Schock- und vibrationsfest: Card-Lok für robuste Elektronikgehäuse

nVent Schroff plc (NYSE: NVT) („nVent“) freut sich, Ihnen das Positive Retraction Card-Lok vorstellen zu können, das in rauen Umgebungen verwendet wird, in denen eine Leiterplatte zuverlässig aus einem Gehäuse vor Ort entfernt werden muss.

Mit dem Positive-Retraction-Mechanismus kann das Card-Lok von der Gehäusewand gelöst werden, da die Haftung beseitigt wird. Mit Hilfe des Card-Loks kann dann die Leiterplatte aus dem Gehäuse zurückgezogen und entnommen werden, um Zugang zu wichtigen elektronischen Komponenten zu erhalten.

Diese Standard-COTS- oder modifizierbaren Versionen sind ein einfacher Ersatz für die nVent Schroff 260, 265 und 280 Calmark&Birtcher Produktreihen. Darüber hinaus bieten diese Positive Retraction Card-Loks eine bessere Klemmkraft und ein besseres Wärmemanagement als die Card-Loks der Standardbaureihen.

Das Positive Retraction Card-Lok wurde in San Diego, Kalifornien, in einem AS9100-zertifizierten Werk entwickelt und hergestellt, erfüllt die VITA-Standards (46, 48.2, 48.4, 48.5 und 48.8) und SOSA-Standards und ist DFARS-, JOSCAR- und ITAR-konform. Erfüllt auch die Anforderungen an die Schock- und Vibrationsfestigkeit.