Das Through-Hole-Reflow-Verfahren (THR) kombiniert THT- und SMT-Vorteile: Bauteile werden durch die Leiterplatte gesteckt und im Reflow verlötet. Es bietet mechanische Stabilität und reduziert Fertigungskosten, da THT- und SMT-Bauteile in einem Prozess gelötet werden. Herausforderungen sind unter anderem Temperaturbeständigkeit der Bauteile, ausreichender Stand-Off, passende Pin-Länge (<1 mm), maschinelle Bestückbarkeit sowie ein abgestimmtes Design und Layout. Auch Verpackung, Taschentiefe (maximal 22 mm) und der mögliche Hub der Bestückungsmaschine sind für eine zuverlässige Verarbeitung entscheidend.
Through-Hole-Reflow-Verfahren (Promotion) Effiziente Durchsteckmontage mit Pin in Paste
THR-fähige und automatisierungsgerechte Steckverbinder von W+P Products.
Bild: W+PTHR kombiniert THT- und SMT-Vorteile: Bauteile werden gesteckt und im Reflow verlötet – ideal für moderne, flexible und effiziente Fertigung.
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