Mehr Leistung auf kleinem Raum Kompakte Halbleiterrelais für Hochstrom- und Hochisolationsanwendungen vor 3 TagenLittelfuse bringt neue CPC1343G OptoMOS-Halbleiterrelais auf den Markt. Das kompakte, normalerweise offene (1-Form-A ...
Präzisions-SMU für F&E (Promotion) Neue SMU für Halbleiter-Charakterisierung vor 3 TagenDie neue SMM3000X Serie bietet hochpräzise Source-Measure-Funktionalität für F&E und Halbleiter-Charakterisierung. ...
Von Chiplets bis Edge-KI Neues Zentrum für KI-Chip-Design startet 2026 in Heilbronn vor 3 TagenFür die Halbleiterindustrie ist Künstliche Intelligenz aus zwei Gründen relevant: Einerseits beschleunigt sie ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich vor 10 TagenDer Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Vortragsprogramm auf der Embedded World Expert Panels beleuchten die Zukunft der Embedded-Branche 23.02.2026Die Embedded world Exhibition&Conference bietet der internationalen Embedded-Community erneut ein fundiertes ...
Asien baut Führungsrolle bei Halbleiterpatenten massiv aus Europas Halbleiterforschung verliert im globalen Vergleich weiter an Boden 17.02.2026Eine Auswertung von EconPol Europe zeigt, dass Europa bei Halbleiterpatenten stark zurückfällt, während Asien massiv ...
Atomar glatten Oberflächen für moderne Chips Kohlenstoffnanoröhren ermöglichen ultrapräzise Halbleiterbearbeitung 17.02.2026Forscher der KAIST haben ein Nano-Schleifpapier entwickelt, das Kohlenstoffnanoröhren als Schleifmaterial nutzt und ...
Nachfrage zieht deutlich an, aber geopolitische Risiken bleiben hoch Elektronikdistribution wächst wieder 16.02.2026Laut dem FBDi verzeichnete die deutsche Elektronikdistribution im vierten Quartal 2025 ein Umsatzplus von 7,9 ...
Lokale KI‑Verarbeitung Neuromorphe 7‑nm‑Technologie stärkt Europas Unabhängigkeit im Chipdesign 04.02.2026An der TUM ist der erste EU-weite KI-Chip mit 7-nm-Technologie entstanden. Der neuromorphe, RISC-V-basierte Chip von ...
Von Metall bis Halbleiter im Nanomaßstab Optofluidische Methode bricht Materialgrenzen in der Mikroproduktion 29.01.2026In einer neuen Studie präsentieren Forschende des Max-Planck-Instituts für Intelligente Systeme und der National ...
US-Zölle verschärfen den globalen Wettbewerb um Halbleiter und KI Europas Mikroelektronik unter Zugzwang 20.01.2026Die neuen US-Zölle auf Halbleiter erhöhen den Druck auf die europäische Chipbranche. ZVEI-Chef Wolfgang Weber warnt ...
Neues ISO247-Gehäuse für SiC-Bauelemente ISO247 senkt Wärmewiderstand bei SiC-MOSFETs erheblich 19.01.2026Mit dem ISO247 stellt Littelfuse ein neues Gehäuse für Leistungshalbleiter vor, das den Wärmewiderstand reduziert ...
Skalierbare Auslesetechnologie für supraleitende Quantenprozessoren CMOS-Elektronik und Qubits: Integration bei Millikelvin-Temperaturen 10.12.2025Für das Projekt SuperQold erhält Imec einen ERC Consolidator Grant. Das Ziel besteht darin, die Auslesung ...
Stabile Solarzellen durch weniger Ionenwanderung? Perowskite ohne Blei: Zinn rückt als Photovoltaik-Material nach vorn 03.12.2025Ein Forschungsteam des HZB und der Universität Potsdam hat die Ionendichte verschiedener Perowskit-Halbleiter ...
Europas Mikroelektronik im Aufbruch Nächste Generation modularer Chipsysteme 20.11.2025Das Fraunhofer Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) treibt die Entwicklung ...
Halbleiter treiben globale Elektronikfertigung Elektronikmärkte wachsen wieder zweistellig 20.11.2025ZVEI-Daten zeigen: Die globalen Märkte für elektronische Komponenten und Baugruppen verzeichnen wieder ein ...
Sensoren in der Halbleiterfertigung (Promotion) Präzise Sensoren für Sub-Fab und Prozessüberwachung 10.11.2025Die Halbleiterherstellung erfordert hohe Präzision in allen Schritten und Prozessen. Die Beschleunigungs- und ...
Supraleitende Halbleiter Neuer Halbleitertyp mit Supraleitungseigenschaften 07.11.2025Einem internationalen Forscherteam der New York University und der University of Queensland ist es erstmals gelungen ...
Vom Wafer-Lift bis zum Kugelgewindetrieb Effizienzschub in der Elektronikfertigung 05.11.2025Auf der Productronica präsentiert Bosch Rexroth modulare Mechatroniklösungen. Diese helfen Maschinenherstellern und ...
GaN-on-GaN wird industriereif Vertikales GaN: Ein neuer Maßstab für Energieeffizienz und Leistungsdichte 03.11.2025Onsemi hat eine neue Generation vertikaler GaN-Leistungshalbleiter vorgestellt. Die GaN-on-GaN-Technologie ermö ...
Technik, die schneller ist als der Strom Wenn jede Millisekunde zählt: Schutz für erneuerbare Energien 29.10.2025Im Projekt „GreenGridGuard“ wurde ein Schutzsystem entwickelt, das Wechselrichter in Energiesystemen innerhalb von ...
Neues solarbetriebenes Verfahren Künstliches Blatt als Weg zu einer entfossilisierten chemischen Industrie 21.10.2025Ein neu entwickeltes künstliches Blatt mit organischen Halbleitern und bakteriellen Enzymen zeigt einen neuen und ...
Simulation trifft Effizienz Power-Design-Ökosystem für Entwickler 20.10.2025Mit ADI-Power-Studio bündelt Analog Devices eine neue Familie von Softwaretools für das Power-Management. Die ...
Softwarelösungen treiben Automatisierung in der Halbleiterfertigung voran Machine Vision steigert Tempo und Präzision in der Halbleiterfertigung 13.10.2025Vom 18. bis 21. November präsentiert MVTec Software auf der Semicon Europa in München, wie industrielle ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
Sensorplattformen beschleunigen Entwicklung Sensorik als Schlüsseltechnologie des IoT 08.10.2025Mit einem umfangreichen Sensor-Content-Hub bietet Mouser Electronics Ingenieurinnen und Ingenieuren wertvolles Know- ...
Jungbrunnen für die Elektronik Effiziente Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik 06.10.2025Mit steigender Leistungsdichte wächst die Herausforderung, entstehende Wärme zuverlässig abzuführen. Fischer ...
Lithografie für hochintegrierte Elektronik High-NA-EUV-Lithografie ebnet den Weg zu Sub-2-nm-Chips 22.09.2025Auf der SPIE-Konferenz 2025 präsentierte Imec neue Rekorde in der High-NA-EUV-Lithografie. Die Forscher ...
Forschung im Bereich Chiplet-Design stärken Kooperation für nächste Generation von Halbleitertechnologien vertieft 17.09.2025Socionext hat seine Kooperationsvereinbarung mit Imec, dem weltweit führenden Forschungsinstitut für Nanoelektronik ...
Aktivantennen werden kompakter und energieeffizienter Rekordwerte bei 70-nm-GaN-Technologie für Hochfrequenz-Satellitensysteme 10.09.2025Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IAF haben eine neuartige GaN-Transistortechnologie mit einer ...
