„Ein Power-Chip allein ist längst nicht genug!“

Herr Cataldi, nVent Schroff ist als Systemanbieter für Elektronik-Infrastruktur weltweit tätig. Wie hat sich das Unternehmen von einem Lieferanten für Standardkomponenten zu einem Anbieter ganzheitlicher Lösungen entwickelt?

Unsere Wurzeln sind eng mit Gunther Schroff und der 19‑Zoll-Architektur verbunden. Diese Basis hat uns ermöglicht, über Standardkomponenten hinauszugehen und Lösungen entlang konkreter Marktanforderungen zu entwickeln – insbesondere in Verteidigung, Bahn und Prüftechnik. Unser Anspruch ist es, dort die anerkannteste Marke für Gesamtlösungen zu sein, wo Elektronik geschützt, verbunden und gekühlt werden muss.

Welche zentralen Herausforderungen sehen Sie für die Industrie im Zuge der fortschreitenden Digitalisierung und dem steigenden Leistungsbedarf von Elektronik?

Chips werden kontinuierlich leistungsfähiger – sichtbar in Rechenzentren, aber ebenso in vielen Industrieanwendungen. Mit steigender Rechenleistung steigen Wärmelasten und Hotspots; wird eine kritische Temperatur überschritten, sinkt die Systemleistung. Deshalb wird optimierte Kühlung zu einem entscheidenden Innovations- und Wachstumsfaktor: Ein leistungsstarker Chip allein genügt nicht mehr.

Sie sagen, Hitze sei der limitierende Faktor für leistungsfähigere Elektronik. Können Sie das näher erläutern?

Das Prinzip ist einfach: Mehr Rechenleistung bedeutet höhere elektrische Leistung – und ein Teil davon wird zu Wärme. Früher ließ sich die Betriebsspannung neuer Chipgenerationen oft deutlich senken; dieser Effekt ist heute wesentlich kleiner. Dadurch wird die Wärmeabfuhr bei hohen Leistungsdichten zum Engpass: Wenn Hotspots nicht schnell genug gekühlt werden, drosselt die Elektronik – Hitze wird zum Flaschenhals, nicht die Rechenlogik.

Warum reichen traditionelle Kühlmethoden wie Luftkühlung nicht mehr aus, um die Abwärme moderner Elektronik abzuführen?

Luft ist sehr bekannt als Kühlmittel weil sehr einfach in der Handhabung. Physikalisch ist Luft aber ehr als Isolier- anstatt Kühlmittel geeignet. Luftkühlung funktioniert daher gut, solange die Wärmelasten moderat sind. Wenn die Leistungsdichte aber steigt gibt es eigentlich nur zwei Stufen: mehr Luft, damit auch mehr Verbrauch und Lärm und – ab einer gewissen Grenze – Flüssigkeitskühlung. Vor allem bei Hotspots kommt Luft immer Häufiger an die physikalische Grenze.

Welche Vorteile bietet die Flüssigkeitskühlung gegenüber der Luftkühlung und warum ist sie für High-Performance-Anwendungen so entscheidend?

Der zentrale Vorteil ist die Effizienz: Wasser kann bei gleichem Volumen etwa 3.500‑mal mehr Wärme transportieren als Luft. So lassen sich Temperaturen auch unter dynamischer Last stabil halten und höhere Packungsdichten realisieren, ohne dass Lüfter- und Klimatisierungsaufwand unverhältnismäßig wächst. Deshalb ist Flüssigkeitskühlung für High‑Performance-Anwendungen längst auch außerhalb von Rechenzentren relevant – etwa in Verteidigungs‑, Medizin- und Prüftechnik.

Wie begegnen Sie den Bedenken von Kunden, die Flüssigkeitskühlung als zu komplex oder riskant empfinden?

Flüssigkeitsbasierte Kühlung ist im Data‑Center-Umfeld aus gutem Grund zum Standard geworden: Ohne sie sind höhere Leistungsdichten kaum erreichbar. Als nVent‑Gruppe zählen wir weltweit zu den Top‑Anbietern für Rechenzentren und werden als Technologiepartner auch von Nvidia anerkannt. Diese Erfahrung übertragen wir auf Industrieelektronik – mit Lösungen, die neue Leistungsbereiche erschließen, ohne Abstriche bei Sicherheit und Zuverlässigkeit zu machen.

Innovation entsteht bei nVent Schroff an der Schnittstelle von Elektronik, Mechanik und Thermik. Was bedeutet das konkret für die Entwicklung neuer Produkte?

Konkret heißt das: Wir entwickeln Produkte entlang eines klaren Nutzens für den Kunden. Durch die enge Zusammenarbeit sehen wir direkt, wo es in der Elektronik-Infrastruktur hakt – etwa bei Rechenleistung, Stromverteilung oder Anforderungen wie „shock & vibration“. Daraus entstehen interdisziplinäre Lösungen, weil wir die Wechselwirkungen zwischen Elektronik, Mechanik und Thermik systematisch zusammen denken.

Welche Rolle spielt das Produktmanagement in diesem Innovationsprozess und wie stellen Sie sicher, dass Ihre Lösungen den Marktanforderungen von morgen gerecht werden?

Produktmanagement ist für mich vor allem: Brücken bauen – zwischen Marktanforderungen, interner Umsetzungskraft und den vielen Schnittstellen im Unternehmen. Meine eigene Laufbahn zwischen Produktmanagement und Vertrieb hat mir gezeigt, wie wichtig es ist, strategische und operative Perspektiven zusammenzuführen, ohne den Blick fürs Ganze zu verlieren. Genau so stellen wir sicher, dass Lösungen nicht nur heute passen, sondern auch künftige Anforderungen antizipieren.

Wie hat sich die Kundenperspektive in den letzten Jahren verändert? Welche Anforderungen stehen heute im Vordergrund?

Die Anforderungen sind deutlich komplexer geworden. Besonders prägend sind aus meiner Sicht zwei Faktoren: der demografische Wandel und der technologische Fortschritt – inklusive der Aufgabe, steigende Komplexität beherrschbar zu halten. Viele Kunden müssen sich stärker fokussieren und ihre Differenzierung über Kernkompetenzen erreichen. Wir unterstützen, indem wir nicht Einzelkomponenten liefern, sondern ein durchdachtes, schlüsselfertiges Gesamtkonzept aus mechanischem Schutz, Stromverteilung und Kühlung. Das vereinfacht Lieferketten, reduziert Risiken und beschleunigt Innovation.

Wie fördern Sie bei nVent Schroff eine Kultur der Innovation und des kontinuierlichen Lernens?

Ein Patentrezept habe ich nicht – wir lernen und justieren laufend. Wichtig sind für mich klare Prinzipien, vor allem psychologische Sicherheit. Gerade in kritischen Projektphasen zeigt sich, wie lernfähig eine Organisation ist. Viele Unternehmen fordern Innovation, belohnen aber Konformität – dann entsteht Optimierung statt Erneuerung. Entscheidend ist, ob Fehler als Lernchance gelten. Lernen passiert im Alltag: reflektieren, regelmäßiger Austausch, cross‑funktionale Zusammenarbeit. Es geht dabei nicht um Harmonie, sondern um produktive Spannung.

Können Sie uns ein Beispiel für eine praxisnahe Innovation nennen, die aus der engen Zusammenarbeit verschiedener Teams bei nVent Schroff entstanden ist?

Auf der Embedded World zeigen wir zwei Neuheiten, die diesen Anspruch konkret machen. Der LHX 4U ist ein kompakter Wärmetauscher im Elektronikschrank, controller‑gesteuert und für konventionelle wie operative Verteidigungs-Einsätze ausgelegt. Zusätzlich präsentieren wir ein Cold‑Plate‑Kühlsystem als geschlossenen Kreislauf ohne Anschluss an eine Wasserleitung: Es ermöglicht Hotspot‑Kühlung auf Leiterplattenebene, reduziert den Bedarf an komplexem und kostenintensivem Customizing und erweitert damit die Einsatzmöglichkeiten deutlich.

Welche Rolle spielt Co-Engineering mit Kunden bei der Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen?

Co‑Engineering ist für uns ein zentraler Baustein: Es schafft Kundennutzen und stärkt unsere Innovationskraft. Gleichzeitig haben wir die Projektbegleitung weiterentwickelt: Neben der persönlichen Betreuung bieten wir heute digitale, intuitiv nutzbare Tools – etwa zur Konfiguration eines Elektronik-Schranks mit unmittelbarer Preisindikation. Das reduziert Wartezeiten und Komplexität. Und wenn Fragen offenbleiben, sorgt eine direkte Chat‑Option für schnelle Unterstützung durch kompetente Kolleginnen und Kollegen.

nVent Schroff ist auch im Bereich Quantum-Computing aktiv. Welche Erkenntnisse aus solch anspruchsvollen Projekten fließen in die Entwicklung von Industrielösungen ein?

Die weltweite Zusammenarbeit in diesem Umfeld ist technologisch sehr anspruchsvoll und zugleich lehrreich. Über verschiedene Ansätze hinweg sind zwei Anforderungen essenziell: höchste Datentransfer‑Integrität und präzise Kühlung. Wir arbeiten dabei nicht an der kryotechnischen Recheneinheit selbst, sondern unmittelbar im nachgelagerten Bereich. Unser Beitrag hilft, Ergebnisse stabiler und relevanter zu machen – durch exzellente Datentransfer-Integrität und präzises Thermomanagement der Elektronik.

Wie wichtig ist das Thema Nachhaltigkeit und Energieeffizienz für nVent und Ihre Kunden?

Nachhaltigkeit und Energieeffizienz sind fest in unserer Ausrichtung verankert. Als Teil des nVent‑Konzerns arbeiten wir auf Basis des Environmental Transformation Plans daran, Umweltleistung und Ressourceneffizienz kontinuierlich zu verbessern – mit klaren Leitlinien und einem jährlichen Prozess zur Identifikation und Priorisierung von Maßnahmen an unseren Standorten. Für Kunden ist das ebenfalls von zentraler Relevanz, denn Energieeffizienz, geringere Betriebskosten und regulatorische Anforderungen gewinnen an Bedeutung. Unsere Lösungen unterstützen mit Kühlinnovationen, fortschrittlichem Wärmemanagement, optimierten Systemarchitekturen und Elektronikschutz dabei, Anwendungen zuverlässiger, effizienter und langlebiger zu machen.

Wagen wir einen Blick in die Zukunft: Welche Trends werden die Entwicklung von Elektronik und Kühllösungen in den nächsten Jahren maßgeblich beeinflussen?

Im Data‑Center‑Umfeld sehen wir einen stark steigenden Energiebedarf. Klassische Industrieelektronik liegt heute noch deutlich unter diesen Grenzen – ich erwarte jedoch einen ähnlichen Trend, getrieben durch immer leistungsfähigere Chips in vielen Anwendungen, etwa Facility‑Umgebungen oder Prüftechnik. Dieser Wandel kann länger dauern, weil Märkte fragmentierter und teils träger sind als bei Rechenzentren. Die Richtung ist für mich klar: Wir werden unsere Kunden auch künftig auf diesem Weg begleiten und passende Lösungen bereitstellen.