Mehr Effizienz für die Energieinfrastruktur der Zukunft

Leistungshalbleiter ermöglicht kompaktere und leichtere Systeme

Integrierte Trench-IEGT-Chips für hohe Ausschaltvermögen und Kurzschlussfestigkeit ermöglichen Gewichtsreduzierung und Miniaturisierung von Anlagen.

Bild: Toshiba
18.02.2026

Toshiba stellt einen neuen 6,5-kV-Presspack-IEGT vor. Der ST2000JXH35A ermöglicht aufgrund seiner höheren Sperrspannung die Realisierung kompakterer und leichterer Hochspannungssysteme, da weniger Bauteile in Reihe geschaltet werden müssen. Vor allem HVDC-Anlagen profitieren davon.

Toshiba Electronics Europe bringt den ST2000JXH35A auf den Markt, einen neuen PP-IEGT-Baustein (Press-Pack-Injection-Enhanced-Gate-Transistor) mit 6.500 V/2.000 A, der für Hochspannungswandler in Gleichstromübertragungssystemen, industriellen Motorantrieben und statischen Synchronkompensatoren (STATCOM) entwickelt wurde. Diese neueste Ergänzung des Leistungshalbleiter-Produktportfolios von Toshiba entspricht der wachsenden Nachfrage nach energieeffizienten, kompakten Lösungen für Hochleistungsinfrastrukturen.

Der ST2000JXH35A ist mit neu entwickelten IEGT-Chips des Typs Trench mit verbesserter Zellstruktur ausgestattet, die ein hohes Ausschaltvermögen und eine robuste Kurzschlussfestigkeit ermöglichen. Durch diese technischen Verbesserungen bietet der Baustein eine deutliche Steigerung gegenüber dem bereits erhältlichen ST1700JXH26A von Toshiba: die Ausschalttestspannung wurde von 3.600 V auf 4.500 V erhöht. Das Produkt hat darüber hinaus erfolgreich Kurzschlusstests bei 4.500 V bestanden – dies bestätigt die Eignung für Anwendungen, die eine hohe Betriebsstabilität unter hoher Last erfordern.

Kompaktere Designs und geringere Systemkosten

Ein wesentlicher Vorteil des ST2000JXH35A ist seine Fähigkeit, die Auslegung von Hochspannungssystemen zu verbessern. Da das Produkt über eine Nennspannung von 6.500 V verfügt, können in Gleichstromübertragungsarchitekturen, die Anzahl der in Reihe geschalteten Bauteile verringern. Da weniger Bauteile benötigt werden, lässt sich so das Gewicht reduzieren und das Anlagendesign miniaturisieren. Somit tragen die Verbesserungen zur Senkung der Konstruktions- und Transportkosten bei. Dies ist ein echter Mehrwert bei Offshore-Umrichterstationen in Windparks, da dort die Installationskosten und die logistische Komplexität sehr hoch sind.

Das Produkt verfügt über ein Press-Pack-Design, das eine beidseitige Kühlung ermöglicht, sowie über eine hermetische abgedichtete Gehäusestruktur, was die für den Langzeitbetrieb in der Industrie erforderliche Zuverlässigkeit gewährleistet. Neben der Energieübertragungsinfrastruktur ermöglicht der ST2000JXH35A höhere Nennspannungen sowie kompaktere Formfaktoren für industrielle Motorantriebe und Komponenten für die Blindleistungskompensation, die die Stromversorgungssysteme stabilisieren.

Toshiba plant, sein Angebot an PP-IEGT-Bausteinen weiter auszubauen, um Fortschritte in der Hochspannungsumrichtertechnologie weiter mit neuen Produkten zu begleiten.

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