Thermal Management und EMV rücken enger zusammen

Entscheidend ist das Zusammenspiel

ICT SUEDWERK GmbH

„Die Evolution der Mobilfunkstandards ist weit mehr als ein Upgrade der Übertragungsraten – sie ist ein massiver Treiber für den Markt der Wärmemanagement-Materialien“, so Wolfgang Reitberger-Kunze, Geschäftsführer und Inhaber, ICT Suedwerk.

Bild: ICT SUEDWERK
04.11.2026

Steigende Leistungsdichten, kompaktere Bauformen und höhere Betriebstemperaturen verschärfen die Anforderungen an das thermische Gleichgewicht und elektromagnetische Verträglichkeit in elektronischen Baugruppen. Wolfgang Reitberger-Kunze, Geschäftsführer von ICT Suedwerk, zeigt, warum TIMs und EMV-Lösungen früh gemeinsam gedacht werden müssen – und wie ihr Zusammenspiel die Zuverlässigkeit sowie die Performance in solchen Systemen sichert.

Die Anwendungen in der Leistungselektronik und Halbleitertechnik sind inzwischen äußerst vielfältig. Entsprechend unterschiedlich sind die Anforderungen an wärmeleitende Materialien und EMV-Produkte. Besonders deutlich zeigt sich die Nachfrage derzeit in fünf Technologiebereichen.

E-Mobilität

In der E-Mobilität reicht das Anwendungsspektrum von der Batteriekühlung über Leistungselektronik und Steuerungstechnik bis zur Klimatisierung des Fahrzeuginnenraums. Hinzu kommt die effiziente Ableitung von Verlustwärme aus Elektromotoren und der elektromechanischen Kraftübertragung. Weitere Einsatzfelder sind die Energierückgewinnung sowie Batterie- und Energiepufferspeicher für erneuerbare Energien. Hierbei kommen unter anderem silikonhaltige und silikonfreie Gapfiller-Pads, leitfähige Gewebe und Vliese, leitfähige Elastomere sowie weitere EMV-Produkte zum Einsatz.

5G-Technologien

Mit dem fortschreitenden Ausbau der 5G-Infrastruktur steigt die Zahl der Endgeräte und Basisstationen, die auf leistungsfähige Thermal Interface Materials (TIM) angewiesen sind, rasant an.

Eine technologische Schlüsselrolle nehmen dabei mmWave-Geräte ein. Sie zwingen die Branche zum Umdenken: Extreme Packungsdichten treffen hier auf Halbleiter, die unter thermischen Höchstlasten arbeiten. Die Folge ist eine steigende Nachfrage nach leistungsfähigen Wärmeleitfolien und ultradünnen TIMs.

Für Elektronikentwickler definiert dies das Spielfeld völlig neu. Die Kernaufgabe besteht heute darin, eine exzellente thermische Anbindung in extrem dicht gepackten Systemen zu garantieren – und zwar ohne wertvollen, ohnehin kaum vorhandenen Bauraum zu opfern. Wer hier die Nase vorn haben will, muss das Thermomanagement von Anfang an als integralen Bestandteil des Systemdesigns begreifen.

Industrie 4.0 & Digitalisierung

Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie treibt die Vernetzung in der Produktion kontinuierlich voran. Der Einzug von künstlicher Intelligenz, intelligenten Systemen und smarter Sensorik optimiert Prozesse und ebnet den Weg für neue Geschäftsmodelle. Mit dieser fortschreitenden Vernetzung und der steigenden Komplexität der Elektronik wachsen jedoch auch die physikalischen Herausforderungen: Der Bedarf an leistungsfähigen thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) – von der klassischen Anwendung bis hin zu reinen Dünnschicht-Lösungen – sowie an effektiven EMV-Schutzprodukten nimmt spürbar zu.

Energietechnik & Smart Grids

Ein ähnliches Bild zeigt sich in der Energietechnik. Im Zentrum steht hier der Aufbau von Smart Grids, um eine sichere, effiziente Stromversorgung auf Basis erneuerbarer Energien zu gewährleisten. Die Industrie übernimmt dabei eine Schlüsselrolle bei der Sektorenkopplung. Da sowohl die Leistungselektronik als auch der Digitalisierungsgrad in den Netzen steigen, wachsen die Anforderungen an das Wärmemanagement und die elektromagnetische Abschirmung. Entsprechend gefragt sind moderne TIM-Lösungen und EMV-Shielding-Produkte.

Halbleiter und Mikroelektronik

Die strategische Relevanz von Halbleitern, Sensoren und Mikroelektronik ist unumstritten – das haben nicht zuletzt die globalen Lieferkettenengpässe der vergangenen Jahre verdeutlicht. Deutschland investiert gezielt in den Ausbau dieser Schlüsseltechnologien. Für die Materialhersteller führt diese Entwicklung zu einer steigenden Nachfrage nach leistungsfähigen Materialien und Komponenten, die den extremen thermischen und elektromagnetischen Anforderungen moderner Mikroelektronik gerecht werden.

Fazit

Die deutsche Elektroindustrie treibt die Vernetzung in Unternehmen, Lieferketten und im Alltag konsequent voran. Ihre Querschnittstechnologien sind die Basis für technischen Fortschritt. Über die Kernbereiche hinaus gewinnen wärmeleitende Materialien und EMV-Produkte auch in der Leistungselektronik, Medizintechnik, Luftfahrt und Drohnentechnik an Bedeutung. Zudem etabliert sich künstliche Intelligenz als Wachstumstreiber für Halbleiter und Robotik.

Für Elektronikentwickler bleibt das Fazit eindeutig: Mit steigender Leistungsdichte und zunehmender Vernetzung müssen Wärmemanagement und EMV als Einheit betrachtet werden. Die konkrete Anwendung bestimmt letztlich die finale Materialauswahl.

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