Bild: Mesago

Systemintegration in der Mikroelektronik (Promotion) Vielfalt der elektronischen Baugruppenfertigung

13.04.2018

Die SMT Hybrid Packaging öffnet mit zahlreichen Ausstellern, Highlights und Sonderschauen vom 05. – 07.06.2018 in Nürnberg ihre Tore.

Drei Tage lang können Besucher die SMT Hybrid Packaging, eine internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, in drei Hallen des Nürnberger Veranstaltungsareal erleben: In diesem Jahr findet die Messe vom 05. – 07.06.2018 in Nürnberg statt.

Zahlreiche Highlights, wie die weltweit einmalige Fertigungslinie „Future Packaging“, der Handlötwettbewerb, zwei Messeforen sowie vier hochwertige Gemeinschaftsstände bieten Besuchern ein unvergessliches Messeerlebnis. Sie finden auf der SMT Hybrid Packaging maßgeschneidertes Know-how und individuelle Lösungen für den Arbeitsalltag.

Interessierte können sich im Vorfeld der Veranstaltung online hier für eine kostenlose Eintrittskarte registrieren und weitere Informationen erhalten.

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