KI-Racks ohne Hitzestau: Die Kühlung rückt ins Rack

nVent und AMD haben eine Zusammenarbeit angekündigt, um die AMD-Helios-Rackscale-Lösung mit einer Kühlung auf Rack-Ebene auszustatten. Durch diese Zusammenarbeit wird das Know-how von nVent im Bereich der Rechenzentrumskühlung mit AMD Helios kombiniert, um Betreibern den großflächigen Einsatz von KI-Kapazitäten zu ermöglichen. Dabei wird der nVent-Wärmetauscher für die Rückwand (RDHx) in die vollständig integrierte AMD-Helios-KI-Infrastrukturplattform eingebunden, die AMD Instinct-Grafikprozessoren (GPUs), EPYC-Zentralprozessoren (CPUs), Pensando-Netzwerktechnologien und den offenen AMD ROCm-Software-Stack umfasst.

„Durch diese Zusammenarbeit fließt das Kühlungs-Know-how von nVent in eine der branchenweit führenden KI-Plattformen ein“, sagte Eric Osborn, Vice President und General Manager des Bereichs Data Solutions, Cooling & Power bei nVent. „Wir entwickeln Lösungen für die Plattformen, auf denen unsere Kunden aufbauen, und durch die enge Zusammenarbeit mit AMD stellen wir sicher, dass alles perfekt zusammenpasst.“

Rückwand-Kühlung für die KI-Rack-Generation

Das gleichstrombetriebene RDHx von nVent ist das branchenweit erste System mit zwei hinteren Türen, das für das doppelt breite AMD-Helios-Rack entwickelt wurde. Es nimmt die von der Direkt-Chip-Flüssigkeitskühlung abgegebene Wärme auf und führt gekühlte Luft in den Raum zurück, wodurch das Rack effektiv raumneutral bleibt. Es ist vollständig in die AMD-Helios-Plattform integriert und bietet intelligente Kühlung ohne Energieverschwendung, integrierte Luft- und Feuchtigkeitssensoren sowie eine drehzahlgesteuerte Lüftersteuerung auf Basis des Differenzdrucks. Zudem entspricht seine Gleichstromversorgung der Stromversorgung von KI-Racks der nächsten Generation. Das Ergebnis ist eine Kühllösung, die es Kunden ermöglicht, mit einem einzigen Rack zu beginnen und im Laufe der Zeit auf größere Installationen zu skalieren.

„Das Rack – und nicht eine einzelne Komponente darin – ist mittlerweile zur Grundeinheit der Installation geworden; Rechenleistung, Netzwerk, Software, Stromversorgung und Kühlung müssen als ein System zusammenarbeiten“, sagte Ravi Pendekanti, Corporate Vice President der Data Center Solutions Business Group bei AMD. „AMD Helios vereint diese Elemente in einer offenen, standardbasierten Architektur, die Kunden dabei unterstützt, mit langfristiger Flexibilität von einem einzelnen Rack auf große KI-Fabriken zu skalieren. Unsere Zusammenarbeit mit nVent erweitert die für AMD Helios verfügbaren Kühlungsoptionen und hilft Betreibern dabei, hochdichte KI-Infrastrukturen in einem breiteren Spektrum von Rechenzentrumsumgebungen in Betrieb zu nehmen.“