Höhere Heat Density in 19"-Anwendungen bewältigen
Mit der Weiterentwicklung von Elektronik hin zu leistungsfähigeren AI-Chips und GPUs wird die Heat Density zu einer zunehmenden Herausforderung. Herkömmliche In-Rack-Forced-Air-Kühlung oder Klimatisierung bietet möglicherweise keinen ausreichenden Schutz vor Überhitzung. Der 4U LHX bringt den Air-to-Liquid-Wärmeaustausch in die Nähe der wärmeerzeugenden Komponenten und ermöglicht dadurch eine schnelle Reaktion auf Veränderungen der thermischen Last.
Advanced Cooling im kompakten 4U-Format
Der 4U LHX wurde entwickelt, um den benötigten Rack-Space zu minimieren, und bietet mithilfe integrierter Fan Units eine Wärmeabfuhr von bis zu 7,5 kW. Sein Front-to-Rear-Airflow entspricht gängigen Rack-Cooling-Architekturen. Die physische Trennung von Intake- und Exhaust-Airflow verhindert dabei eine thermische Rezirkulation.
Retrofit-Ready für Standard-19"-Schränke
Der 4U LHX kann in jeden 19"-Schrank mit einer Mindesttiefe von 800 mm installiert oder nachgerüstet werden. Das werkzeuglose, beziehungsweise vereinfachte Mounting-Konzept unterstützt die Integration in bestehende Schrankumgebungen, ohne dass ein System-Redesign erforderlich ist. Das Gerät kann auch in Schränke von anderen Anbietern integriert werden, sofern diese die vorgegebenen Abmessungen erfüllen.
Flexible Performance für unterschiedliche thermische Lasten
Die dynamische Anpassung von Liquid Flow und Airflow trägt zur Aufrechterhaltung stabiler Betriebsbedingungen bei. Für geringere thermische Lasten kann der 4U LHX außerdem für einen Low-Energy-Betrieb konfiguriert werden, wodurch sich der Geräuschpegel reduziert. Wenn zusätzliche Kühlleistung erforderlich ist, können zwei Geräte in einem Schrank installiert werden und eine Wärmeabfuhr von bis zu 15 kW bereitstellen.
Intelligentes Monitoring and Control
Ein integrierter Controller regelt die Fan Speed entsprechend dem thermischen Bedarf. Temperatur-Sensoren im Intake- beziehungsweise Cold-Air-Bereich sowie im Exhaust- beziehungsweise Warm-Air-Bereich ermöglichen ein präzises Thermal Profiling. Local Monitoring und Remote Monitoring sowie die entsprechende Steuerung sind über System Interfaces verfügbar.
Für anspruchsvolle Einsatzumgebungen entwickelt
Die ruggedized Version wurde für die Anforderungen von Marine- und landbasierten Defense-Anwendungen entwickelt. Die Lösung erfüllt außerdem die EMC-Anforderungen und unterstützt dadurch einen zuverlässigen Betrieb in sensiblen elektronischen Umgebungen. Die COTS-basierte Architektur bietet Konfigurationsflexibilität und trägt gleichzeitig dazu bei, Entwicklungsaufwand und Lead Times zu reduzieren.
Höhere Computing-Dichte ermöglichen
Durch die Kombination aus kompakter 4U-Integration, Air-to-Liquid-Kühlung, Retrofit-Fähigkeit und intelligentem Thermal Control ermöglicht der 4U LHX eine höhere Computing-Dichte sowohl in neuen Racks als auch in bestehenden Anwendungen. Er bietet einen skalierbaren Ansatz zur Bewältigung steigender thermischer Lasten und ermöglicht gleichzeitig die weitere Nutzung etablierter 19"-Schrankinfrastrukturen.
