Die IT-Branche sieht sich großen Herausforderungen im Bereich des Klimaschutzes gegenüber. Ein wesentlicher Teil der Treibhausgasemissionen entsteht bei der aufwendigen Fertigung von Halbleitern, die in allen IT-Produkten verbaut sind. Ein neuer Report des SEMI Semiconductor Climate Consortium (SCC), der unter maßgeblicher Beteiligung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM erarbeitet wurde, setzt genau hier an. Er schafft die Grundlage für mehr Transparenz und Vergleichbarkeit des Produkt-CO2-Fußabdrucks (Product Carbon Footprint, PCF) in der Halbleiter- und IT-Branche.
Während der bisher häufig genutzte Corporate Carbon Footprint (CCF) die Emissionen ganzer Unternehmen betrachtet, ermöglicht der PCF eine deutlich präzisere Analyse auf Produktebene. Dadurch können Emissionstreiber entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Halbleiterfertigung bis zur Rechenzentrumshardware – identifiziert und reduziert werden.
Hoher Handlungsdruck durch ambitionierte Klimaziele
Insbesondere Cloud-Anbieter, Rechenzentrumsbetreiber und Zulieferer für die Automobilindustrie benötigen aufgrund ihrer ehrgeizigen Klimaziele verlässliche und vergleichbare Kennzahlen. Die Gespräche von Ökobilanz-Expertinnen und Experten am Fraunhofer IZM mit mehr als 25 Unternehmen aus der Halbleiter- und IT-Branche zeigen: Der CO2-Fußabdruck der Halbleiterfertigung macht einen erheblichen Anteil der Gesamtemissionen von IT-Hardware aus. In den vergangenen Jahren hat zudem die Nachfrage nach PCF-Daten erheblich zugenommen. Ohne belastbare, vergleichbare und handlungsorientierte PCF-Daten können konkrete Einsparpotenziale vielfach nicht präzise beziffert werden und bleiben daher häufig ungenutzt.
Der erste Report, der auf der Analyse der Bedarfe der teilnehmenden Unternehmen basiert, hebt hervor, dass transparente Daten, einheitliche Berechnungsmethoden und standardisierte Austauschformate entscheidend sind, um Emissionen wirksam zu senken. Plattformen wie Catena-X, die in der Automobilindustrie bereits für einen sicheren und standardisierten Datenaustausch genutzt wird und die dank Förderung des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie derzeit auch auf die Halbleiterbranche ausgeweitet wird (Projekt Semiconductor-X), dienen dabei als Vorbild für weitere Branchen. Auch hier sind die Expertinnen und Experten des Fraunhofer IZM an der Projektarbeit beteiligt.
Mit dem „Product Carbon Footprint Strategy and Methodology Development Report” legt das SEMI Semiconductor Climate Consortium eine umfassende Bestandsaufnahme zum PCF in der Halbleiter- und IT-Industrie vor. Der Bericht analysiert bestehende Richtlinien und Anforderungen im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnologie und schlägt einen strategischen Fahrplan für die Entwicklung einer speziell auf die Halbleiterfertigung zugeschnittenen PCF-Methodik vor.
Umsetzung bis 2027 geplant
Der Strategiebericht, der den Mitgliedsunternehmen des Semiconductor Climate Consortium zugänglich ist, markiert die erste Phase des Gesamtprojekts. In einer zweiten Phase sollen die Empfehlungen bis März 2027 konkret umgesetzt werden. Das Fraunhofer IZM moderiert den Prozess, bringt die Interessen der beteiligten Unternehmen in Einklang und entwickelt Best-Practice-Ansätze zur Bewertung der Treibhausgasemissionen einzelner Halbleiterkomponenten.
Diese Initiative ist Teil einer Reihe von Aktivitäten des Fraunhofer IZM, die darauf abzielen, den CO2-Fußabdruck von Produkten in der IT-Branche methodisch präziser, praxisnäher und handlungsorientierter zu gestalten – unter anderem für Notebooks, Desktop-Computer und Rechenzentrumsausrüstung. Das Ziel besteht darin, die IT-Branche wirksam auf ihrem Weg zu einer klimafreundlicheren Zukunft zu unterstützen.
