Socionext gibt die Verlängerung seiner Kooperationsvereinbarung für das Core Partner Program mit Imec bekannt, dem weltweit größten unabhängigen Forschungsinstitut und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien. Durch seine Teilnahme am Core Partner Program fördert Socionext Forschungsaktivitäten in den Bereichen Design-Technologie-Co-Optimierung und System-Technologie-Co-Optimierung für modernste Logikhalbleiter und 2,5D-/3D-Spitzenverpackungen. Mit der erneuerten Vereinbarung wird Socionext seine Aktivitäten im Bereich der fortschrittlichen 3D-Verpackungstechnologien ausweiten, um ein breites Spektrum an Wissen über die Zuverlässigkeit von Chiplets zu erwerben und seine Forschungsaktivitäten im Bereich des Chiplet-Demonstrationsdesigns für Anwendungen, einschließlich Automobilanwendungen, weiter zu verstärken. Socionext wird dieses Wissen und diese Technologien nutzen, um präzise, hochwertige und moderne Halbleiterprodukte zu liefern.
Chiplets und 3D-Heterogenintegration als Schlüssel für künftige Anwendungen
Die Fortschritte in verschiedenen Branchen in den letzten Jahren wurden durch die Entwicklung von Rechenleistungen vorangetrieben, die in der Lage sind, riesige Datenmengen sofort zu verarbeiten, und auch die Halbleitertechnologie, die den Kern dieser Entwicklung bildet, wird immer fortschrittlicher. Chiplets und 3D-Heterogenintegration, um flexibel auf Workload- und Anwendungsanforderungen reagieren zu können, Prozesstechnologien, die sich zu Angström-Knoten entwickeln, sowie fortschrittliche Logik-Halbleitertechnologien, die eine hochdichte Montage einschließlich Rückseitenverdrahtungstechnologien ermöglichen, sind dabei unverzichtbar.
Bei der Konzeption und Entwicklung von Geräten, die diese fortschrittlichen Technologien nutzen, müssen thermische und mechanische Festigkeitsprobleme berücksichtigt werden, ebenso wie ein hocheffizientes Design, um die explodierenden Entwicklungs- und Herstellungskosten zu senken. Insbesondere bei Chiplets für die Automobilindustrie sind die Berücksichtigung physikalischer Mechanismen sowie ein tiefgreifendes Verständnis der Fertigungstechnologie wichtig, um eine hohe Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Durch diese verstärkte Zusammenarbeit mit Imec wird Socionext seinen Zugang zu Spitzentechnologien vertiefen und seine Fähigkeit stärken, Produkte zu entwickeln, die den Anforderungen innovativer Kunden in unseren Schwerpunktbereichen entsprechen, darunter fortschrittliche SoCs für Automobilanwendungen.
Socionext fördert sein „Solution SoC”-Geschäftsmodell, das es ermöglicht, Kundenprodukte durch Einbindung in die vorgelagerten Phasen der Produktentwicklung zu differenzieren und auf die spezifischen Bedürfnisse jedes Kunden zuzuschneiden. Das Unternehmen bietet umfassende Dienstleistungen, die Systemdesign, Produktion, Lieferung und Qualitätskontrolle umfassen. Um unter diesem Geschäftsmodell Wachstum und Entwicklung zu erzielen, ist es unerlässlich, das offene Ökosystem zu nutzen. Das Unternehmen wird daher die Zusammenarbeit mit EDA-Tool- und Fertigungspartnern, darunter auch Teilnehmer am Forschungsprogramm von Imec, weiter verstärken.
Partnerschaft entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette
„Seit seiner Gründung im Jahr 2015 hat Socionext kontinuierlich am Core Partner Program von Imec teilgenommen und dabei einen reichen Wissensschatz aufgebaut“, sagte Hisato Yoshida, Präsident und COO von Socionext. „Durch die weitere Förderung der angekündigten Zusammenarbeit mit Imec wollen wir einen Beitrag zur globalen Innovation leisten und uns gleichzeitig auf die Förderung von Ingenieuren konzentrieren, die über die weltweit fortschrittlichsten technologischen Fähigkeiten verfügen.“
„Wir freuen uns sehr, unsere Partnerschaft mit Socionext im Rahmen unseres Core Partner Programms auszubauen“, sagte Luc Van den hove, Präsident und CEO von Imec. „Dies bestätigt, dass Imec einen anwendungsorientierten Mehrwert in Bezug auf Design, Entwicklung und Fertigung für Fabless- und Systemunternehmen bietet. Socionext ist ein wichtiger Partner, der diese Vision teilt. Imec wird weiterhin eng mit Socionext zusammenarbeiten, um Innovationen entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette voranzutreiben.
