Wärmemanagement am Edge

Hochleistungs-Chips halten nicht mehr nur in herkömmlichen Rechenzentren Einzug, sondern auch in industriellen Systemen, Testracks, Edge-Computing-Anwendungen und eingebetteten Plattformen. CPUs erreichen mittlerweile mehrere hundert Watt pro Sockel, während GPUs in Rechenzentren in den Bereich von 700 bis 1.000 W vordringen und die Leistung von KI-Beschleunigern weiterhin rasant zunimmt. Dies eröffnet erhebliche Marktchancen, bringt aber auch neue Herausforderungen für das Wärmemanagement mit sich.

Mit steigender Leistungsdichte stößt die herkömmliche Luftkühlung an ihre physikalischen Grenzen. Unternehmen sehen sich mit höheren Geräuschpegeln, thermischer Drift, Leistungsdrosselung und instabilen Temperaturen auf Leiterplattenebene konfrontiert. Es besteht ein wachsender Bedarf an effektiveren Kühllösungen, die sich in bestehende Architekturen integrieren lassen, kostengünstig sind und sich einfach implementieren lassen.

Kühlkonzepte für steigende Leistungsdichten

Der Vortrag von Alessandro Cataldi und Christian Ganninger auf der INDUSTRY.forward EXPO am 29. Oktober von 09:00 bis 09:30 Uhr erläutert die wichtigsten technischen Einschränkungen – Leitungskühlung, Lüfterkühlung und verfügbare Wasserinfrastruktur – und gibt einen Überblick über die Lösungslandschaft von der Leiterplatten- und Hotspot-Ebene bis hin zur Gehäuse-, Schrank- und Raumebene.

Um das Thema anschaulich zu machen, werden reale Anwendungsfälle auf drei Ebenen thermischer Herausforderungen vorgestellt: auf Chip-Ebene, auf Leiterplattenebene und auf Schaltschrankebene. Diese Beispiele zeigen praktische Lösungsansätze für neue Designs, die Aufrüstung bestehender Infrastrukturen und Nachrüstszenarien.

Dieser Vortrag wird auf Englisch gehalten.

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Vitae

Alessandro Cataldi ist Global Senior Director für Produkt und Preisgestaltung bei nVent Schroff und verfügt über umfangreiche internationale Erfahrung in den Bereichen Geschäftstransformation, Produktinnovation und globale Führungspositionen in der Industrie. Er hat Geschäftsbereiche in den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Test- und Messtechnik und fortschrittliches Wärmemanagement aufgebaut und ausgebaut.

Christian Ganninger, Global Product Manager bei nVent Schroff, ist spezialisiert auf Embedded-Systeme, Wärmemanagement, Stromversorgung und Stromverteilung. Mit seinem fundierten Hintergrund im Bereich Elektrotechnik treibt er die Entwicklung fortschrittlicher 19-Zoll-Plattformlösungen für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Industrie, Test- und Messtechnik, Kommunikation sowie robuste Anwendungen voran.

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