Das neue Sub-GHz Wireless-IC von Lapis Semiconductor (ein Unternehmen der Rohm Gruppe) ermöglicht eine leistungsfähige Kommunikation bei geringem Stromverbrauch. Damit eignet sich der LSI-Baustein für den Einsatz in Smart Metern und Funknetzwerken.
Technische Daten
Der Baustein des Typs ML7345 deckt einen weiten Bereich von Sub-GHz-Frequenzen (160 MHz bis 960 MHz) ab. Durch die Verbesserung von Hochfrequenz-Verstärkern wird es möglich, höhere Funk-Performance und Umgebungsbeständigkeit zu erreichen. So verbessert sich die Temperaturstabilität um den Faktor 3.
Der Standby-Betrieb macht den Großteil der Kommunikationszeit aus. Hier ist die durchschnittliche Stromaufnahme um 48 Prozent reduziert. Möglich macht es unter anderem eine schnelle Radio Wave Check Funktion. Die reduzierte Leistungsaufnahme verlängert die Batterielebensdauer.
