Embedded- und Edge-AI-Anwendungen profitieren von neuer MCU

Hochleistungs-MCU im 18-nm-Maßstab

Der STM32V8 basiert auf einem Arm-Cortex-M85-Kern, nutzt einen 18-nm-Prozess und bietet 4 MB eingebetteten Speicher für leistungsstarke, robuste Industrie- und Edge-Anwendungen.

Bild: STMicroelectronics
20.11.2025

STMicroelectronics präsentiert mit dem STM32V8 eine neue Hochleistungs-MCU, die für anspruchsvolle Industrie-, Embedded- und Edge-AI-Anwendungen konzipiert wurde. Der Baustein kombiniert einen 18-nm-Prozess, PCM, einen Arm Cortex-M85 und modernste Sicherheitsfunktionen. Die neue MCU wird ab 2026 verfügbar sein.

STMicroelectronics, ein Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, hat mit dem STM32V8 eine neue Generation von Hochleistungs-Mikrocontrollern (MCUs) für anspruchsvolle Industrieanwendungen vorgestellt. Das Design des STM32V8 basiert auf der fortschrittlichsten 18-nm-Prozesstechnologie von ST mit klassenbestem eingebettetem Phase Change Memory (PCM). Die Produktion erfolgt in der 300-mm-Fab von ST im französischen Crolles sowie in Zusammenarbeit mit Samsung Foundry. MCUs sind grundlegende Chips, und das breite Portfolio von STM32-Bausteinen findet sich in Milliarden von Geräten weltweit – von Consumer-Produkten über Hausgeräte, industrielle Anwendungen und Medizingeräte bis zu Kommunikationsknoten.

„Als unser bislang schnellster STM32-Mikrocontroller ist der STM32V8 für hohe Zuverlässigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen ausgelegt, wo er deutlich größere, mehr Strom verbrauchende Applikations-Prozessoren ersetzen kann. Der STM32V8 verkörpert die Zukunft dessen, was ein Hochleistungs-MCU in anspruchsvollen Embedded- und Edge-AI-Anwendungen leisten kann, beispielsweise für industrielle Steuerungen, Sensorfusion, Bildverarbeitung, Sprachsteuerung und so weiter“, erklärt Remi El-Ouazzane, President der Microcontrollers, Digital ICs and RF Products Group bei STMicroelectronics.

Höhere Leistung durch 18-nm-Prozess und Cortex-M85

Durch seine Arm-Cortex-M85-Cores und den verwendeten 18-nm-Prozesses kommt der STM32V8 auf Taktfrequenzen bis zu 800 MHz, was ihn zum leistungsfähigsten STM32-MCU macht, der je ausgeliefert wurde. Die Ausstattung mit einem schnelleren und größeren eingebauten Speicher ist zudem ein entscheidender Wegbereiter für eine breite Palette geschützter, vernetzter Anwendungen. Aus der FD-SOI-Prozesstechnologie mit integriertem PCM resultiert ein hohes Maß an Robustheit und Zuverlässigkeit für raue Einsatzumgebungen.

Eine solche anspruchsvolle Umgebung stellen niedrige Erdumlaufbahnen (Low Earth Orbit, LEO) mit ihrem hohen Strahlungsaufkommen dar. SpaceX hat den STM32V8 für seine Starlink-Konstellation ausgewählt, wo er in einem Mini-Lasersystem zur Vernetzung der Satelliten zum Einsatz kommt, die die Erde mit hoher Geschwindigkeit in LEO-Umlaufbahnen umkreisen.

„Das erfolgreiche Deployment des mit dem STM32V8-Mikrocontroller von ST ausgerüsteten Starlink-Mini-Lasersystems im All bedeutet einen entscheidenden Meilenstein für die Weiterentwicklung der High-Speed-Konnektivität im Starlink-Netzwerk. Die hohe Rechenleistung des STM32V8 und die Integration von umfangreichem Speicher und digitalen Features waren entscheidend für die Erfüllung unserer hohen Echtzeit-Verarbeitungsanforderungen, während dank der 18-nm-FD-SOI-Technologie gleichzeitig mehr Zuverlässigkeit und Betriebssicherheit in LEO-Umgebungen erreicht wird. Wir freuen uns darauf, den STM32V8 in weitere Produkte zu integrieren und seine Fähigkeiten in anspruchsvollen Umgebungen der nächsten Generation zu nutzen“, kommentiert Michael Nicolls, Vice President, Starlink Engineering bei SpaceX.

Der STM32V8 befindet sich in der Early-Stage-Access-Phase für ausgewählte Kunden und wird für wichtige OEMs ab dem ersten Quartal 2026, später dann auch allgemein verfügbar sein.

Technische Informationen

Der STM32V8 basiert auf dem zur neuesten Generation gehörenden Arm Cortex-M85, dem leistungsfähigsten Kern der Serie, um komplexe Anwendungen zu verarbeiten und ein extrem hohes Maß an Energieeffizienz zu wahren. Die FD-SOI-Technologie (Silicon-on-Insulator) von ST, die sich durch außergewöhnliche Energieeffizienz und Robustheit auszeichnet, unterstützt eine maximale Sperrschichttemperatur von 140 °C.

Das nichtflüchtige Phase-Change Memory (PCM) des STM32V8 weist die kleinste Zellengröße auf dem heutigen Markt auf, ermöglicht 4 MB an eingebettetem nichtflüchtigem Speicher (Non-Volatile Memory, NVM) und erzielt einen hohen Integrationsgrad in Verbindung mit ausgezeichneter Kosteneffizienz.

Der MCU enthält außerdem modernste Security-Features, die sich auf das STM32 Trust Framework stützen und sich neuester Kryptografiealgorithmen und Lifecycle-Management-Standards bedienen. Der STM32V8, für den sowohl PSA Certified Level 3 als auch die SESIP-Zertifizierung angestrebt werden, ist dafür gerüstet, die Einhaltung des künftigen Cyber-Resilience Act (CRA) zu beschleunigen.

Vorteile durch 3,3-V-Unterstützung und integrierte Beschleuniger

Die 3,3-V-Unterstützung des STM32V8 bringt eine Reihe von Vorteilen für industrielle Anwendungen mit sich – darunter eine niedrigere Leistungsaufnahme, eine Verbesserung der Signalintegrität und die Integration mit modernen industriellen Kommunikationsstandards.

Der STM32V8 integriert außerdem spezielle Beschleuniger beispielsweise für Grafik und Krypto/Hash-Funktionen und ist mit einer breiten Auswahl an IP ausgestattet, darunter 1-Gb-Ethernet, viele digitale Standards (FD-CAN, Octo/Hexa xSPI, I2C, UART/USART, USB), analoge Peripheriefunktionen und Timer.

Während er als MCU mit der Verarbeitungsleistung eines MPU aufwartet, unterstützt der STM32V8 die Bare-Metal- oder RTOS-basierte Entwicklung, um das Systemverhalten, die Bootzeit, den Ressourcenbedarf und Angriffsbeständigkeit zu verbessern.

Der Baustein wird durch das STM32-Entwicklungssystem unterstützt, zu dem die STM32Cube-Softwareentwicklung und umgehend verwendbare Hardware wie etwa Discovery Kits und preislich wettbewerbsfähige Nucleo Evaluation Boards gehören.

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