Das COM-Express-Compact-Type-6-Modul TQMx80UC ist nun mit der achten Generation Intel-Core-Prozessoren erhältlich.

Bild: TQ-Systems
1 Bewertungen

COM-Express-Modul Nun auch Intel-Prozessoren der achten Generation unterstützt

26.06.2019

Nach der Vorstellung einiger Varianten mit mobilen Prozessoren im Frühjahr 2019 verfügt TQ-Systems nun beim TQMx80UC-Modul auch über mehrere Produktvarianten mit den Embedded-Prozessoren der Intel-Core-Familie der achten Generation (U-Serie). Das Modul eignet sich besonders für Industriesteuerungen, Robotikanwendungen, Medizintechnikgeräte sowie Points-of-Sales.

Bereits im Februar diesen Jahres hat TQ auf der Embedded World die Produktvarianten mit mobilen Prozessoren vorgestellt. Da deren zeitliche Verfügbarkeit begrenzt ist, werden auf dem TQMx80UC jetzt auch die Embedded-Prozessoren der Intel-Core-U-Serie unterstützt. Je nach benötigter Funktionalität und Rechenleistung kann zwischen den CPU-Varianten i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE oder Celeron 4305UE mit zwei oder vier Rechenkernen ausgewählt werden.

Mit einer thermischen Verlustleistung von 15 W TDP stehen jetzt erstmals in dieser Leistungsklasse vier Rechenkerne zur Verfügung; bisher waren es lediglich zwei bei der U-Serie der siebten Generation. An den übrigen technischen Spezifikationen hat sich nichts geändert.

Übertragungsraten bis zu 10 Gbit/s

Das Speicherinterface ist mit der DDR4-2400-Technologie ausgestattet. Die Speicherkapazität kann je nach verwendeten SO-DIMM-Modulen zwischen 4 und 64 GB gewählt werden.

Bis zu neun PCI-Express-Lanes (Gen3; 8 GHz) stehen für den Anschluss von bis zu fünf Peripheriegeräten zur Verfügung und können im BIOS flexibel konfiguriert werden. Erstmalig wird der neue Standard USB 3.1 Gen 2 unterstützt, der Übertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s erlaubt. Hierfür stehen vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zur Verfügung. Außerdem steht erstmalig auf dem Modul eMMC-Flash in Größen zwischen 8 und 128 GB zur Verfügung.

Starterkit für erste Tests

Das TQMx80UC ist mit seinen Abmessungen von 95 mm x 95 mm und dem Type-6-Pinout konform mit PICMG COM.0 R3.0 und wird durch das neue TQ-Mainboard MB-COME6-3 unterstützt. Zusammen mit einem 11 mm hohen Heatspreader und einem Heatsink ergibt sich laut Hersteller eine ideale Evaluierungsplattform.

Für erste Tests der Performance und Funktionalität steht das Starterkit STKx80UC zur Verfügung. Dieses kann flexibel nach Kundenwunsch mit Prozessoren, Hauptspeicher und verschiedenen Displayvarianten bestellt werden.

Firmen zu diesem Artikel
Verwandte Artikel