In seiner S3-Linie in Hwaseong in Korea fertigt Samsung Chips im Finfet-Verfahren.

Bild: Samsung

Neue Generation der Chipfertigung 8-nm-Technologie für Halbleiter produktionsreif

24.10.2017

Samsung erweitert sein Foundry-Geschäft und hat die Qualifizierung des 8-nm-LPP-Prozesses abgeschlossen. Damit zielt das Unternehmen vor allem auf Hochleistungs-Applikationen.

Samsung Electronics hat die Qualifizierung der 8-Nanometer (nm) Finfet-Prozesstechnologie 8LPP (Low Power Plus) abgeschlossen, die damit nun produktionsreif ist. Der neue Prozessknoten 8LPP bietet bis zu zehn Prozent weniger Leistungsaufnahme mit bis zu zehn Prozent Flächenreduzierung gegenüber 10LPP aufgrund des engeren Metal-Pitch.

Das Verfahren bietet differenzierte Vorteile für Anwendungen wie Mobile, Kryptowährungen und Netzwerk/Server. Samsung erwartet, dass sich der 8LPP-Prozess als ein attraktiver Prozessknoten für viele weitere Hochleistungs-Applikationen etablieren wird.

Durch den Einsatz der bereits bewährten 10-nm-Prozesstechnologie und aufgrund besserer Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit als aktuelle Produkte auf 10-nm-Basis erwartet Samsung für 8LPP ein schnelles Ramp-up auf ein Niveau mit stabiler Fertigungsausbeute. Da die Qualifizierung drei Monate früher als geplant abgeschlossen wurde, hat Samsung bereits damit begonnen, Produkten im 8LPP-Prozess herzustellen.

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