FTCAP Kraftpakete mit langer Lebensdauer 02.05.2017Neben neuartigen Kondensatoren präsentiert FTCAP auf der PCIM in Nürnberg auch die neuen PowerStacks.
Umweltsimulation Seeluft, Staub und Sonnenstrahlen 10.04.2017Elektronische Bauteile sind während ihres Lebenszyklus vielen belastenden Umwelteinflüssen ausgesetzt. Wie gut sie ...
Varta auf der Lopec Flach, klein, flexibel: Batterien aus dem Drucker 21.03.2017Ob im Lebensmittel-Lieferservice oder bei Organtransport-Behältern: Gedruckte Batterien sind auf dem Vormarsch. Neue ...
Ein Atom pro Bit Neue Speichertechnik nutzt Atome als Datenträger 21.03.2017100.000 GB auf einer briefmarkengroßen Festplatte speichern: Möglich machen könnte es der kleinste magnetische ...
Polymere für flexible Elektronik Soßenbinder macht Elektronik biegsam 20.03.2017Elastisch und trotzdem leitfähig: Im Verdickungsmittel von Soßen und Suppen steckt ein bestimmtes Polymer, das dabei ...
Kondensatoren für Bordnetzumrichter Konstante Spannung in der Bahn 20.03.2017In Zügen müssen zahlreiche Verbraucher, von der Anzeigetafel bis zur Klimaanlage, mit elektrischer Energie versorgt ...
Speicher für das IIoT Gute Karten gegen das Vergessen 17.03.2017Das Internet vergisst nichts. Auch das Internet der Dinge braucht ein gutes und immer größeres Gedächtnis. Deshalb ...
MEMS-Oszillatoren von SiTime Schukat erweitert Programm 17.03.2017Die silizium-basierten MEMS-Oszillatoren der Serie SiT8008BI wollen mit einem niedrigen Stromverbrauch und geringem ...
MEMS-Oszillatoren Messgenau bei geringem Verbrauch 16.03.2017Schukat erweitert Programm um MEMS-Oszillatoren von SiTime.
Keramikkondensatoren Kein Platz für Störungen 09.03.2017Die ESD-konformen Keramikkondensatoren im 0603-EIA-Gehäuse von Kernet im Sortiment von SE Spezial-Electronic haben ...
Robuste MEMS-Oszillatoren So klappts mit ASIL 09.03.2017Auf der Embedded World präsentiert SE Spezial-Electronic besonders robuste AEC-Q100 MEMS-Oszillatoren für Automotive ...
CAN-Bus-Transceiver-Module Mehr als nur Module 09.03.2017Die neuen CAN-Bus-Transceiver-Module von Mornsun, erhältlich bei SE Spezial-Electronic, vereinen CAN-Transceiver, ...
pSLC-Flash-Speicher pSLC-Flash-Speicher: Das Beste, was man aus MLC machen kann 09.03.2017Die neuen pSLC-NAND-Speicher (Pseudo Single Level Cell) von Cactus Technologies erreichen sechsmal mehr Schreib- und ...
Präzisionsverstärker Drift und Rauschen eliminieren 03.03.2017Texas Instruments hat den industrieweit ersten Zero-Drift/Zero-Crossover Operationsverstärker vorgestellt.
Bedrahter Keramikkondensator Hitzefester Winzling für Automotive 03.03.2017Für Automobilanwendungen mit hohen Temperaturen gibt es von Murata seit kurzem die Keramikkondensatoren der RHS Serie.
SMD-Technik Materialverzug in der Leiterplattenproduktion 03.03.2017Leiterplattenlayouts werden immer feiner, die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass der ...
Zuverlässige Speicher-ICs Strom aus - Daten gerettet 28.02.2017Unbegrenzte Zuverlässigkeit und Datenspeicherung bei Stromausfall verspricht Microchips neuer Speicherchip, der ab ...
Endrich auf der Embedded World Komponenten für das Internet of Things 28.02.2017Auf der Embedded World gibt Endrich Bauelemente einen Überblick über das Portofio im Bereich der aktiven Bauelemente.
Würth Elektronik eiSos auf der Embedded World Großer Auftritt für kleine Bauteile 28.02.2017Der Fokus der Messepräsenz von Würth Elektronik eiSos liegt auf Miniaturbauteilen für Embedded-Anwendungen. Zudem ...
Vielseitig einsetzbare Bauelemente Alles im Blick mit Mehrzweck-MOSFETs 24.02.2017Die beiden neuen spannungsfesten Allzweck-MOSFETs von Omron eignen sich für eine breite Palette an Anwendungen.
Überstrom- und Kurzschlussschutz Kompakte Sicherungen für hohe Spannungen 09.02.2017Die SHF 6.3 x 32 Gerätesicherung für höhere Spannungen von Schurter bietet ein hohes Ausschaltvermögen von bis zu ...
Automotive-MLCCs für hohe Temperaturen Hitzefestigkeit unter der Haube 24.01.2017In der Nähe eines Motors geht es für Komponenten heiß her. Deshalb hat TDK die CGA-Serie an Automotive-MLCCs um ...
Weltweit flachster Superkondensator Papierdünner Helfer gegen Lastspitzen 20.01.2017Für das Abfangen von Lastspitzen in Wearables und anderen kompakten Geräten hat Murata den Superkondensator mit dem ...
Effiziente Speicherchips Ein Sandwich gegen den Energiehunger 04.01.2017Mit einem neuartigen Ansatz wollen Forscher Arbeitsspeicher auf Energiediät setzen. Vom Smartphone bis hin zum Big- ...
Nanopower-Operationsverstärker Winziger Verstärker für genaueres Sensing 12.12.2016Die Nanopower-Operationsverstärker von STMicroelectronics verbessert die Sensing-Genauigkeit bei vernachlässigbarem ...
Axiale Aluminium-Elektrolytkondensatoren Fünf Serien für vielfältige Anforderungen 12.12.2016Im Bereich der axialen Aluminium-Elektrolytkondensatoren bietet FTCAP fünf verschiedene Serien für unterschiedliche ...
Halbleitermarkt Mit Schwung aus dem Tal 02.12.2016Obwohl die Halbleiterindustrie 2016 einen Rückgang verzeichnet, stehen die Chancen gut, dass 2017 wieder Wachstum ...
Platzsparendes Bluetooth-SiP-Modul Für Bluetooth ist immer Platz im Design 17.11.2016Nur wenig Platz im IoT-Endknoten bei gleicher Leistung benötigt das branchenweit kleinste Bluetooth System-in- ...
Kommentar von Alexander Gerfer, Würth Elektronik EiSos Nachhilfe in den Grundlagen 17.11.2016Möchten Hersteller wettbewerbsfähig bleiben, sind sie auf kompetente Entwickler angewiesen. Qualifizierte Ingenieure ...
GX Logic Package Schweizer Taschenmesser für das IoT 15.11.2016Alle logischen Standardfunktionen auf engem Raum: NXP präsentiert das branchenweit kleinste GX Logic Package mit 8 ...
