Socionext gibt bekannt, dass das Unternehmen dem „Autonomous Edge Chiplet Program“ (AECP) beigetreten ist, einer Initiative unter der Leitung von Imec, einem Forschungs- und Innovationszentrum für fortschrittliche Halbleitertechnologien. Durch die Teilnahme am Kernpartnerprogramm von Imec treibt Socionext Forschungsaktivitäten in den Bereichen der Logik-Halbleitertechnologien sowie 2,5D-/3D-/5,5D-Verpackungstechnologien voran. Durch den Beitritt zum AECP wird Socionext seine Bemühungen um die praktische Einführung der Chiplet-Technologie im Bereich der autonomen Fahrzeuge weiter verstärken und zur Bereitstellung leistungsstarker, hochwertiger und hochmoderner SoCs beitragen.
Mehr Rechenleistung für softwaredefinierte Fahrzeuge
Insbesondere in der Automobilindustrie steigt die Nachfrage nach Rechenleistung im Fahrzeug rasant an, vor dem Hintergrund der Weiterentwicklung von softwaredefinierten Fahrzeugen (SDV), fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und autonomem Fahren (AD). Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, wird von Halbleitern erwartet, dass sie eine höhere Funktionalität und eine stärkere Integration bieten. Die Chiplet-Technologie, bei der mehrere funktionsspezifische Chips mithilfe fortschrittlicher Verpackungstechnologien integriert werden, gewinnt als Halbleiterarchitektur der nächsten Generation zunehmend an Bedeutung, da sie die Leistung verbessern, eine flexible Funktionserweiterung ermöglichen und die Entwicklungseffizienz steigern kann. Gleichzeitig bleiben die Bewältigung der zunehmenden Komplexität groß angelegter Designs, die Aufrechterhaltung einer hohen Designqualität und die Sicherstellung der Produktqualität in der Massenproduktion zentrale Herausforderungen.
Chiplet-Programm öffnet sich für autonome Systeme
Ursprünglich als „Automotive Chiplet Program“ ins Leben gerufen, hat Imec seine Entwicklungen im Bereich der Chiplet-Technologien und -Architekturen zum „Autonomous Edge Chiplet Program“ (AECP) ausgebaut und den Fokus dabei über Automobilanwendungen hinaus auf Bereiche wie Robotik und Luft- und Raumfahrt erweitert. Das AECP von Imec ist ein gemeinsames Forschungsprogramm, an dem Automobilhersteller, Robotikunternehmen, Halbleiterhersteller, EDA-Anbieter und andere Branchenakteure beteiligt sind.
Das Programm fördert die Verifizierung von Chiplet-Architekturen und fortschrittlichen Verpackungstechnologien, die die Anforderungen autonomer Systeme hinsichtlich Leistung, funktionaler Sicherheit, Zuverlässigkeit und langfristiger Verfügbarkeit erfüllen. Es zielt zudem darauf ab, die breite Einführung und praktische Umsetzung der Chiplet-Technologie durch Standardisierung und die Erstellung von Referenzdesigns zu beschleunigen. Durch seine Teilnahme am AECP wird Socionext seine Chiplet-Technologieplattform der nächsten Generation weiter ausbauen und sich gleichzeitig auf die sich entwickelnden Möglichkeiten vorbereiten, die durch autonomes Edge-Computing und chipletbasiertes Computing ermöglicht werden.
Flexlets machen SoC-Architekturen anpassbarer
Socionext treibt sein Flexlets-Konzept voran, das es Kunden ermöglicht, IP- und Funktionsblöcke, die auf ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, nahtlos zu kombinieren. Durch diesen flexiblen Ansatz treibt das Unternehmen die Entwicklung von SoC-Architekturen der nächsten Generation voran, die auf Chiplet-Technologie basieren. Die Teilnahme am AECP wird die Weiterentwicklung von Flexlets weiter beschleunigen und die Verbreitung von Chiplet-basierten Lösungen in der Automobilindustrie und im Bereich der Physical AI vorantreiben.
Es wird erwartet, dass die strengen technischen Anforderungen an Halbleiter für die Automobilindustrie – darunter hohe Leistung, funktionale Sicherheit, Zuverlässigkeit und geringer Stromverbrauch – über den Automobilsektor hinaus auch auf Anwendungsbereiche wie Robotik und Edge-AI übergreifen werden, in denen Echtzeitleistung und hohe Zuverlässigkeit unerlässlich sind. Dieser Trend wird durch das Aufkommen der Physical AI beschleunigt.
„Mit dem Fortschreiten des Übergangs zum SDV müssen Halbleiter für die Automobilindustrie noch höhere Leistung, Flexibilität und Skalierbarkeit bieten“, sagte Hisato Yoshida, Präsident und COO von Socionext. „Die Chiplet-Technologie ist ein innovativer Ansatz, bei dem für jede Funktion optimierte Siliziumchips kombiniert werden können, um sowohl eine höhere Leistung als auch eine verbesserte Entwicklungseffizienz zu erzielen. Wir gehen davon aus, dass sie zu einer wichtigen Grundlage für das Computing der nächsten Generation in der Automobilindustrie werden wird. Durch unsere Beteiligung an der AECP wird Socionext zur praktischen Umsetzung von Chiplet-Architekturen und zur Entwicklung des Ökosystems beitragen und dabei auf seine langjährige Expertise in der Entwicklung fortschrittlicher SoCs und Halbleiter für die Automobilindustrie sowie auf unser ‚Solution SoC‘-Geschäftsmodell zurückgreifen, das auf die individuellen Bedürfnisse jedes einzelnen Kunden zugeschnitten ist.“
„Wir heißen Socionext bei der AECP herzlich willkommen. Um die Chiplet-Technologie in die Praxis zu überführen, ist es unerlässlich, dass die Halbleiter-, Automobil- und andere Physical-AI-Branchen zusammenarbeiten, um interoperable Standards und Ökosysteme zu schaffen“, sagte Bart Placklé, Vice President of Autonomous Edge Chiplet bei Imec. „Die umfassende Erfahrung von Socionext in der Entwicklung von SoCs für den Automobilbereich und im Systemdesign wird eine wichtige Rolle bei der Beschleunigung der Entwicklung von Chiplet-basierten Automobilplattformen der nächsten Generation spielen.“
