Congatec zeigt den neuesten Zuwachs für COM-HPC Mini und das unser erstes high-performance Arm Modul. Es basiert auf den Prozessoren der Dragonwing IQ-X Serie von Qualcomm und kombiniert die Energieeffizienz und Robustheit der Arm-Architektur mit der Performance und Softwareunterstützung, die bisher nur x86-Plattformen im Embedded Segment boten. Hintergrund: bei Kunden zeigte sich eine starke Nachfrage nach leistungsstarken Arm Prozessoren. Sie wünschten sich die hohe Energieeffizienz der Arm.System-on-Chips, allerdings bei minimiertem Design-In Aufwand für eine schnelle Time to Market. Mit dem neuen Modul unterstützt Congatec Windows für Arm und einen UEFI Bootloader. Entwickler können so ihr bekanntes Ökosystem an Applikationssoftware und Security-Software nutzen. Reduziert NRE Aufwände, Entwicklungszeit und beschleunigt die Time to Market.
Conga-HPC/mIQ-X und Congatec differenzieren sich durchein umfassendes Ökosystem und das aReady.COM-Angebot von üblichen Marktangeboten. Leistungsstarke und robuste Kühllösungen gewährleisten einen verlässlichen Betrieb unter Volllast für maximale Zuverlässigkeit und Performance selbst in kritischen Umgebungen. Ganz wichtig: Das neue COM-HPC Mini Modul ist auch als applikationsfertiges aReady.COM verfügbar. Es wird kundenspezifisch inklusive validierter und vorinstallierter Betriebssysteme und optionalen Software-Building-Blocks für IoT-Funktionalität für eine noch schnellere Entwicklung bei optimierten Kosten ausgeliefert.
