Forscher stapeln zehn hauchdünne Chips Halbleiter im Wolkenkratzer-Format vor 3 TagenForschern von POSTECH und KITECH ist es gelungen, mehr als zehn ultradünne Chips stabil zu stapeln. Die ...
Nach dem KI-Boom kommt die Belastungsprobe Wie stabil ist die deutsche Elektronikbranche? vor 6 TagenDie Elektronikbranche erneuert sich nur schwach: Auf eine Neugründung kommen mehr als fünf Geschäftsauflösungen. ...
Galliumoxid verspricht mehr Effizienz Halbleitermaterial könnte E-Autos in 10 Minuten laden 22.07.2026NextGO Epi hat 2 Millionen Euro Pre-Seed-Kapital eingesammelt, um Galliumoxid-Epitaxiewafer für die nächste ...
Neue Infrastruktur soll Quantenchips schneller marktfähig machen Europa bringt Neutralatom-Technologien in die Fabrik 22.07.2026Mit Q-PLANET startet eine von Pasqal koordinierte europäische Pilotlinie mit 28 Partnern aus elf Ländern, die mit 50 ...
Post-Quanten-sicher und CRA-konform Sicherheitschip „Made in Germany“ als Vertrauensanker für vernetzte Geräte 09.07.2026Der RISC-V Secure Element ist ein Sicherheitschip, der vollständig in Deutschland designt und gefertigt wurde. Das ...
Neues Hochleistungs-Chiplet setzt auf 2-nm-Prozesstechnologie KI-Rechenzentren der Zukunft 03.07.2026Socionext kündigt ein Hochleistungs-Compute-Chiplet in TSMCs A14-Prozesstechnologie an. Das Multi-Core-Bauteil soll ...
Chips für Europa Photonische Chiplets: Neues Labor erweitert Europas Pilotlinie 16.06.2026Das Fraunhofer IMS hat ein neues Photoniklabor in Betrieb genommen. Damit lassen sich photonische Chiplets nun ...
96,2 Prozent Wirkungsgrad Piezoelektrischer Chip verbessert Spannungswandlung für GPUs 02.06.2026Induktivitäten stoßen an ihre Grenzen, doch es gibt eine Alternative: Ingenieure der University of California, San ...
Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert 02.06.2026Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
Quantenphysik löst ein uraltes Problem der Kryptografie Forschende erzielen den perfekten Zufall 28.05.2026Echten Zufall zu erzeugen ist schwieriger als gedacht, für die Kryptografie jedoch von existenzieller Bedeutung. ...
Mikroelektronik-Strategie für Europas Industrie Europa als Chipmarkt: Halbleiterbedarf verdoppelt sich bis 2040 21.05.2026Die neue Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt: Bis 2040 wird sich der Halbleitereinsatz in Europa ...
Halbleiterindustrie setzt auf falsche Materialien Halbleiterchips: Grenzfläche entscheidet über 2D-Tauglichkeit 24.04.2026Forschende der TU Wien zeigen: Bei 2D-Transistoren ist nicht nur das Material, sondern auch die Grenzfläche zum ...
Sicherung für sensible Elektronik Überstromschutz im 0603-Format 24.03.2026In modernen elektronischen Anwendungen – insbesondere in sicherheitskritischen Bereichen wie ATEX-zertifizierten ...
Von Chiplets bis Edge-KI Neues Zentrum für KI-Chip-Design startet 2026 in Heilbronn 05.03.2026Für die Halbleiterindustrie ist Künstliche Intelligenz aus zwei Gründen relevant: Einerseits beschleunigt sie ...
Interview: Zukunft & Innovation bei nVent „Ein Power-Chip allein ist längst nicht genug!“ 03.03.2026Digitalisierung, KI und steigender Effizienzdruck erhöhen die Anforderungen an Unternehmen, die komplexe ...
Zentrale Rechenplattformen prägen die nächste Ära der Automobilelektronik Neue Chiparchitekturen für KI‑Systeme, Rechenzentren und Edge‑Computing 02.03.2026Auf der Embedded World 2026 präsentiert Socionext neue Chiparchitekturen für KI, Automotive, Rechenzentren und Edge- ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Asien baut Führungsrolle bei Halbleiterpatenten massiv aus Europas Halbleiterforschung verliert im globalen Vergleich weiter an Boden 17.02.2026Eine Auswertung von EconPol Europe zeigt, dass Europa bei Halbleiterpatenten stark zurückfällt, während Asien massiv ...
Lokale KI‑Verarbeitung Neuromorphe 7‑nm‑Technologie stärkt Europas Unabhängigkeit im Chipdesign 04.02.2026An der TUM ist der erste EU-weite KI-Chip mit 7-nm-Technologie entstanden. Der neuromorphe, RISC-V-basierte Chip von ...
Magnonen arbeiten effizienter als Elektronen Magnetische Wellen für schnellere Datenverarbeitung 20.11.2025Eine neue Studie der University of Delaware zeigt, wie Magnonen, magnetische Wellen in antiferromagnetischen ...
Künstliche Neuronen bilden das Gehirn physisch nach Künstliche Neuronen bringen neuromorphe Chips auf ein neues Niveau 06.11.2025Forscher der USC Viterbi School of Engineering haben künstliche Neuronen entwickelt, die das elektrochemische ...
Chiplet-basierte Lösungen für autonomes Fahren ermöglichen Warum setzen OEMs auf maßgeschneiderte Chiplets für autonomes Fahren? 13.10.2025Im Exklusivinterview mit AutoSens erklärt Gil Golov von Socionext, wie Chiplet-basierte SoC-Architekturen die nä ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
Mikroelektronik made in the North Wie Finnland Europas Chipziele vorantreibt 06.10.2025Mit der Initiative „Chips from the North“ positioniert sich Finnland als treibende Kraft der europäischen ...
Lithografie für hochintegrierte Elektronik High-NA-EUV-Lithografie ebnet den Weg zu Sub-2-nm-Chips 22.09.2025Auf der SPIE-Konferenz 2025 präsentierte Imec neue Rekorde in der High-NA-EUV-Lithografie. Die Forscher ...
Forschung im Bereich Chiplet-Design stärken Kooperation für nächste Generation von Halbleitertechnologien vertieft 17.09.2025Socionext hat seine Kooperationsvereinbarung mit Imec, dem weltweit führenden Forschungsinstitut für Nanoelektronik ...
Von der Biologie zur Technik DNA als Basis neuer Computerchips 09.09.2025Forschende des KIT nutzen die Prinzipien biologischer Prozesse als Vorlage für neue Computerarchitekturen. ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
Mehr Energieeffizienz für IoT & 6G Neuer Senderchip reduziert Energieverbrauch 05.08.2025Ein Forscherteam des MIT hat einen neuartigen Senderchip entwickelt, der Energie spart und die Fehlerrate bei ...
Intel zieht sich zurück – Zvei warnt vor wachsender Abhängigkeit Europas Schlüsseltechnologie Halbleiter braucht weiter politische Rückendeckung 28.07.2025Nach dem Rückzug von Intel aus dem Magdeburger Chip-Projekt mahnt Zvei-Chef Wolfgang Weber: „Die Mikroelektronik ...
