FISCHER ELEKTRONIK GmbH & Co. KG

Bild: Fischer Elektronik

Gap-Filler Mehr Kontakt, bessere Kühlung

28.09.2015

Für eine gute Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern ist eine möglichst große Kontaktoberfläche entscheidend. Diese Kontaktoberflächen wirken oft nahezu eben und glatt.

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Ohne eine mechanische Nachbearbeitung liegt allerdings Fischer Elektronik zufolge die effektive Kontaktfläche lediglich bei 2 bis 5 Prozent. Um diesem Problem zu begegnen und den thermischen Übergangswiderständen zu minimieren, erweitert das Unternehmen sein Produktangebot um silikonfreie Gap-Filler. Sie besitzen Fischer Elektronik zufolge sehr gute thermische Eigenschaften und eignen sich besonders für silikonfreie Applikationen.

Die spezifischen Eigenschaften des Materials GEL F 15 bewirken nach Herstellerangaben eine vollständige und dauerhafte Ausfüllung der, durch Toleranzen, unterschiedlichen Bauteilhöhen und Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufenen Luftspalte. Das Material ist selbsthaftend und soll somit eine einfache Vormontage und rückstandsfreie Demontage ermöglichen. Angeboten werden die Gap-Filler in den Materialstärken 1,0, 1,5 und 2,0 mm. Fischer Elektronik bietet eigenen Angaben zufolge auch kundenspezifische Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen der Filler an.

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