Folgende Panels finden vom 10. bis 12. März 2026 im Ausstellerforum in Halle 3 und Halle 5 statt:
C Level Insights: Strategische Trends der Embedded Industrie
Dienstag, 10. März, 13:30–14:30 Uhr | Halle 3, Stand 3 611
Im Panel „c level@Embedded world“ diskutieren Top Manager führender Technologieunternehmen die aktuellen Herausforderungen und Zukunftsaussichten des Embedded Markts. Mit dabei sind in diesem Jahr Executives von AMD, Green Hills Software, Lattice Semiconductor und Onsemi. Moderiert wird die Runde von Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Chairman der Embedded world Conference.
RISC V im Automotive Sektor: Durchbruch oder Herausforderung?
Mittwoch, 11. März, 11:30–12:30 Uhr | Halle 5, Stand 5 210
Im Panel „Is RISC V Ready for Automotive? Is Automotive Ready for RISC V?“ geht es darum, wie gut die offene Prozessorarchitektur RISC V für den Einsatz in Fahrzeugen geeignet ist – und ob die Automobilbranche bereit ist, diese Technologie breiter einzusetzen. Die Experten von Quintauris, Infineon, SiFive und Siemens EDA sprechen darüber, welche Vorteile RISC V bietet, welche technischen Anforderungen im Auto besonders wichtig sind und welche Herausforderungen bei Sicherheit, Software Ökosystem und neuen Chip Architekturen bestehen. Moderiert wird das Panel von Andrea Gallo, CEO von RISC V International.
Cyber Resilience Act: Regulatorik trifft Praxis
Mittwoch, 11. März, 13:30–14:30 Uhr | Halle 3, Stand 3 611
Das Panel „Navigating the EU Cyber Resilience Act: From Policy to Practice“ beleuchtet die Auswirkungen des CRA auf Hersteller von Produkten mit digitalen Elementen. Expertinnen und Experten der EU Kommission, des BSI und von Cenelec diskutieren Anforderungen wie Software Bill of Materials (SBOM), Vulnerability Handling, CE Konformität und die wirtschaftlichen Folgen für komplexe Lieferketten. Dabei verdeutlicht das Panel, welche praktischen Hürden Unternehmen aktuell bei der Umsetzung des CRA bewältigen müssen – von den finanziellen Auswirkungen neuer Entwicklungs und Sicherheitsprozesse über die Komplexität globaler Lieferketten bis hin zur Herausforderung, schnelle Innovationszyklen mit strengen regulatorischen Vorgaben in Einklang zu bringen. Moderation von Preeti Ohri Khemani, Senior Director CSS SRI, Infineon Technologies.
Cybersecurity für Software Defined Vehicles
Donnerstag, 12. März, 11:30–12:30 Uhr | Halle 5, Stand 5 210
Das Panel „Emerging Cybersecurity Strategies for Software Defined Vehicles“ beleuchtet, wie moderne softwaredefinierte Fahrzeuge mit ihrer Vielzahl vernetzter Systeme, autonomen Funktionen und cloudbasierten Diensten neue Herausforderungen für die Cybersicherheit mit sich bringen. Die Experten von NXP, ARM, Judge Group, Aumovio und Siemens diskutieren aktuelle Sicherheitsansätze – von Hardware Root of Trust und sicheren Boot Mechanismen über den Schutz von Over the Air Updates bis hin zu KI gestützten Verfahren zur Erkennung von Angriffen. Host ist Nicholas Glewicz, Vice President der Judge Group.
Embedded Vision & Physical AI: Neue Hardware für neue Möglichkeiten
Donnerstag, 12. März, 13:30–14:30 Uhr | Halle 3, Stand 3 611
Das Panel „Embedded Vision on the Rise“ zeigt, wie moderne GPU und NPU Architekturen sowie „Physical AI“ die Entwicklung intelligenter, autonomer Systeme beschleunigen. Die Experten von Framos, Allied Vision, MVTec und Intel sprechen über Leistungsanforderungen, Edge-AI-Verbesserung, Sensorik, Kosten Effizienz und zukünftige Anwendungsfelder von Robotik über Smart Devices bis Industrieautomation. Moderatorin ist Anne Wendel, VDMA Robotics + Automation.
Erfahren Sie hier mehr zum Messejahr 2026!
.jpg "Schock- und vibrationsfest: Card-Lok für robuste Elektronikgehäuse")
