber warnt ...
Neues ISO247-Gehäuse für SiC-Bauelemente ISO247 senkt Wärmewiderstand bei SiC-MOSFETs erheblich 19.01.2026Mit dem ISO247 stellt Littelfuse ein neues Gehäuse für Leistungshalbleiter vor, das den Wärmewiderstand reduziert ...
Skalierbare Auslesetechnologie für supraleitende Quantenprozessoren CMOS-Elektronik und Qubits: Integration bei Millikelvin-Temperaturen 10.12.2025Für das Projekt SuperQold erhält Imec einen ERC Consolidator Grant. Das Ziel besteht darin, die Auslesung ...
Stabile Solarzellen durch weniger Ionenwanderung? Perowskite ohne Blei: Zinn rückt als Photovoltaik-Material nach vorn 03.12.2025Ein Forschungsteam des HZB und der Universität Potsdam hat die Ionendichte verschiedener Perowskit-Halbleiter ...
