Launch Com-Express-Compact-Module KI-Computing der nächsten Generation für das Edge

Neben leistungsstarken P-Cores und effizienten E-Cores für generische Rechenaufgaben und der hochleistungsfähigen Intel Arc GPU für grafikintensive Tasks trägt die integrierte Neural Processing Unit (NPU) namens Intel AI Boost zu den erweiterten neuronalen Verarbeitungsfunktionen der gesamten Rechenarchitektur bei. Die integrierte NPU ermöglicht eine äußerst effiziente Integration fortschrittlicher KI-Workloads bei geringerer Systemkomplexität und niedrigeren Kosten im Vergleich zu diskreten Beschleunigern.

Dadurch eignen sich die neuen Computer-on-Modules auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren besonders gut für Anwendungen, die leistungsfähiges Echtzeit-Computing sowie leistungsstarke KI-Funktionen erfordern.

Anwendungsbeispiel sind OP-Roboter

Dazu gehören Roboter für den Einsatz in Operationssälen sowie medizinische Bildgebungs- und Diagnosesysteme, deren automatisiert generierte kritische Befunde das medizinisches Fachpersonal unterstützen können.

Weitere Anwendungsbeispiele sind Situationsbewusstsein in industriellen Applikationen wie Inspektionssystemen, stationären Roboterarmen, autonomen mobilen Robotern (AMRs) und fahrerlosen Transportsystemen (AGVs), um nur einige zu nennen.

„Die neuen Conga-TC700-Com-Express-Compact-Computer-on-Module bieten applikationsfertige KI-Funktionalität in einem Plug-and-Play-Formfaktor. Das dazugehörige Ecosystem aus lösungsorientierten Produkten und Dienstleistungen verkürzt die Time-to-Market für Kunden, die neueste x86-Prozessoren mit leistungsstarken KI-Funktionen implementieren möchten. Benötigt werden sie in der industriellen Prozesssteuerung, in Microgrid-Controllern, medizinischen Ultraschall- und Röntgengeräten, automatisierten Kassenterminals, AMRs und vielen anderen Anwendungen“, sagt Tim Henrichs, VP Global Marketing & Business Development bei Congatec. „OEM können bestehende Applikationen durch einen einfachen Modulaustausch aufrüsten und sofort von modernster KI-Technologien profitieren. Noch nie war es einfacher, Künstliche Intelligenz in x86-basierte Systeme zu integrieren.“

Bereitstellung High-Performance-Ecosystem

Rund um die Module stellt Congatec sein High-Performance-Ecosystem bereit, das ganz auf die Bedürfnisse von OEM-Kunden zugeschnitten ist und neben hocheffizienten aktiven und passiven Kühllösungen auch applikationsfertige Evaluierungs-Carrierboards umfasst.

Für den Einsatz von virtuellen Maschinen und die Konsolidierung von Workloads in Edge-Computing-Szenarien können Kunden die Module mit vorevaluierter Echtzeit-Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems ordern. Serviceangebote wie Stoß- und Vibrationstests für kundenspezifische Systemdesigns, Temperaturscreening und High-Speed-Signalkonformitätstests sowie Design-In-Services und alle erforderlichen Schulungen zur Vereinfachung des Einsatzes von congatecs Embedded-Computer-Technologien runden das Ecosystem ab.

Eine vollständige Übersicht aller Features der Intel-Core-Ultra-Prozessor-basierten Conga-TC700-Com-Express-Compact-Module finden Sie hier.