Text: Michael Brunn, E&E Tags Embedded & MikroprozessorenFarnell GmbH 24.09.2012 Firmen zu diesem Artikel Farnell GmbH Aschheim, Deutschland 29 Artikel/News 5 Videos Verwandte Artikel Knappes Angebot und steigende Preise (Promotion) Wie lange gibt es DDR4 noch? Speicherhersteller stiegen aus DDR4 aus. Wie ist die Lage? Welche Hersteller unterstützen DDR4? Und wie lange noch? ... Edge-KI erfolgreich umsetzen (Promotion) Optimierte Hardware für maschinelle Lernmodelle Künstliche Intelligenz (KI) und Maschinelles Lernen (ML) verändern Branchen, indem sie intelligentere und autonomere ... Embedded Systems (Promotion) Konfigurierbarer Zugserver für Schienenverkehr Konfigurieren Sie sich mit Duagon genau den Zugserver (Train Server), der Ihre Anforderungen erfüllt: modular, ... Embedded-Modul trotzt Hitze, Kälte und Vibration Leistungsstark, langlebig, robust: COM-Express-Modul für Industrie und Mobilität Congatec präsentiert mit dem conga-TC675r ein COM-Express-Modul, das selbst in extremen Umgebungen zuverlässig ... KI-Computer mit NVIDIA-Power (Promotion) Automotive Ethernet für Intelligent-Vision Viermal Single Pair Ethernet, achtmal GMSL2, dazu ein Nvidia SoM. Der Rugged-Computer RML A4AGX ebnet den Weg für ... Mehr Leistung, weniger Energie Edge-KI-Modul für Bildverarbeitung und Automatisierung Advantech stellt mit dem AOM-5721 ein SMARC-basiertes Arm-Computer-on-Module vor. Es liefert mit der Qualcomm- ... Auf den richtigen Speicher setzen Speicherlösungen für Edge Computing Edge Computing fordert neue Speicherstrategien: Während Prozessoren und KI-Beschleuniger im Rampenlicht stehen, ... Mehr Leistung, weniger Energieverbrauch Energieeffizienter Hochleistungsrechner für Edge-Anwendungen Mit dem RPC RSL 83 präsentiert Syslogic ein neues Embedded-System, das Robustheit und moderne Prozessortechnologie ... Perspektiven für die Chipproduktion der Zukunft Mikrochips im Nanometermaßstab Forschern der Johns Hopkins University ist es gelungen, ein neues Verfahren zu entwickeln, mit dem sich Mikrochips ... Low-Power-KI direkt im Modul Zustandsanalyse ohne Cloudbindung Mit einem neuen Wireless-Modulkonzept integriert SSV Machine Learning direkt in Sensorkomponenten, und das ohne ...
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