Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif 01.06.2026Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
Weltpremiere: Quantencomputing trifft Chipfertigung Erster Qubit-Baustein mit High-NA-EUV-Lithografie 19.05.2026Auf der diesjährigen ITF World feiert eine Entwicklung Weltpremiere, die als Meilenstein für die Zukunft des ...
Spin‑Qubits in der Pilotfertigung Europas Quantenchips sollen skalierbar werden 08.04.2026In Leuven ist SPINS gestartet, eine europäische Quanten‑Pilotlinie für halbleiterbasierte Spin‑Qubits. Das von Imec ...
Hunderte Gigabyte in einem einzigen Synthesezyklus DNA-basierte Datenspeicherung für das KI-Zeitalter 16.03.2026Atlas Data Storage und Imec bündeln ihre Kräfte, um die DNA-basierte Datenspeicherung zu skalieren. Im Rahmen der ...
Skalierbare Auslesetechnologie für supraleitende Quantenprozessoren CMOS-Elektronik und Qubits: Integration bei Millikelvin-Temperaturen 10.12.2025Für das Projekt SuperQold erhält Imec einen ERC Consolidator Grant. Das Ziel besteht darin, die Auslesung ...
