GLYN GmbH & Co. KG

Die QS-Module von Ka-Ro kommen in einer QFN-Gehäuseform auf 27 mm x 27 mm x 2,3 mm.

Bild: Glyn

Quadcore-Power auf wenig Raum Computer-on-Modules einfach auf die Platine löten

23.01.2020

High-Performance-Rechenleistung modular auf die eigene Platine bringen: Das ist das Ziel der neuen QS-Computer-on-Module-Familie von Ka-Ro. Die Module sind nur 27 mm x 27 mm x 2,3 mm groß und haben Prozessor, PMIC, RAM und Flash-Speicher bereits integriert.

Sponsored Content

Mit seinem QS-Konzept ermöglicht es Ka-Ro, eine einfache zweilagige Basiskarte zu verwenden. Damit kann ein bei anderen Modulkonzepten notwendiges viellagiges Platinen-Layout entfallen.

Gleichzeitig sparen QFN-Lötstellen eine zeitaufwendige Röntgenprüfung der Kontaktierung, die beispielsweise bei BGA-Gehäusen notwendig wäre. Eine schnelle visuelle Prüfung reicht hier laut Ka-Ro völlig aus. Sämtliche PINs sind einfach messtechnisch zu erreichen.

Durch das direkte Auflöten erhöht sich die Betriebssicherheit in rauen Umgebungen; auf aufwendige Board-zu-Board-Verbinder kann verzichtet werden. Die Module werden automatisch bestückt und verlötet, was eine Serienproduktion in großen Stückzahlen begünstigt.

Skalierbare Leistung durch pinkompatibles Konzept

Ka-Ro setzt bei seinen Computer-on-Module-Lösungen auf ein pinkompatibles Konzept. Die benötigte Leistung kann der Entwickler einfach skalieren und bei Bedarf anpassen.

Der QS-Standard beinhaltet alle wichtigen Schnittstellen, unter anderem USB, Gigabit-Ethernet und viele serielle Schnittstellen. Zum Betrieb benötigen die Module eine 3,3-V-Stromversorgung.

Es befinden sich außer dem zentralen GND Pad keine Anschlüsse unter dem Gehäuse. Das Pinout soll so direkte Verbindungen ohne Überkreuzungen der Leiterbahnen ermöglichen.

Schnelle Integration von TFT-Displays

Die Module unterstützen die Prozessoren NXP i.MX 8M Mini, NXP i.MX 8M Nano sowie STMicro STM32MP1. Folgende Standard-Interfaces sind auf jedem Modul zu finden: Display (je nach Prozessor), Gbit-Ethernet, USB 2.0, SD/eMMC Flash Interface, UART/I2C/SPI/PWM/SAI und GPIO.

Für die NXP- und STM-Lösungen steht jeweils ein Evaluation Kit zur Verfügung. Diese Kits dienen gleichzeitig als Referenzdesign und sollen Entwicklern einen schnellen Einstieg ermöglichen.

Das Kit mit dem NXP-Modul verfügt über eine MIPI-Schnittstelle für Display oder Kamera. An das auf dem STM-Modul basierende Kit lassen sich die Displays des TFT-Familienkonzepts von Glyn und des Displayherstellers EDT anbinden. Aufgrund einer einheitlichen Schnittstelle lassen sich hier Displays in den Größen von 3,5 bis sieben Zoll komfortabel untereinander austauschen.

Firmen zu diesem Artikel
Verwandte Artikel