Methoden und Praxiswissen Herausforderungen und Best Practices für Embedded-Software-Testing vor 7 TagenFehler in eingebetteter Software können besonders teuer werden – insbesondere bei Rückrufen oder bei der ...
Lüfterlos ins All Gekapselte Embedded-Computer sammeln ISS-Forschungsdaten 09.04.2026Beim ISS-Transport im April 2026 wird auch Embedded-Hardware von Duagon mitfliegen. Das lüfterlose „Conduction ...
KI-Boom trifft Fertigung Intel-CPUs werden knapper: Industrie muss mit längeren Lieferzeiten rechnen 09.04.2026Laut Recherchen von Glyn verschärft sich die Versorgung mit Intel-Prozessoren im Jahr 2026. Gründe hierfür sind KI- ...
Kompakte Rechenplattform für Industrieanwendungen Mini‑ITX‑Board für Machine Vision und Edge Computing 08.04.2026Spectra positioniert das Mini-ITX-Board IMB-1247 als kompakte Plattform für anspruchsvolle Industrieanwendungen von ...
Neue e.MMC-Serie bis 400 MB/s Flashspeicher für Wearables und Edge-Geräte 01.04.2026Bressner Technology erweitert sein Portfolio um die ATP-e.MMC-Smaller-Footprint-Serie: 6,7 mm Formfaktor, 0,65 mm ...
Spezial: Die Rote Couch (Promotion) Videointerviews von der Embedded World 2026 17.03.2026Auf der Embedded World 2026 sprach publish-industry mit vier Ausstellern über ihre Messe-Highlights, Produkte und ...
UFS 3.1 statt eMMC Speicher für Embedded- und Automotive-Systeme 17.03.2026Intelligent Memory erweitert sein Managed-NAND-Portfolio um UFS-3.1-Speicher für Industrie-, Embedded- und ...
Die Rote Couch: Siglent (Promotion) Die Source-Measure-Unit für alle 16.03.2026Mit der neuen SMM3000X-Serie steigt Siglent in das SMU-Segment ein und präsentiert eine leistungsstarke Lösung für ...
Die Rote Couch: nVent (Promotion) Systems Enhanced. Cooled by Design. Protected by Default. 12.03.2026Auf der Embedded World 2026 präsentiert nVent SCHROFF neue integrierte Kühl- und Schutzkonzepte für leistungsstarke ...
Komplexe Kommunikationslösungen schneller integrieren Neues System-on-Module soll Kosten von Time-to-Market senken 11.03.2026Die wahren Kosten der Time-to-Market werden in vielen Entwicklungsaktivitäten unterschätzt. Nicht nur treiben lä ...
Wie Produktdaten zur Basis für KI-Anwendungen werden Eingebettete KI: Vom Werkzeug zum Mitspieler 09.03.2026Daten sind das Rückgrat der KI-gestützten Transformation. Aber nicht alle Daten sind gleich und jedes Unternehmen ...
Industrielle Cybersicherheit neu gedacht Vernetzte Systeme schützen 06.03.2026Cyberangriffe auf industrielle Systeme nehmen nicht nur zu, sie verändern auch ihre Form. Angreifer setzen längst ...
Temperaturmanagement für IPCs Effiziente Kühllösungen verlängern die Lebensdauer industrieller Systeme 02.03.2026Auf der Embedded World 2026 präsentiert CTX Thermal Solutions maßgeschneiderte Kühllösungen für Embedded-Systeme und ...
Vortragsprogramm auf der Embedded World Expert Panels beleuchten die Zukunft der Embedded-Branche 23.02.2026Die Embedded world Exhibition&Conference bietet der internationalen Embedded-Community erneut ein fundiertes ...
Edge-AI-Portfolio erweitert Neue SOMs, Edge-AI-Module und modulare KI-HMIs 19.02.2026Seco wird ein Produktportfolio mit MediaTek-basierten Lösungen vorstellen, um seine Partnerschaft zu stärken und zu ...
Real-Time Operating Systems Echtzeitbetriebssysteme als Schlüssel zu robuster Embedded-Systemsoftware 18.02.2026Moderne Embedded-Systeme haben sich in den letzten Jahren grundlegend verändert. Was früher als einfache, ...
Maßgeschneiderte Lösungen Flexible Embedded-Plattform für individuelle Gateway-Lösungen und mehr 17.02.2026Auf der Messe präsentiert Esd electronics die esdEP Embedded Platform: Eine flexible Lösung für CAN-Datenlogging, ...
Embedded AI im Aufwind Dezentrale Entscheidungen treffen: Die Edge wird smart 29.01.2026Mit Embedded AI verschiebt sich Künstliche Intelligenz von der Cloud direkt dorthin, wo sie gebraucht wird – auf die ...
Industrietaugliche Embedded-Technik mit langer Verfügbarkeit Robuster Single-Board-Computer für IoT, Edge-AI und Bildverarbeitung 11.12.2025Der neue 3,5-Zoll-SBC von Fortec mit Intel-Amber-Lake-Atom-x7211RE-Prozessor verbindet robuste Industrieauslegung ...
Embedded- und Edge-AI-Anwendungen profitieren von neuer MCU Hochleistungs-MCU im 18-nm-Maßstab 20.11.2025STMicroelectronics präsentiert mit dem STM32V8 eine neue Hochleistungs-MCU, die für anspruchsvolle Industrie-, ...
Energieeffiziente KI-Verarbeitung direkt am Edge Mini-ITX-Plattform mit integrierter KI-Beschleunigung für die Industrie 10.11.2025Mit dem LV-6717 stellt Spectra ein industrielles Mini-ITX-Board mit Intel-Core-Ultra-Prozessor vor. Es kombiniert ...
Fokus auf Wachstumsmärkte Luftfahrt, Verteidigung und Medizin Neue US-Vertriebsstrategie stärkt Embedded-Geschäft und Partnernetzwerk 04.11.2025Kontron richtet seine US-Vertriebsstrategie neu aus und stärkt die Zusammenarbeit mit Partnern wie Congatec, Spirit ...
Dr. Thomas Kopfstedt, Knowtion Effiziente KI direkt an der Maschine 29.10.2025Ultraschnelle Reaktionen, intelligente Entscheidungen direkt an der Maschine – Embedded AI verändert die Art, wie ...
Embedded Systems (Promotion) Konfigurierbarer Zugserver für Schienenverkehr 23.10.2025Konfigurieren Sie sich mit Duagon genau den Zugserver (Train Server), der Ihre Anforderungen erfüllt: modular, ...
Embedded-Modul trotzt Hitze, Kälte und Vibration Leistungsstark, langlebig, robust: COM-Express-Modul für Industrie und Mobilität 21.10.2025Congatec präsentiert mit dem conga-TC675r ein COM-Express-Modul, das selbst in extremen Umgebungen zuverlässig ...
Raspberry Pi wird produktionsreif Neues HMI verbindet Raspberry Pi-Flexibilität mit industrieller Robustheit 15.10.2025Mit dem „Pi Vision 10.1 CM5” bringt Seco die Leistung des „Raspberry Pi Compute Module 5” in eine industrietaugliche ...
Post-Quantum-Kryptografie wird Realität Quantenresistente Sicherheit für die nächste Generation vernetzter Systeme 14.10.2025Infineon Technologies hat eine Common-Criteria-zertifizierte Kryptografie-Bibliothek mit den Post-Quantum- ...
Mehr Leistung, weniger Energie Edge-KI-Modul für Bildverarbeitung und Automatisierung 14.10.2025Advantech stellt mit dem AOM-5721 ein SMARC-basiertes Arm-Computer-on-Module vor. Es liefert mit der Qualcomm- ...
Liquid Flow Through Module mit Flüssigkeitskühlstandard VITA 48.4 Flüssigkeitskühltechnologie für raue Umgebungen 07.10.2025nVent Electric plc gab die Markteinführung des nVent Schroff Liquid Flow Through Module bekannt. Die Lösung, die zur ...
Mehr Leistung, weniger Energieverbrauch Energieeffizienter Hochleistungsrechner für Edge-Anwendungen 26.09.2025Mit dem RPC RSL 83 präsentiert Syslogic ein neues Embedded-System, das Robustheit und moderne Prozessortechnologie ...
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