Interview über Wärmeleitmaterialien in der Elektronik „Elektronikkühlung mit mehr Effizienz“ 03.05.2023Technologien wie High Performance Computing oder Künstliche Intelligenz erfordern leistungsfähige Halbleiterchips ...
Wärme wird nach außen abgegeben Problemfall: Wärmeentwicklung in der Leistungselektronik 17.06.2022Fakt ist, dass die Anforderung an die Leistungsfähigkeit der Applikationen auch im Jahr 2022 und wahrscheinlich auch ...
Interview über Wärmemanagement „Die Applikation diktiert das Material“ 11.06.2019In Zeiten immer höherer Packungsdichten wird Entwärmung zum entscheidenden Thema für die gesamte Applikation. Mit E& ...
Cool bleiben, wenn's heiß hergeht (Promotion) Innovatives Wärmemanagement für die Leistungselektronik 17.05.2019Erstmalig in diesem Jahr präsentierte ICT-Suedwerk auf der PCIM (Stand 7-147) gemeinsam mit seinem ...
Innovatives Wärmemanagement für die Leistungselektronik (Promotion) Cool bleiben, wenn es heiß hergeht 03.05.2019In diesem Jahr präsentiert ICT-Suedwerk – gegründet 2017 durch Wolfgang Reitberger-Kunze – auf der PCIM mit seinem ...
