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Die Messe-Highlights der SMT Hybrid Packaging 2018.

Bild: iStock, Matejmo

Entwicklungstools & Prototyping SMT Hybrid Packaging 2018

16.05.2018

Das sollten Sie auf der Messe nicht verpassen.

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Bildergalerie

  • Elektronik per 3D-Druck 3D-Druck gilt als das Fertigungsverfahren der Zukunft. In der Elektronik wird es zurzeit hauptsächlich zur Prototypenfertigung verwendet. Wie es sich auch in der Fertigung einsetzen lässt, zeigt am Mittwoch der Kongress-Halbtag 3D-Drucktechnologien. Von 9.00 bis 12.30 Uhr stellen Vertreter unter anderem von LPKF, Murata Elektronik, Heraeus Additive Manufacturing und dem Fraunhofer-Institut IFAM in halbstündigen Vorträgen die neuesten Errungenschaften des 3D-Drucks für die Elektronikfertigung vor. Besonders interessant ist sicherlich um 11.00 Uhr die Präsentation von Claus Aumund-Kopp zur Integration von Elektronik in Bauteile mittels 3D-Druck.

    Bild: iStock, Blackday

  • Harz und Lack in einemAn Stand 548 in Halle 4 sind drei frisch entwickelte Silikonbeschichtungen für elektronische Baugruppe von Electrolube zu sehen. Bei ihnen handelt es sich um zweiteilige Überzüge, die die Vorteile von Harzen und Lacken kombinieren sollen. Außerdem zeigt das Unternehmen ein neues Harz zum Schutz von LEDs. Es ist flammhemmend und halogenfrei.

    Bild: iStock, Ralf Geithe

  • Nicht brennbare Flussmittel Flussmittel auf Wasserbasis sind nicht brennbar. Daraus ergeben sich einige Vorteile bei der Lagerung, dem Transport und dem Handling. Eine Auswahl solcher Flussmittel zeigt die Firma Emil Otto in Halle 4A an Stand 144.

    Bild: iStock, Artem Egorov

  • Bauteile lange lagern Obsoleszenzmanagement wird in der Elektronik immer wichtiger. Wie sich die Langzeitlagerung von Komponenten sinnvoll umsetzen lässt, zeigt HTV am Stand 460 in Halle 4.

    Bild: iStock, YinYang

  • Zuverlässige Elektronik Elektronische Baugruppen müssen zuverlässig funktionieren. Kommt es zu Fehlern in der Herstellung, kann das zum Ausfall von Geräten und Maschinen führen. Wie sich das verhindern lässt, zeigt eine halbtägige Veranstaltungsreihe zur Baugruppenzuverlässigkeit am Donnerstag von 9.00 bis 12.30 Uhr. Sie stellt unter anderem Analyse- und Inspektionsverfahren vor.

    Bild: iStock, Matejmo

  • Wafer Level Packaging Aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wafer Level Packaging, Substratintegration, Assembly sowie Zuverlässigkeit stellt das Fraunhofer-Institut IZM auf der Messe vor. Zu sehen sind diese an Stand 258 in Halle 4.

    Bild: iStock, Steve Allen Photo

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