Congatec und Qualcomm arbeiten künftig zusammen, um die nächste Technologiewelle mit High-Performance-Plattformen voranzutreiben. Dafür sollen Congatecs Embedded-Computer-on-Modules mit Qualcomm-IQ-X-Series-Dragonwing-Prozessoren kombiniert werden, um Künstliche Intelligenz an der Edge zu beschleunigen.
„Unsere Technologiekooperation mit Qualcomm Technologies ermöglicht es Entwicklern, die extreme Rechenleistung und Schnittstellenbandbreite mit einem energieeffizienten Design zu nutzen, die jahrzehntelang nur mit x86-Architekturen erreichbar waren“, sagt Konrad Garhammer, COO und CTO bei Congatec. „Zum ersten Mal können Entwickler High-Performance-Embedded-Applikationen mit herausragender Energieeffizienz und Leistung pro Watt auf einem nahezu kreditkartengroßen Formfaktor umsetzen.“
Enrico Salvatori, Senior Vice President und President von Qualcomm Europe, ergänzt: „Unsere Zusammenarbeit mit Congatec vereint die herausragende Rechenleistung, branchenführende Energieeffizienz, On-Device-KI und die industrietauglichen Funktionen der Dragonwing-IQ-X-Serie mit der Flexibilität, Skalierbarkeit und Robustheit von Congatecs COM-HPC-Mini-Portfolio und applikationsfertigem Ökosystem. Gemeinsam treiben wir die Transformation intelligenter Industrien voran, indem wir überlegene Plattformen bereitstellen, mit denen Kunden die nächste Generation industrieller PCs entwickeln und Edge-KI-Applikationen in großem Maßstab ausrollen.“
Congatecs COM-HPC-Mini-Ökosystem basiert auf der COM-HPC-Spezifikation der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG). Das mit 95 mm x 70 mm kompakt ausfallende COM-HPC-Mini-Modul mit Qualcomm-Dragonwing-IQ-X Series-Prozessoren zielt auf Edge-KI-Applikationen in Märkten wie Sicherheit, Retail/POS, Robotik, Medical und Automatisierung ab. Konkrete Einsätze sind beispielsweise in mobilen Medizingeräten, Security-Kiosks, Self-Checkout-Systemen, autonomen Fahrzeugen sowie Anwendungen denkbar, die große Sprachmodelle lokal ausführen.
