Auf der Embedded World 2026 wird Seco SOM-Trizeps-X-Genio360/360P vorstellen und damit seine Trizeps-SODIMM-System-on-Module-Familie um ein SOM der neuen Generation erweitern, das auf dem kürzlich vorgestellten MediaTek Genio 360 und der pin-kompatiblen Genio-360P IoT-Plattform basiert.
MediaTek Genio 360/360P sind 6-nm-IoT-Prozessoren der Value-Klasse, die für kostensensible Embedded-Anwendungen entwickelt wurden und eine starke CPU-Leistung mit ausgezeichneter Energieeffizienz kombinieren. Sie integrieren eine fortschrittliche MediaTek-NPU mit einer KI-Leistung von über 8 TOPS und ermöglichen damit On-Device-KI und generative KI am Edge. Mit Unterstützung für 4K-Displays, Kameraschnittstellen und umfangreicher industrieller Konnektivität zielen SOM-Trizeps-X-Genio360/360P auf fortschrittliche HMIs, mobile und Handheld-Geräte, intelligente Geräte und KI-fähige Edge-Systeme ab.
Auf dieser Plattform aufbauend, übernimmt SOM-Trizeps-X-Genio360/360P die Kernstärken der Seco-Trizeps-SODIMM-Familie, die für kostensensible Industriesysteme entwickelt wurde:
Kompakte Bauform: 67,6 mm × 36,7 mm
Kostengünstiger, robuster SODIMM-Steckverbinder
Hohe Langzeitkompatibilität von Pins und Software
Typischer Leistungsbedarf unter 5 W
vIndustrieller Temperaturbereich: –40 °C bis +85 °C (Industrieversion)
Pressekonferenz und Vortrag
Im Rahmen der Markteinführung von MediaTek Genio 360/360P wird Davide Catani, Chief Technology & Innovation Officer bei Seco, am 10. März 2026 an der Pressekonferenz von MediaTek teilnehmen. Darüber hinaus findet am 11. März von 11:00 bis 11:30 Uhr am Seco-Stand (Halle 1, Stand 320) ein spezieller Vortrag statt, bei dem Sameer Sharma, AVP der IoT BU von MediaTek, weitere Einblicke in die Partnerschaft zwischen Seco und MediaTek und deren Roadmap für Edge-AI-Lösungen der nächsten Generation geben wird.
„Die Einführung unseres neuen Genio 360-basierten SOM spiegelt die Stärke unserer Zusammenarbeit mit MediaTek wider und ermöglicht es Seco, kostengünstige und energieeffiziente Edge-Plattformen anzubieten, die die Markteinführung von On-Device-KI beschleunigen“, sagte Davide Catani, Chief Technology & Innovation Officer bei Seco.
„Im Rahmen unserer langjährigen Partnerschaft arbeiten wir eng mit Seco zusammen, um die MediaTek Genio 360 und 360P für ihre kommenden SOM-Plattformen zu nutzen“, sagte CK Wang, Vice President und General Manager der IoT-Geschäftseinheit bei MediaTek. „Unsere Chips bieten eine Kombination aus Vorteilen, darunter eine fantastische KI-Leistung, erstklassige Konnektivität und eine beispiellose Energieeffizienz, die es Kunden ermöglicht, eine Vielzahl von Produkten zu entwickeln, die den industriellen IoT-Markt revolutionieren werden.“
KI-gestützte industrielle HMI
Modular Vision ist die modulare HMI-Produktreihe von Seco, die entwickelt wurde, um den Einsatz von industrietauglichen, KI-fähigen Mensch-Maschine-Schnittstellen zu vereinfachen. Modular Vision basiert auf einer skalierbaren Hardwarearchitektur und wird von Clea OS unterstützt. Es vereint Rechenleistung, fortschrittliche Grafik und sicheres Lebenszyklusmanagement in einer integrierungsfertigen Plattform.
Innerhalb dieses Portfolios sticht Modular Vision 15.6 Genio700 als leistungsstarkes HMI hervor, das für KI-gestützte medizinische und intelligente Anwendungen entwickelt wurde. Basierend auf MediaTek Genio 700 integriert die Lösung fortschrittliche Multimedia- und KI-Beschleunigungsfunktionen in ein 15,6-Zoll-Industrie-HMI und ermöglicht so lokale KI-Inferenz direkt am Rand ohne Cloud-Abhängigkeit. Neben Genio 700 bietet Seco auch Modular Vision-Lösungen auf Basis von MediaTek Genio 510 an, die eine alternative Option für Anwendungen darstellen, die eine optimierte Leistung und Energieeffizienz in ähnlichen Anwendungsbereichen erfordern.
Auf der Embedded World 2026 wird die auf dem Genio-700-Prozessor basierende Modular Vision im Rahmen einer speziellen Live-Präsentation sowohl am Stand von Seco als auch am Stand von MediaTek vorgestellt. Reale medizinische Automatisierungsszenarien, die vollständig am Edge ausgeführt werden, zeigen, wie KI-Modelle für Gesichtserkennung, Sprachbefehlsverarbeitung und Probenprüfung lokal mit extrem geringer Latenz arbeiten können. In Verbindung mit Clea veranschaulicht die Demo auch die sichere Geräteverwaltung, Datenvisualisierung und Lebenszyklusunterstützung innerhalb des End-to-End-Edge-Ökosystems von Seco.
Software-Stack für MediaTek-basierte Edge-KI
Die MediaTek-basierten Lösungen von Seco werden durch einen einheitlichen Software-Stack unterstützt, der die Einführung von Edge-KI beschleunigt und einsatzbereite KI- und IoT-Anwendungen aus dem Seco Application Hub mit zentralisierten Entwicklungsressourcen aus dem Seco Developer Center kombiniert. Die End-to-End-Pipeline von Seco für die KI-Bereitstellung integriert Modelloptimierung, sichere Bereitstellung und Lebenszyklusmanagement über das Clea-Software-Framework und ermöglicht so die lokale Ausführung von KI-Modellen auf MediaTek-Plattformen mit geringer Latenz, während Updates und Überwachung zentral verwaltet werden.
Besucher können die MediaTek-basierten Edge-AI-Lösungen von Seco auf der Embedded World 2026 in Halle 1, Stand 320 erleben.
