„Der Markt entwickelt sich rasant nach vorn. 3D-gedruckte Elektronikteile mit integrierten Funktionen werden zunehmend nachgefragt – und das über viele Branchen hinweg. Deshalb greifen wir die Entwicklungen in diesem Technologiefeld in einem eigenen Themenblock im Forum Innovationen in AM auf“, erklärt Wolfgang Mildner, Gründer und Inhaber von MSWtech, einem Unternehmen, das Kunden bei der Anwendung gedruckter Elektronik unterstützt. Das Mitglied des Rapid.Tech 3DFachbeirates verantwortet die inhaltliche Ausrichtung der Session additiv gefertigte Elektronik im Forum Innovationen in AM.
Überblick zur additiven Elektronikfertigung
Die Session startet mit einem Überblicks-Vortrag. Markus Ankenbrand, Technologiefeldkoordinator Mechatronisch Integrierte Baugruppen (MID) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg und Repräsentant der Forschungsvereinigung 3-D MID, zeigt Methoden und Technologien zur additiven Fertigung von 3D-Elektronik auf, die die Herstellung räumlicher Schaltungsträger (3D-MID) ermöglichen. Insbesondere stellt er verschiedene digitale Drucktechnologien und die Laserdirektstrukturierung zur Erzeugung elektronischer Schaltungen auf dreidimensionalen Oberflächen vor. Diese Technologien können die Entwicklung innovativer Produkte und Systeme in zahlreichen Branchen vorantreiben – von der Konsumelektronik bis hin zur Luft- und Raumfahrt.
Vollständig additiv gefertigte Leuchte
Zu den Pionieren der additiven Elektronikfertigung gehört die NeoTech AMT. Dr. Martin Hedges, Geschäftsführender Direktor des Unternehmens, beleuchtet die Nachhaltigkeitsvorteile beim Einsatz von AM-Prozessen für die Produktion elektronischer und mechatronischer Systeme. Er beschreibt, wie Freiformund 5-Achs-3D-Druck mit Vor- und Nachbearbeitungstechniken kombiniert wird. Den Stand der Technik demonstriert er an einer Machbarkeitsstudie für eine vollständig additiv gefertigte Leuchte. Er stellt ihre Herstellung vom Designkonzept über den Fertigungsprozess von CAD-/CAM-Operationen bis zur AMFertigung und KI-gesteuerten Qualitätssicherung vor.
AME – nächste Stufe der Elektronikfertigung
Der nächsten Stufe der Elektronikfertigung mittels AM, kurz AME, hat sich auch das Start-up J.A.M.E.S. verschrieben. Alexandre Schäfer, Leiter Marketing und Vertrieb des deutsch-israelischen Joint Ventures, präsentiert weitere Applikationen für 3D-gedruckte Elektronik. Er zeigt Bedeutung, Anwendung und Vorteile dieser Technologie auf und geht ebenso auf die damit verbundenen Herausforderungen ein.
Weitere Themen des Fachforums Innovationen in AM
Neben 3D-gedruckter Elektronik bietet das Forum Innovationen in AM zwei weitere Themenblöcke an. Ebenfalls am 16. Mai stehen AM-Entwicklungen und -Anwendungen für grüne Energie- und Wasserstofftechnologien auf der Agenda. Am 15. Mai berichten Referenten über die Bedeutung additiver Fertigung für die Produktion und Instandhaltung von Verteidigungstechnik.
Fachkongress mit acht Industrie- und Wissenschaftsforen
Neben dem Fachforum Innovationen in AM offerieren weitere Foren des Rapid.Tech 3D-Fachkongresses Einblicke in neueste AM-Entwicklungen und -Anwendungen. Am ersten Veranstaltungstag (14. Mai 2024) lädt erstmals das von der VDMA-Arbeitsgemeinschaft Additive Manufacturing organisierte Format AM4industry ein, außerdem findet das etablierte Forum Aerospace statt. An diesem Tag startet ebenfalls das Forum AM Wissenschaft, das am zweiten Tag (15. Mai 2024) fortgesetzt wird. Am zweiten Tag laden
darüber hinaus das Forum Chemie- & Verfahrenstechnik – präsentiert von DECHEMA und das Forum Software, KI & Design ein. Am Abschlusstag (16. Mai 2024) finden außerdem die Foren Mobilität und AM Wissenschaft by Fraunhofer statt.
