Technik, die schneller ist als der Strom Wenn jede Millisekunde zählt: Schutz für erneuerbare Energien vor 3 TagenIm Projekt „GreenGridGuard“ wurde ein Schutzsystem entwickelt, das Wechselrichter in Energiesystemen innerhalb von ...
Vom Wafer-Lift bis zum Kugelgewindetrieb Effizienzschub in der Elektronikfertigung 21.10.2025Auf der Productronica präsentiert Bosch Rexroth modulare Mechatroniklösungen. Diese helfen Maschinenherstellern und ...
Neues solarbetriebenes Verfahren Künstliches Blatt als Weg zu einer entfossilisierten chemischen Industrie 21.10.2025Ein neu entwickeltes künstliches Blatt mit organischen Halbleitern und bakteriellen Enzymen zeigt einen neuen und ...
Simulation trifft Effizienz Power-Design-Ökosystem für Entwickler 20.10.2025Mit ADI-Power-Studio bündelt Analog Devices eine neue Familie von Softwaretools für das Power-Management. Die ...
Softwarelösungen treiben Automatisierung in der Halbleiterfertigung voran Machine Vision steigert Tempo und Präzision in der Halbleiterfertigung 13.10.2025Vom 18. bis 21. November präsentiert MVTec Software auf der Semicon Europa in München, wie industrielle ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
Sensorplattformen beschleunigen Entwicklung Sensorik als Schlüsseltechnologie des IoT 08.10.2025Mit einem umfangreichen Sensor-Content-Hub bietet Mouser Electronics Ingenieurinnen und Ingenieuren wertvolles Know- ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Lithografie für hochintegrierte Elektronik High-NA-EUV-Lithografie ebnet den Weg zu Sub-2-nm-Chips 22.09.2025Auf der SPIE-Konferenz 2025 präsentierte Imec neue Rekorde in der High-NA-EUV-Lithografie. Die Forscher ...
Forschung im Bereich Chiplet-Design stärken Kooperation für nächste Generation von Halbleitertechnologien vertieft 17.09.2025Socionext hat seine Kooperationsvereinbarung mit Imec, dem weltweit führenden Forschungsinstitut für Nanoelektronik ...
Aktivantennen werden kompakter und energieeffizienter Rekordwerte bei 70-nm-GaN-Technologie für Hochfrequenz-Satellitensysteme 10.09.2025Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IAF haben eine neuartige GaN-Transistortechnologie mit einer ...
Photodetektor der nächsten Generation Lichtempfindliche Sensorik ohne Batterieeinsatz entwickelt 20.08.2025Ein Forschungsteam unter der Leitung von Professor Kayoung Lee am KAIST hat den weltweit leistungsstärksten ...
Schlüsselrolle für Europas technologische Souveränität 20 Jahre CNT: Forschungsstärke für Europas Halbleiterzukunft 20.08.2025Das Fraunhofer-Institut für Photonische Materialien (IPMS) hat das 20-jährige Bestehen seines Center Nanoelectronic ...
Urknall im Labor Defektfreie Siliziumschichten durch kontrollierte Schockkühlung 30.07.2025Bereits kleinste Fehlstellen im Kristallgitter eines Silizium-Wafers können die Effizienz elektronischer Bauelemente ...
Optoelektronik der Zukunft Nanoantennen ermöglichen lichtgesteuerte Halbleiter 30.07.2025Forschende der Universität Bielefeld und des IFW Dresden haben eine Methode entwickelt, mit der sich atomar dünne ...
Intel zieht sich zurück – Zvei warnt vor wachsender Abhängigkeit Europas Schlüsseltechnologie Halbleiter braucht weiter politische Rückendeckung 28.07.2025Nach dem Rückzug von Intel aus dem Magdeburger Chip-Projekt mahnt Zvei-Chef Wolfgang Weber: „Die Mikroelektronik ...
Effizienzsprung in der Halbleiterproduktion Mit smarter Metrologie zur grüneren Halbleiterfertigung 23.07.2025Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und Dive Imaging Systems haben gemeinsam einen wichtigen ...
Keramischer 3D-Druck SiSiC-Bauteile aus dem Drucker 16.07.2025Am Standort Selb setzt Kyocera Fineceramics auf die additive Fertigung von Bauteilen aus siliziuminfiltriertem ...
Optoelektronik auf dem Vormarsch Neuer Halbleiter für die nächste Technologiegeneration 16.07.2025Forschende des Forschungszentrums Jülich und des Leibniz-Instituts IHP haben eine bislang einzigartige, stabile ...
Whitepaper: Neues ISO247-Gehäuse für SiC-Bauelemente ISO247 senkt Wärmewiderstand bei SiC-MOSFETs erheblich 10.07.2025Mit dem ISO247 stellt Littelfuse ein neues Gehäuse für Leistungshalbleiter vor, das den Wärmewiderstand reduziert ...
Open-Source-EDA-Tools RFETs ermöglichen effizienteres und sicheres Chipdesign 04.07.2025Das Chipdesign spielt eine zentrale Rolle bei der Entwicklung anwendungsspezifischer mikroelektronischer Bauelemente ...
Für Gerätebau, Intralogistik, Solar- und Halbleiterfertigung Kleinster Time-of-Flight-Sensor mit größter Reichweite 25.06.2025Baumer reizt die Möglichkeiten der ToF-Technologie voll aus, um hohe Wirtschaftlichkeit mit herausragender Leistung ...
Grüner Wandel für die Mikroelektronik Wie Europas Halbleiterindustrie grün werden soll 11.06.2025Im Rahmen des EU-Projekts GENESIS entwickeln 58 Partner aus Forschung und Industrie nachhaltige Lösungen für die ...
Silikon wird elektrisch aktiv Silikon wird zum flexiblen Halbleiter 10.06.2025Ein Forschungsteam der University of Michigan hat eine Silikonvariante entdeckt, die sich wie ein Halbleiter verhält ...
Ergebnisse des CAM-Workshops Neue Ansätze für Fehler- und Materialdiagnostik bei Elektronik 04.06.2025Das Fraunhofer IMWS hat seinen CAM-Workshop beendet. Auf der Tagung wurden Themen wie Defektlokalisierung und - ...
Europas Halbleiterzukunft Quelloffene Tools sollen Europas Mikroelektronik stärken 27.05.2025Die neue Bundesregierung will Deutschland zu einem führenden Standort für Mikroelektronik machen – so lautet das ...
„Quantum-ready“? Zukunftsindustrie Quantencomputing – zwischen Hoffnung und Handlungsdruck 09.05.2025Vom 24. bis 27. Juni 2025 findet in München bereits zum dritten Mal die World of Quantum statt, auf der sich die ...
Video: Effiziente Power Supplies für KI-Infrastrukturen Wie Messtechnik den Energiehunger der Industrie zügeln kann 28.04.2025Mit dem Fortschritt der KI wächst der Energiebedarf von Rechenzentren. Effiziente Leistungselektronik und präzise ...
Umwandlung von 2D-Materialien in neue Zustände Ein Material, viele Gesichter: Molybdändisulfid als Supraleiter, Metall, Isolator 25.04.2025Ein Forscherteam des RIKEN-Centers hat mit einem speziellen Transistor Molybdändisulfid gezielt in verschiedene ...
Verluste entlang des thermischen Pfades reduzieren Effiziente Wärmeableitung durch präzise Bauteilkontaktierung 22.04.2025Bauteilausfälle in elektronischen Funktionseinheiten, Geräten oder Baugruppen, sind oftmals auf ein unzureichendes ...
