Anmelden Registrieren NEWSLETTER

Umfrage: Am Anfang steht die Verbindung

Verbindungstechnik im Technologiewandel

Panduit WAGO GmbH & Co. KG
Welche Anforderungen müssen Steckverbinder und Konnektivitätslösungen heute in Industrie, Mobilität, Energie und digitaler Infrastruktur erfüllen? Wir haben nachgefragt!

Welche Anforderungen müssen Steckverbinder und Konnektivitätslösungen heute in Industrie, Mobilität, Energie und digitaler Infrastruktur erfüllen? Wir haben nachgefragt!

Bild: iStock, Thomas-Soellner; teilnehmende Unternehmen
23.06.2026

Ob in Industrie, Mobilität, Energie oder digitaler Infrastruktur: Zuverlässige Verbindungen bilden die Grundlage moderner Systeme. Gleichzeitig steigen die Erwartungen an Leistungsfähigkeit, Effizienz, Verfügbarkeit und Anpassungsfähigkeit. Damit rückt die Frage in den Mittelpunkt: Welche aktuellen Herausforderungen prägen den Bereich Steckverbinder und Konnektivität heute besonders?

Das sagen die Experten:

Bildergalerie

  • Philipp Zuber, Head of Product Management, Binder: Die steigende Vernetzung von Geräten in Industrie 4.0 und IoT ist die zentrale Herausforderung unserer Branche: Maschinen und Anlagen übertragen heute kontinuierlich große Datenmengen und benötigen dafür Steckverbinder, die höchste Datenraten in immer kleineren, modularen Bauformen zuverlässig beherrschen. Ergänzend dazu erfordert der Fachkräftemangel intelligente Anschlusstechniken, die Fehler im Feld minimieren. binder begegnet diesen Herausforderungen mit kompakten, hybriden Steckverbindersystemen für schnelle Datenübertragung, etwa via Single Pair Ethernet.

    Philipp Zuber, Head of Product Management, Binder: Die steigende Vernetzung von Geräten in Industrie 4.0 und IoT ist die zentrale Herausforderung unserer Branche: Maschinen und Anlagen übertragen heute kontinuierlich große Datenmengen und benötigen dafür Steckverbinder, die höchste Datenraten in immer kleineren, modularen Bauformen zuverlässig beherrschen. Ergänzend dazu erfordert der Fachkräftemangel intelligente Anschlusstechniken, die Fehler im Feld minimieren. binder begegnet diesen Herausforderungen mit kompakten, hybriden Steckverbindersystemen für schnelle Datenübertragung, etwa via Single Pair Ethernet.

    Bild: Binder

  • Jonas Diekmann, Technischer Redakteur, Globales Produktmanagement, Harting Elektronik: Die industrielle Steckverbindertechnik steht aktuell im Spannungsfeld wachsender Anforderungen. Der Wunsch der Anwender nach Miniaturisierung trifft auf steigende Leistungs- und Datenraten, während höchste Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen weiterhin gewährleistet werden muss. Voranschreitende Digitalisierung, Hybridisierung und Automatisierung treiben die Komplexität zusätzlich voran. Gefragt sind Lösungen, die Power, Signal und Daten vereinen, einfach und prozesssicher zu handhaben sind und nachhaltige Materialien nutzen. Diese Ziele müssen erfüllt werden, ohne Kompromisse bei Performance und Sicherheit einzugehen. Eine weitere Herausforderung ist der gleichzeitige Bedarf nach immer individuelleren Kundenlösungen, gegenüber absolut normenkonformen Einsatzgebieten wie Railway. Wie man sieht, steht die Branche vor einigen Herausforderungen.

    Jonas Diekmann, Technischer Redakteur, Globales Produktmanagement, Harting Elektronik: Die industrielle Steckverbindertechnik steht aktuell im Spannungsfeld wachsender Anforderungen. Der Wunsch der Anwender nach Miniaturisierung trifft auf steigende Leistungs- und Datenraten, während höchste Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen weiterhin gewährleistet werden muss. Voranschreitende Digitalisierung, Hybridisierung und Automatisierung treiben die Komplexität zusätzlich voran. Gefragt sind Lösungen, die Power, Signal und Daten vereinen, einfach und prozesssicher zu handhaben sind und nachhaltige Materialien nutzen. Diese Ziele müssen erfüllt werden, ohne Kompromisse bei Performance und Sicherheit einzugehen. Eine weitere Herausforderung ist der gleichzeitige Bedarf nach immer individuelleren Kundenlösungen, gegenüber absolut normenkonformen Einsatzgebieten wie Railway. Wie man sieht, steht die Branche vor einigen Herausforderungen.

    Bild: Harting

  • Anne Schilling, Senior Manager Business Development Connectors, Lapp: Der Markt für Steckverbinder ist zunehmend von Individualisierung geprägt. Die steigende Vernetzung erfordert Lösungen, die Energie, Daten und Signale zuverlässig übertragen und dabei unter rauen Industriebedingungen stabil bleiben. Eine zentrale Herausforderung ist die Miniaturisierung bei gleichzeitig wachsender Leistungsdichte: Immer mehr Funktionen müssen auf engem Raum integriert werden, ohne Kompromisse bei Qualität oder Sicherheit einzugehen. Zudem steigt der Bedarf an flexiblen, modularen Steckverbindersystemen, die sich kundenspezifisch konfigurieren lassen und eine schnelle Installation ermöglichen.

    Anne Schilling, Senior Manager Business Development Connectors, Lapp: Der Markt für Steckverbinder ist zunehmend von Individualisierung geprägt. Die steigende Vernetzung erfordert Lösungen, die Energie, Daten und Signale zuverlässig übertragen und dabei unter rauen Industriebedingungen stabil bleiben. Eine zentrale Herausforderung ist die Miniaturisierung bei gleichzeitig wachsender Leistungsdichte: Immer mehr Funktionen müssen auf engem Raum integriert werden, ohne Kompromisse bei Qualität oder Sicherheit einzugehen. Zudem steigt der Bedarf an flexiblen, modularen Steckverbindersystemen, die sich kundenspezifisch konfigurieren lassen und eine schnelle Installation ermöglichen.

    Bild: Lapp

  • Patrick-Steeven Skwara, Marketing Manager DACH-MEA, Panduit: Der Druck auf die Konnektivität steigt an allen Fronten: In KI-Rechenzentren treiben 800G- und perspektivisch 1,6T-Strukturen, höhere Portdichte sowie Kühl- und Leistungsfragen die Steckverbindertechnik an neue Grenzen. Im Fahrzeug verschärfen ADAS, E-Mobilität und zonale E/E-Architekturen die Anforderungen an Signalintegrität, EMV und Robustheit unter Temperatur- und Vibrationsstress. In der Industrie treffen IIoT, Miniaturisierung und raue Umgebungen auf den Bedarf an ausfallsicherer Daten- und Energieübertragung. Zugleich machen volatile Kosten, Materiallogik, Regulierung und Second-Source-Strategien die Auswahl komplexer als je zuvor.

    Patrick-Steeven Skwara, Marketing Manager DACH-MEA, Panduit: Der Druck auf die Konnektivität steigt an allen Fronten: In KI-Rechenzentren treiben 800G- und perspektivisch 1,6T-Strukturen, höhere Portdichte sowie Kühl- und Leistungsfragen die Steckverbindertechnik an neue Grenzen. Im Fahrzeug verschärfen ADAS, E-Mobilität und zonale E/E-Architekturen die Anforderungen an Signalintegrität, EMV und Robustheit unter Temperatur- und Vibrationsstress. In der Industrie treffen IIoT, Miniaturisierung und raue Umgebungen auf den Bedarf an ausfallsicherer Daten- und Energieübertragung. Zugleich machen volatile Kosten, Materiallogik, Regulierung und Second-Source-Strategien die Auswahl komplexer als je zuvor.

    Bild: Panduit

  • Michael Wollitzer, VP R&D, Rosenberger: Über alle Industriebereiche hinweg ist die Reduktion von Latenzen zur Gewährleistung der Echtzeitfähigkeit moderner Kommunikationssysteme eine zentrale technische Herausforderung. Sie erfordert höhere Datenraten und eine durchgängig abgesicherte Signalintegrität – und damit leistungsfähige Steckverbinder entlang der gesamten Übertragungsstrecke. Gleichzeitig müssen Netzarchitekturen medienunabhängig ausgelegt sein, um Performance-Anforderungen flexibel über Kupfer-, Glasfaser- oder hybride Topologien hinweg abzubilden. Rosenberger unterstützt diesen Wandel mit technologieoffenen Connectivity-Lösungen für kupfer- und glasfaserbasierte Systeme. Das Portfolio umfasst Verbindungslösungen für Anwendungen in der Robotik, im Quantencomputing, in softwaredefinierten zonalen Fahrzeugarchitekturen sowie in KI- und Cloud-Infrastrukturen.

    Michael Wollitzer, VP R&D, Rosenberger: Über alle Industriebereiche hinweg ist die Reduktion von Latenzen zur Gewährleistung der Echtzeitfähigkeit moderner Kommunikationssysteme eine zentrale technische Herausforderung. Sie erfordert höhere Datenraten und eine durchgängig abgesicherte Signalintegrität – und damit leistungsfähige Steckverbinder entlang der gesamten Übertragungsstrecke. Gleichzeitig müssen Netzarchitekturen medienunabhängig ausgelegt sein, um Performance-Anforderungen flexibel über Kupfer-, Glasfaser- oder hybride Topologien hinweg abzubilden. Rosenberger unterstützt diesen Wandel mit technologieoffenen Connectivity-Lösungen für kupfer- und glasfaserbasierte Systeme. Das Portfolio umfasst Verbindungslösungen für Anwendungen in der Robotik, im Quantencomputing, in softwaredefinierten zonalen Fahrzeugarchitekturen sowie in KI- und Cloud-Infrastrukturen.

    Bild: Rosenberger HF

  • Jochen Schumann, Product Marketing Manager, Wago: Bei Leiterplattensteckverbindern prägen Miniaturisierung, Individualisierung und steigende Packungsdichten die Entwicklung. Gleichzeitig wachsen die Anforderungen an einfache Integration, automatisierbare Bestückung und sichere Kontaktierung. Push-in CAGE CLAMP sowie werkzeuglose Hebeltechnologie verkürzen Verdrahtungszeiten und reduzieren Handhabungsfehler. Für Anwendungen in Industrie und Energie sind zudem hohe Stromtragfähigkeit und mechanische Robustheit entscheidend. Gefragt sind kompakte, modulare Lösungen, die langfristig zuverlässige Verbindungen in zunehmend vernetzten Systemen ermöglichen.

    Jochen Schumann, Product Marketing Manager, Wago: Bei Leiterplattensteckverbindern prägen Miniaturisierung, Individualisierung und steigende Packungsdichten die Entwicklung. Gleichzeitig wachsen die Anforderungen an einfache Integration, automatisierbare Bestückung und sichere Kontaktierung. Push-in CAGE CLAMP sowie werkzeuglose Hebeltechnologie verkürzen Verdrahtungszeiten und reduzieren Handhabungsfehler. Für Anwendungen in Industrie und Energie sind zudem hohe Stromtragfähigkeit und mechanische Robustheit entscheidend. Gefragt sind kompakte, modulare Lösungen, die langfristig zuverlässige Verbindungen in zunehmend vernetzten Systemen ermöglichen.

    Bild: Wago

Firmen zu diesem Artikel
Verwandte Artikel